消費電子最新文章 如何使用 TI 毫米波占位传感器设计高能效的智能空调 与以往相比，发达国家/地区和发展中国家/地区的人们如今更加依赖空调 （AC） 来获得舒适的生活空间，因此，能源消耗也随之快速增加。 發表于：2021/12/7 Sondrel推出标准化模块 进一步加速ASIC设计进程 Sondrel透露，该公司能够根据客户提出的ASIC设计要求，通过最近推出的架构未来 IP平台系列，对设计做出高效精确的调整和修改。这一切都得益于Sondrel推出的创新性可扩展架构框架（SAF），它是所有平台的构建基础。SAF框架使用了可重复利用的、模块化的IP模块，每个IP模块都有一个包含一套标准化功能和接口的封装器。每一个架构未来IP平台均是根据特定应用区域在性能和功能上的需求，组装所需模块后，构建起来的。 發表于：2021/12/7 三星4nm工艺良品率低 高通可能将部分订单转交其他厂商 12月6日消息，据国外媒体报道，在5nm之后，台积电和三星电子的4nm制程工艺也都已顺利量产，有报道称，高通上月底推出的骁龙8 Gen 1移动处理器，就是交由三星采用4nm制程工艺代工。 發表于：2021/12/7 LHR显卡被破解只能恢复部分性能，没必要完全取消限制 在游戏卡市场上，最近一年来无法绕过的问题就是工头们抢购显卡挖矿导致的显卡涨价、缺货，AMD及Nvidia都在强调矿卡对他们的业务影响不大，但现实中玩家的感觉不是一回事。 發表于：2021/12/7 高通5G时代全面发力，全球首颗5nm汽车芯将在2023年量产 随着5G时代的到来，许多产业都发生了改变，新的产业也在崛起，首先就是智能电动汽车产业，这无疑已成为了一个大趋势的发展方向。就在昨天，百度旗下的电动车就宣布了将搭载全球首5nm汽车芯片，也就是高通SA8295P芯片，并宣布其智能座舱系统将由百度和高通技术公司共同打造，未来将搭载集度与百度共同开发座舱系统和软件解决方案。 發表于：2021/12/7 宏迅优行聊聊无人驾驶概念真正的龙头 看机构都是怎么说的 在A股市场上，很多的投资者都非常想知道，有哪些公司是无人驾驶领域的真正龙头，这篇文章就介绍几家机构非常看好的！ 發表于：2021/12/7 手机芯片格局正在改变 国产替代任重而道远 据市场调研机构 CINNO Research发布的数据，2021年第三季度，联发科在中国市场上以微弱的优势超越高通，成出货量最高的芯片供应商，苹果出货量仍然位居第三，海思虽然出货量大减，但依然是仅次于苹果的第四大芯片企业，紫光展锐出货量同比增超百倍。 發表于：2021/12/7 2021高通峰会召开 小米12全球首发骁龙8即将上市 2021骁龙技术峰会召开，高通技术公司正式推出全新一代骁龙8移动平台。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军先生通过视频的方式见证了这一时刻，并宣布下一代旗舰机型小米12将全球首发骁龙8处理器。 發表于：2021/12/7 大联大世平集团推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案 2021年12月7日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商－－－大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。 發表于：2021/12/7 恒玄科技：明年将发布12nm新一代旗舰芯片 12月6日，恒玄科技（上海）股份有限公司（以下简称“恒玄科技”）发布了2021年11月投资者关系活动记录表，就四季度TWS业务展望等问题进行了回应。 發表于：2021/12/7 苹果M2姗姗来迟，期待的感觉会不会被降低？ 去年11月，苹果公司发布了自己的自研芯片M1，本来市场曝光在2021年上半年，该系列的第二颗自研芯片M2就会上市。但因为芯片荒的影响，以及苹果自身准备还不够充分，一直没有面世。不过也推出了M1 Pro和M1 Max来满足市场需求。 發表于：2021/12/7 联电、格芯大调整，或重启10nm以下芯片，中芯国际怎么看？ 众所周知，目前全球所有芯片代工企业中，台积电与三星是一骑绝尘，进入了5nm，明年就要进入3nm，而其它的厂商均在10nm之后。 發表于：2021/12/7 云天半导体致力射频器件封装集成技术 厦门云天半导体科技有限公司(以下简称:云天半导体)近日宣布获得来自中电中金、金浦新潮基金、德联资本、厦门创投、泰达科投、银杏谷资本(曾参与云天半导体A轮融资)等在内的数亿元B轮融资。据悉,2020年10月,云天半导体曾获得过亿元A轮融资,用于云天一期工厂产能扩产及二期工厂启动资金。云天半导体称本轮资金主要用于公司二期量产线建设。 發表于：2021/12/7 苹果M2芯片提前曝光：新款MacBook明年见 12月7日消息，据外媒报道，苹果将在2022年推出五款新的Mac设备，包括Mac Pro、Mac mini、入门款MacBook Pro、MacBook Air和定位高端的iMac，均搭载M系列自研芯片。此外，还将带来iPhone 14系列、全新的iPad Pro、Apple Watch以及首款VR头显产品。 發表于：2021/12/7 LAPIS第二代无线供电芯片组“ML766x”功率可达1W 说起无线供电，可能很多人会首先想到给智能手机以及平板电脑充电的这一类Qi供电解决方案，然而对于小型化可穿戴设备，Qi的功率规格并不完全适用。符合Qi标准要求的无线供电解决方案，主要适用于5-15W的大电池容量无线供电。 發表于：2021/12/7 <…511512513514515516517518519520…>
