消費(fèi)電子最新文章 苹果最强台式机芯片M1 Ultra登场！ 3月9日凌晨,苹果春季发布会如期在线上召开,本次发布会上最大的亮点,除了全新一代iPhone SE以外,或许就是继M1、M1 Pro、M1 Max之后的第四名成员——M1 Ultra了。 發(fā)表于：2022/3/9 亚马逊云科技与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心达成合作 亚马逊云科技宣布近期与加拿大不列颠哥伦比亚大学云创新中心（UBC CIC）达成合作，基于亚马逊云科技构建的超级计算平台，助力国际科学家团队在短短11天内搜索了近600万份公开可用的生物样本，成功识别出超过13万种新的RNA病毒，其中包括9种新型冠状病毒。这一工作如果使用一台传统计算机则需要2000年才能完成。该项目实现了RNA病毒研究的又一创举，通过识别并溯源新型病毒，科学家们希望在病毒感染人、牲畜、农作物和濒危物种时，能够更早地识别出它们，帮助防范全球传染病大爆发。 發(fā)表于：2022/3/9 Arasan宣布为格芯12nm FinFET工艺节点提供MIPI D-PHY(SM) IP Arasan宣布为格芯（GlobalFoundries）12nm FinFET工艺节点立即提供作为Tx Only或Rx Only的MIPI D-PHY（SM） IP。 發(fā)表于：2022/3/9 Artilux推动超广谱光学感测的全面普及化 3月8日 -- 以锗硅（GeSi，Germanium-Silicon）光子技术享誉业界，并基于CMOS制程的SWIR光学感测技术领导者光程研创（Artilux）于今日宣布，世界第一款配备NIR与SWIR超广谱红外光的感测平台，可同时搭载VCSEL数组激光器或LED以及基于CMOS制程和锗硅（GeSi）技术的传感器，正式登场。这款拥有轻薄小巧外型和超低功耗的光学感测平台，期待能拥抱近年快速增长的真无线耳机（TWS）等穿戴装置的市场，解锁数字健康领域的多元场景。 發(fā)表于：2022/3/9 格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）推出新一代硅光解决方案，并与行业领导者合作为数据中心开创更广阔的新纪元 2022年3月7日 – 格芯？（GLOBALFOUNDRIES?）（纳斯达克股票代码：GFS）今日宣布与Broadcom、Cisco Systems, Inc、Marvell 和NVIDIA等多家行业领导者，以及Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和Xanadu等突破性光子技术领导者合作，提供功能丰富的独特创新解决方案，共同应对数据中心当前面临的严峻挑战。 發(fā)表于：2022/3/9 Dispelix和AAC宣布建立战略合作关系 AR和MR可穿戴设备波导透视显示器领域的领导者Dispelix和全球领先的智能设备解决方案提供商AAC Technologies Holdings Inc.（简称“AAC”，香港证券交易所股票代码：2018）宣布建立战略合作伙伴关系，以确保AR和MR可穿戴设备行业能够获得全球最高质量的波导透视显示器。 發(fā)表于：2022/3/9 苹果发布Mac Studio 为创意人士设计的专业级微型台式机 苹果公司宣布推出Mac Studio，这是一款外表看起来像Mac Mini的台式机系统，但小小身材却提供了强大的性能，Mac Studio看起来像是加高版的Mac Mini，高度相当于两台Mac mini叠在一起。Mac Studio既可选用苹果的M1 Max芯片，也可以配置新发布的、更强大的处理器M1 Ultra。 發(fā)表于：2022/3/9 科学家利用AR增强机械手臂的灵活性 帝国理工学院的研究团队近日开发了一种灵活性非常强的机器人手臂，能够在多个场景中发挥作用。它也是用户友好型的，因为这个机器人可以在增强现实（AR）眼镜的帮助下被扭曲成形状。 發(fā)表于：2022/3/9 苹果宣布旗舰M1 Ultra桌面处理器 将两颗M1 Max连接组合 随着苹果公司宣布新的M1 Ultra SoC，下一代Apple Silicon芯片已经到来，这是苹果M1芯片组系列的最新作品，比其迄今为止发布的M1、M1 Pro和M1 Max芯片更加强大。M1 Ultra的关键亮点是苹果的UltraFusion架构，在之前发布的M1 Max之间提供了2.5TB/s处理器间连接。 發(fā)表于：2022/3/9 realme 发售全球首款获TUV莱茵高性能降噪认证耳机 3月8日，realme正式发布旗下TWS耳机新品realme Buds Air 3，这是全球首款通过德国莱茵TUV集团（以下简称“TUV莱茵”）高性能降噪认证的耳机。TUV莱茵高性能降噪认证是基于消费群体的使用场景和自身特点，专为耳机产品制定的卓越性能标准，致力于帮助耳机品牌为用户提供更优质的使用体验。这也是TUV莱茵与realme继智能手机高可靠性认证项目后的又一次创新合作。 發(fā)表于：2022/3/9 又有三家芯片企业获融资！ 据消息，可重构数模混合芯片供应商聆思半导体获数千万级天使轮融资，投资方为聚合资本，前海鹏晨。本轮融资将用于规模量产和团队扩张。 發(fā)表于：2022/3/9 Avanci扩展了与Volkswagen的专利授权协议 Avanci今天宣布，Volkswagen AG已扩展其与Avanci一站式许可市场的当前关系，将4G标准必要专利（SEP）纳入其中。 發(fā)表于：2022/3/9 铠侠发布第二代24G SAS固态硬盘，专注于性能和安全性 通过NIST FIPS 140-2认证的PM7系列采用最新的BiCS FLASH?技术，目前正在进行FIPS 140-3认证测试 發(fā)表于：2022/3/9 意法半导体指纹卡STPay-Topaz-Bio荣获CES 2022 创新奖，攻克两大难关 STPayBio概念验证原型是STPay-Topaz-Bio卡上生物识别系统平台的核心组件，不久前获得 CES 2022 创新奖，被誉为指纹银行卡的基石，为消费者和金融机构开启一个新的支付途径。但是，应用场景远不止于支付，确实已有团队在研究利用这项技术开发医疗设备和门禁系统。用户指纹身份验证为业界提供一个更可靠、更安全的隐私保护方式，例如，服务器要求用户必须提供指纹才能解密生物特征信息，并使用只在卡上保存的生物特征信息验证用户身份。此外，医疗专业人员还可以通过指纹验证患者身份，打击医保诈骗。 發(fā)表于：2022/3/9 思特威重磅推出首颗基于22nm工艺制程50MP超高分辨率图像传感器新品 技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens），推出其首颗50MP超高分辨率1.0μm像素尺寸图像传感器新品——SC550XS。新品采用先进的22nm HKMG Stack工艺制程，搭载思特威SmartClarity?-2成像技术，以及SFCPixel?与PixGain HDR?专利技术，拥有出色的成像性能。此外通过AllPix ADAF?技术加持可实现100%全像素对焦，并配备了MIPI C-PHY 3.0Gsps高速数据传输接口。产品在夜视全彩成像、高动态范围以及低功耗性能上均可满足旗舰级智能手机主摄的需求。 發(fā)表于：2022/3/9 <…422423424425426427428429430431…>
