本文來自方正證券研究所2022年2月28日發(fā)布的報告《神工股份：16 英寸大直徑單晶硅材料持續(xù)向好，積極布局輕摻硅片》，欲了解具體內容，請閱讀報告原文，陳杭S1220519110008

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事件：2月26日，公司發(fā)布2021年度業(yè)績快報，公司2021年實現銷售收入4．74億元，同比增長146．76％，歸母凈利潤2．20億元，同比增長119．63％，扣非凈利潤2．16億元，同比增長140．96％。

緊抓市場機遇，優(yōu)化產品結構，業(yè)績實現大幅增長。2021年，受益于集成電路行業(yè)的蓬勃發(fā)展，公司所處的半導體材料行業(yè)下游需求持續(xù)提升。公司抓住市場機遇，優(yōu)化產品結構、提升產品關鍵技術指標、加大產能規(guī)模，有效實現了營收與利潤的大幅增長。報告期內，公司營業(yè)收入同比增長146．76％，歸母凈利潤同比增長119．63％，扣非凈利潤同比增長140．96％。

16英寸及以上大直徑單晶硅材料營收提升，利潤貢獻較大。公司大直徑單晶硅材料占全球市場份額13％－15％，公司相關產品按晶體直徑可分為14英寸以下、14－15英寸、15－16英寸、16－19英寸（較大直徑）。其中，16－19英寸產品技術難度較大，公司憑借深厚的技術積累，能夠保證較高成品率。2021年，公司利潤率較高的16 英寸及以上大直徑單晶硅材料銷售收入進一步提升，對凈利潤增長貢獻較大。此外，公司在報告期內已開始著手19－22英寸超大直徑多晶質產品的研發(fā)，預計明年可以具備小批量出貨能力。 

產品線積極擴張，布局輕摻硅片。由于輕摻硅片沒有外延層，其對輕摻硅晶體材料的原生缺陷要求較高。全球8英寸硅片總需求中，輕摻硅片約占70％，全球12英寸硅片總需求中，輕摻硅片占比幾近100％。為滿足市場需求，公司積極布局8英寸輕摻低缺陷拋光片，2021年初打通產線，前三季度主要進行工藝摸索與產量提升，年內，公司有關產品已在部分客戶端獲得驗證機會。此產品線擴張有望為公司業(yè)績帶來新增長點。 

盈利預測：預計公司2021－2023年營收4．7／6．4／9．0億元，歸母凈利潤2．2／2．8／4．1億元，維持“推薦”評級。 

風險提示：（1）產品線擴張進度不及預期；（2）客戶開拓進度不及預期；（3）原材料價格波動風險。