12月3日，據(jù)博世集團(tuán)資訊小助手消息，博世集團(tuán)董事會成員Harald Kroeger表示，經(jīng)過多年的研發(fā)，博世集團(tuán)目前準(zhǔn)備開始大規(guī)模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導(dǎo)體，以提供給全球各大汽車生產(chǎn)商。
圖片來源：博世集團(tuán)資訊小助手
據(jù)悉，博世集團(tuán)于兩年前宣布將繼續(xù)推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并于2021年初開始生產(chǎn)用于客戶驗(yàn)證的樣品。
消息顯示，為滿足日益增長的碳化硅功率半導(dǎo)體需求，2021年，博世集團(tuán)已在羅伊特林根晶圓工廠增建了1000平方米無塵車間，預(yù)計(jì)將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。到2023年底，博世集團(tuán)新建3000平方米無塵車間。新建無塵車間將配備最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施，并使用自主開發(fā)的制造工藝生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體。
作為一家自主生產(chǎn)碳化硅芯片的汽車零部件供應(yīng)商，博世集團(tuán)表示，在未來公司計(jì)劃使用200毫米晶圓制造碳化硅半導(dǎo)體，并將繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平。另外，公司將向全球客戶提供碳化硅功率半導(dǎo)體，產(chǎn)品形式可以是單個(gè)芯片，也可以內(nèi)置在動力電子設(shè)備或電橋這類整體解決方案中。
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