消費電子最新文章 以“芯智库”为起点！芯片超人开始连接芯片行业的一切 2022年2月23日，由芯智库主办，天风研究所、芯片超人协办，新华社长三角区域运营总部支持举办的“首届半导体产业峰会暨芯智库成立大会”（以下简称“大会”）在上海浦东隆重开幕。本届大会以“硬核芯时代”为主题，聚焦芯片人才培养、晶圆产能、芯片产品定义、供应链安全、投融资等芯片人关注的热门话题，共话产业发展，推动产业变革升级与行业难题解决。 發表于：2022/2/28 首款42英寸OLED电视上市 据外媒NoteBookCheck报道，LG在今年CES展会上发布的42英寸OLED电视“OLED42C24LA”已经在英国电商平台上架预售。 發表于：2022/2/28 Pixelworks逐点半导体助力OPPO Find X5 旗舰系列 领先的创新视频和显示处理解决方案提供商Pixelworks，Inc.（纳斯达克股票代码：PXLW）逐点半导体，与全球领先的智能设备制造商和创新者OPPO于25日共同宣布，OPPO新款Find X5旗舰系列采用了Pixelworks逐点半导体的高效色彩与亮度校准技术，让用户在任何时候都能享受舒适且真实的屏幕色彩。Pixelworks逐点半导体和OPPO在视觉显示领域始终保持着长久且密切的合作，从Find X2系列、Find X3系列再到最近的Find N系列，见证了OPPO一代又一代旗舰产品的成长，也共同推动了屏幕显示性能的飞跃式发展。 發表于：2022/2/28 性能强悍：OPPO Find X5全球首发天玑9000 OPPO正式发布了Find X5系列新机，包括Find X5、Find X5 Pro、Find X5 Pro天玑版，这也是联发科天玑9000芯片的首发。 發表于：2022/2/28 曝苹果 AR/VR 头显将支持 FaceTime，包括 Memojis 和 SharePlay 2月14日消息，彭博社的Mark Gurman称，Memojis和SharePlay可能是苹果传闻已久的混合现实头显中FaceTime功能的核心体验。 發表于：2022/2/28 国产化IP创新之路 需求篇：数据量激增驱动计算架构革新 近年来随着5G，人工智能等新兴产业的发展，全球联网设备数高速增长。据IDC和Statista数据显示，2021年全球联网设备已达到170亿，大量设备的联网带来了数据量的爆发，预计到2025年全球数据量将高达175ZB（1ZB约等于1万亿GB），其中30%的数据需要实时的计算和处理，所以我们正面临数据增长给处理器计算能力带来的巨大挑战。奎芯科技将会用两篇文章来详细介绍处理器计算性能提升遇到的挑战和后摩尔时代解决性能提升瓶颈的方法及相关IP的突破和创新，特别是以奎芯为代表的国产化的IP创新。 發表于：2022/2/28 从ISSCC 2022看巨头的新动向 今年国际固态半导体电路会议（ISSCC）刚刚落下帷幕。ISSCC一向是半导体工业界巨头展示最新研发成果的平台之一，在今年的会议上也是如此，我们从不少巨头发布的研究成果中看到了他们下一步的投入方向，从中也可以看到整体半导体行业的未来发展动向。 發表于：2022/2/28 低调崛起的AI视觉芯片公司 新春伊始，进入2022年已经2个月，回望过去一年，疫情在一定程度上激发了人们对人工智能和芯片产品的需求，线上办公、视频会议、AR、VR等技术和产品需求的增加，使AI芯片的需求随之上涨，这种趋势在2022年将得以持续。 發表于：2022/2/28 芯片的晶体管数量，是如何走到今天？ 以英特尔4004的诞生为开端，五十年的微处理器历史已经书写完成。几乎没有一个领域像微处理器那样发展的如此迅速，在短短五十年间，微处理器的发展跨越了七个数量级--从2300个晶体管到540亿个。最初的4位单个ALU设计已经演变成众核巨无霸，这些进步几乎为人类生活的每个方面提供了动力。 發表于：2022/2/28 乌俄战争，卡住了美国芯片产业的脖子，芯荒更严重了？ 众所周知，在芯片产业上，历来只有美国卡别人脖子的，因为美国的芯片占了全球近50％的市场，intel、高通、AMD、nvidia等都是美国的。 發表于：2022/2/28 iPhone 14双打孔屏基本确认，刘海变感叹号！ 几天前，网上就已经爆出iPhone 14系列机型进入试生产阶段，证明相关设计风格已经定型，有传闻称已经使用了5年的刘海屏造型会在今年新款iPhone上得到改变，但开孔依然存在，只是在整块屏幕中的占用面积变小了，开孔方式也有点新奇，苹果居然会采用双打孔，而且还是一大一小两个孔，看上去就像一个感叹号。 發表于：2022/2/28 三星太尴尬了，4nm芯片良率只有35%，高通不相信它了 众所周知，从5nm工艺开始，高通将自己的订单从台积电转到了三星，这颗芯片就是骁龙888，高通首款集成5G基带的芯片。 發表于：2022/2/28 傲慢的联发科太贪婪，引发中国手机反击，导致市场份额急跌 市调机构counterpoint公布的2021年Q4全球手机市场份额的数据，刚刚称霸全球手机芯片市场不久的联发科出现市场份额急跌，而此前市场份额连续下滑的高通则取得了较大幅度的增长，这可能是因为中国手机不满联发科提价所致。 發表于：2022/2/28 良率与制程，晶圆厂的手心与手背 供应链消息称，由于三星电子的4nm制程良率出现问题，无法解决处理器发热，可能影响到高通Snapdragon 8 Gen 1的出货。因为三星的良率问题，高通向台积电发出邀请，希望台积电代工生产新一代加强版的旗舰手机芯片Snapdragon 8 Gen 1 Plus。高通目前正与台积电协商，希望能尽快交货。在全球半导体供应短缺的情况下，高通再也不想受到良率的阻碍。 發表于：2022/2/28 鸿蒙3.0系统即将发布，但手机已不够华为用了 去年6月份，华为发布了鸿蒙（HarmonyOS2．0）系统，随后的半年多时间，华为鸿蒙系统创造了一个新纪录，那就是半年左右时间，覆盖了2亿多手机用户。 發表于：2022/2/28 <…432433434435436437438439440441…>
