消費(fèi)電子最新文章 高通发布第5代5G基带芯片，iPhone14或采用，华为徒呼奈何 众所周知，随着5G到来后，各大芯片厂商们，也在不断的推出5G芯片。而所谓的5G芯片，其实也就是5G基带芯片。 發(fā)表于：2022/3/4 国产智能手机在海外：哪些品牌最受青睞？ 在国内手机行业，大部分的市场份额都已经被屈指可数的几家大厂占据了。在华为遭受制裁淡出消费级市场之后，苹果、小米、OPPO、vivo和荣耀站在了前列，硬生生让追赶者有了这样一个共同的名称：Others。 發(fā)表于：2022/3/4 解决卡脖子的第一步？华为要自己封装NAND闪存芯片 众所周知， 所有的国产智能手机中，华为应该是元件国产化程度最高的，能使用国产的元件，华为一般都是尽量使用国产的。 發(fā)表于：2022/3/4 全球半导体供应链预警，这次与氖气涨价有关 俄罗斯和乌克兰的关系越发紧张，而半导体行业不可或缺的氖气几乎都来自乌克兰，而部分原材料也来自俄罗斯，这将会给全球的半导体行业都带来危机。 發(fā)表于：2022/3/4 华为麒麟芯片成绝唱后，高通无对手，拿下安卓机性能榜前10名 近日，安兔兔放出了2022年2月份安卓旗舰手机、中端手机性能排行榜，每个榜单取性能最好的10台手机。 發(fā)表于：2022/3/4 大联大品佳集团推出基于Audiowise产品的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案 2022年3月3日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于原睿科技（Audiowise）PAU1825芯片的蓝牙5.1助听（Hearing Device）耳机方案。 發(fā)表于：2022/3/4 华为发布输电线路智能巡检解决方案2.0 在2022年世界移动通信大会期间，华为发布了输电线路智能巡检解决方案2.0，该方案为行业提供通道可视化及塔基安全子方案，解决以往人工线路巡检和塔基周界安全面临的问题与挑战，助力电力企业感知每一次风险，守护每一条线路。 發(fā)表于：2022/3/3 意法半导体荣登“2022全球创新百强企业”榜单 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）荣登科睿唯安Clarivate?全球最具创新力的企业年度榜排行榜，入选2022全球百强创新企业Top 100 Global Innovator? 2022。全球百强创新企业榜单通过评估企业的创新成就，主要是在创新连续性和创新程度方面的优异表现，为促进全球企业创新树立标杆。 發(fā)表于：2022/3/3 事故频发！日本光刻胶大厂爆炸，台湾竹科跳电 近日，半导体大厂事故频发。先是日本光刻胶大厂旭化成突发爆炸，再是台湾竹科跳电，波及力积电、台积电、世界先进等大厂。 發(fā)表于：2022/3/3 Fibre Based Integrations和Cepton合作开展智慧城市项目以应对开普敦的交通挑战 硅谷智能激光雷达解决方案提供商Cepton, Inc. （Nasdaq: CPTN） （“Cepton”）携手知名光纤系统企业Fibre Based Integrations，在南非开普敦开发基于激光雷达的车辆检测解决方案，以在全市范围内启用智能交通基础设施。 發(fā)表于：2022/3/3 OPPO Find N荣获2022年 GLOMO“最具突破性创新产品奖” 3月2日，2022年全球移动大奖（Global Mobile Awards, GLOMO）在MWC22现场正式揭晓。OPPO的折叠旗舰Find N凭借其独特创新的自研铰链与外观设计荣获了“最具突破性创新产品奖”（Disruptive Device Innovation Award）。 發(fā)表于：2022/3/3 OPPO Find X5系列今日开售，包揽四大平台销量&销售额双冠军 OPPO Find X5系列今天上午10点整正式开售，作为搭载OPPO首款自研影像专用NPU，马里亚纳MariSilicon X的机型，Find X5系列首销成绩亮眼，包揽OPPO商城、京东、天猫、苏宁易购全价位段安卓手机销量&销售额双冠军。 發(fā)表于：2022/3/3 Velodyne Lidar公布2021年第四季度及全年财报 加州圣何塞，2022年2月28日，激光雷达公司Velodyne Lidar公布了截至 2021 年 12 月 31 日第四季度及2021全年财务报告。 發(fā)表于：2022/3/3 贸泽备货Molex 5G毫米波射频软排线至电路板连接器 为高速数字射频应用助力 2022年3月2日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 备货Molex的5G15系列5G毫米波射频软排线至电路板连接器。5G15系列连接器专为需要灵活设计、坚固配接和超小PCB空间的高级5G应用而设计，为工程师提供了出色的多功能性和可用性，以及高达15 GHz的信号完整性。 發(fā)表于：2022/3/3 藏在半导体短缺之后的ABF载板发展之痛 近期，苹果AR/MR有了新动向。供应链消息称，苹果已经开始规划第二代AR/MR头戴装置，将于2024年下半年出货。这一设备将配备双CPU，并且双CPU都将使用ABF载板。值得一提的是，苹果的目标是10年后AR可取代iPhone，在这种情况下，单是苹果AR装备对ABF载板的需求就将超过20亿片。 發(fā)表于：2022/3/3 <…429430431432433434435436437438…>
