消費電子最新文章 欧拉好猫芯片争执升级：究竟是“一片好心”还是“偷梁换柱”？ 宣传中的新款高通8核高性能芯片，竟然在实车中变成了旧款英特尔4核芯片。近日，欧拉好猫因芯片差异问题被曝出疑似虚假宣传，但欧拉方面却称这实际是“一片好心”。这究竟是怎么一回事？（微信公号：CNWAUTO） 最近欧拉好猫的车主小姐姐们有点闹心。 發表于：2021/12/8 传美国520亿美元芯片法案延迟到明年 12月8日消息，据外媒报道，美国商务部长Gina Raimondo表示，国会批准520亿美元扩大美国半导体制造业的法案可能推迟到2022年。 發表于：2021/12/8 美国重振芯片制造产业：台积电、三星、SK海力士纷纷赴美建厂，助力美国芯片崛起 众所周知，目前美国虽然还是全球芯片中心，拿下了全球50％左右的芯片份额，但事实上美国的芯片制造业已经不行了。 發表于：2021/12/8 三年两代AI推理芯片，燧原科技拥有的底气是什么？ 海量数据爆发，大数据与云计算进入发展快车道，对计算能力的需求持续提升，人工智能（AI）芯片已经成为加速产业智能化转型的硬科技。近年来，AI市场呈现爆发式增长态势，AI场景广泛落地。另一方面，AI云端市场中训练芯片和推理芯片的占比正在发生迁移，推理芯片比例逐渐提升。 發表于：2021/12/8 Vayyar携手Amazon推出非接触式跌倒监测系统，兼容全新的Alexa Together服务 基于4D射频成像传感器可以即时检测跌倒事件，联动Alexa主动询问用户是否需要拨打紧急救援热线并通知护理人员。 發表于：2021/12/8 半导体景气度？ 格罗方德Q3出货60．9片12吋等效晶圆，环比增长约 2．5％，营收17亿美元，环比增长5％，Q3营收增长主要来自晶圆出货量和出货组合的优化。Q3实现了创纪录的调整后 EBITDA，约为 5．05 亿美元。EBITDA连续增长了3900万美元，这是因为8000万美元的增量收入增长。 發表于：2021/12/8 rlaxx TV进军移动市场：已在苹果手机和iPadOS上进驻 由广告资助的流媒体服务（FAST+AVOD）rlaxx TV通过推出iOS和iPadOS?设备的官方应用程序，继续其全球扩张。这一成就是目标的一部分，目标是到今年年底，几乎所有支持互联网和视频的设备都能使用。目前，rlaxx TV在英国，德国，奥地利，瑞士，西班牙，葡萄牙，意大利，巴西，法国，新西兰，土耳其和澳大利亚都有上市。目前在这些国家，除了iPhone和iPad以外，大约82%的智能电视都可以使用rlaxx TV。 發表于：2021/12/8 联发科提价出货量大跌，或被高通反超 在传出联发科将天玑9000提价一倍之前，其实中国手机企业已开始用脚投票，减少了联发科芯片的采用比例，增加高通芯片的采用比例，导致联发科的出货量出现大跌，而高通的出货量却在回升。 發表于：2021/12/8 新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计 新思科技（Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，其集成了2.5D和3D多裸晶芯片封装协同设计和分析技术3DIC Compiler平台已通过三星多裸晶芯片集成（MDI?）流程认证，以助力面向高性能计算、AI和5G等计算密集型应用SoC的创新。基于此，双方共同客户能够通过统一的3DIC设计平台高效管理复杂的2.5D和3D设计，支持数千亿晶体管设计，并达成更佳PPA目标和扩展性能。 發表于：2021/12/8 赛昉科技宣布自主研发的高性能RISC－V处理器“昉·天枢”正式交付客户 北京时间 12 月 8 日凌晨（美国太平洋时间12月7日上午），在RISC－V Summit 2021大会上，赛昉科技（简称“赛昉”）作为中国RISC－V软硬件生态的领导者，重磅宣布了自主研发的目前全球性能最高的RISC－V CPU Core IP“昉·天枢”正式交付客户。 發表于：2021/12/8 如何以经济实惠的方式将 EtherNet/IP、EtherCAT 和 PROFINET 添加到自动化工厂 自主工厂依赖于各个组件（如运动控制器和机器人）之间的实时通信，而且这种通信必须实时进行。例如，100 英尺外的可编程逻辑控制器 （PLC） 向机器人发送的运动命令如果出现延迟，则可能会导致最终产品出现缺陷。 發表于：2021/12/8 Power Integrations推出新款InnoSwitch3-TN IC，可将家电电源能耗减少75% 性能优于降压型变换器：最新的InnoSwitch3 IC产品系列可简化高输出电流设计、提高设计灵活性并提供行业领先的效率 發表于：2021/12/8 xMEMS推出适用于智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用的单芯片MEMS高频扬声器Tomales xMEMS Labs（美商知微电子）今日推出首款单芯片MEMS高音单体扬声器Tomales。Tomales的上发音及侧发音封装选项和1mm薄的厚度简化了扬声器的装配与摆放位置，在智能眼镜和扩展现实（xR）头戴式耳机应用中可直接将音频传导入耳。在3cm的开放音场（free-air）中，Tomales在2kHz可达75dB SPL（声压级），在4kHz达90dB，在10kHz则是超过108dB。Tomales采用xMEMS第二代M2扬声器单元架构，在SPL/mm2上所带来的改善使其能在较小的外形中增加响度。 發表于：2021/12/8 Power Integrations：MinE-CAP IC可在不增加适配器尺寸的情况下支持宽输入范围 为了适应较宽的输入电压范围，电源适配器通常需要一个大电解电容，在低输入电压下提供高容值，在高输入电压下提供高额定电压。 这个体积庞大的圆柱形元件往往决定了适配器的尺寸，而且在电路板上浪费了周围很多空间。 MinE-CAP IC在高效率的PowiGaN开关的支持之下，允许设计工程师用更小的低压电容和高压电容组合来取代这个巨大的空间杀手，从而使适配器尺寸缩减40%。 PI推出了两份新的设计范例报告（DER），展示了这款创新型器件在缩减尺寸方面所独具的优势。 發表于：2021/12/8 英飞凌推出针对 Matter 智能家居标准的软件支持，助力加速新产品上市 英飞凌科技股份有限公司 （FSE： IFX / OTCQX： IFNNY） 宣布针对新兴智能家庭标准Matter提供软硬件支持。诸多领先的智能家居产品已采用英飞凌的AIROC? Wi-Fi?、AIROC Bluetooth?和PSoC? 6 MCU产品， 为此，英飞凌ModusToolbox? IDE工具提供的 Matter支持，可以加速智能家居客户Matter相关产品的研发，升级与部署。 發表于：2021/12/8 <…509510511512513514515516517518…>
