消費電子最新文章 突破7nm极限！全球首款3D晶圆级封装IPU诞生 总部位于英国的AI芯片公司Graphcore发布了新一代IPU产品Bow，这是其第三代IPU系统，发布即面向客户发货。 發表于：2022/3/5 意大利计划40亿欧元吸引Intel等半导体巨头在该国建厂 去年7月份，Intel宣布将在10年内在欧洲地区将建设8座晶圆厂，投资高达950亿美元，约合6100多亿元。 發表于：2022/3/5 应用在智能手表中的加密设置 智能手表是具有信息处理能力，符合手表基本技术要求的手表，除指示时间之外，还具有提醒、导航、校准、监测、交互等其中一种或者多种功能；显示方式包括指针、数字、图像等。随着工艺技术的提高与技术的进步，智能硬件的成本大幅降低，智能手表也逐渐成为一种主流产品。 發表于：2022/3/5 AI芯天下丨深度丨中日美韩争夺芯片市场份额的背后 随着科技的日益进步，半导体芯片逐渐在一个国家的工业发展中扮演着不可或缺的重要角色。 發表于：2022/3/5 “半导体IP之王”芯原股份：公司将推进 Chiplet 技术产业化 3月3日，芯原股份发布了投资者关系活动记录表，就公司的高端应用处理器项目的最新进展等问题做出了回应。具体内容如下： 發表于：2022/3/4 铠侠宣布恢复生产，闪存价格持续上涨 3月3日消息，据铠侠官网报告，其位于日本四日市和北上的闪存制造厂目前已采取必要措施解决生产问题，现已恢复正常运营状态。 發表于：2022/3/4 俄乌冲突，你可能买不到新款手机了 俄乌紧张局势演变成冲突和战争，全球重要资源和大宗商品供应将面临供给侧风险。 發表于：2022/3/4 数字音频功放丨高性能音色柔润芯片-NTP8928 在科技企业迅猛发展的今天，音响对数字功放芯片的要求亦愈趋严格，静噪少、音质优良，一个好的功放IC起到巨大作用，作为全球高品质家庭影院、电视机、智能音箱芯片产品领先制造商之一，韩国耐福（NF）推出一系列适用于不同产品型号的数字功放芯片，使音响系统厂商能够更加容易地使用音频IC产品，为设计低成本、高效能、外观紧凑的音响系统提供了可能，让声音更加饱满生动，给您震撼听感。 發表于：2022/3/4 英特尔、高通、ARM、台积电们组小芯片联盟，不带中国厂商玩？ 众所周知，随着芯片工艺不断的前进，已经快要逼近摩尔极限了，比如今年进入3nm了，2025年进入2nm，再之后呢？是1nm，还是0．Xnm？ 發表于：2022/3/4 “黑科技”亮相，MateXS升级版即将发布 华为最重要旗舰机型发布的背后，中国国产产业链的创新组合，能不能赢下苹果、三星的高端竞争 發表于：2022/3/4 小米高兴又尴尬，称霸电商渠道，神机红米9A仍在榜 某电商公布的2月份热销榜TOP10显示小米和苹果占据所有位置，其中小米更有六款手机入榜，这证明小米确实非常受网购用户欢迎，但是同时入榜的手机都是中低端以及旧款的手机，新款、高价的小米12没入榜。 發表于：2022/3/4 AMD、ARM、Intel、高通、台积电等巨头共同成立UCIe产业联盟 3月2日,ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布,成立行业联盟,共同打造小芯片互连标准、推进开放生态,并制定了标准规范“UCIe”。 發表于：2022/3/4 三安的Mini LED芯片获苹果认证，华灿成立半导体公司 近日，国内两大LED芯片厂三安光电、华灿光电均有新进度。 發表于：2022/3/4 iPhone 15爆料抢先看，外观全部换成双挖孔屏！ 这不近日，外媒曝光了iPhone 14 Pro正面渲染图。从渲染图上来看iPhone 14 Pro采用了双挖孔屏幕设计，但标准版的还会采用普通的刘海屏。 發表于：2022/3/4 神工股份：积极布局轻掺硅片 本文来自方正证券研究所2022年2月28日发布的报告《神工股份：16 英寸大直径单晶硅材料持续向好，积极布局轻掺硅片》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 發表于：2022/3/4 <…428429430431432433434435436437…>
