消費電子最新文章 爱芯元智AX620A荣获第十七届“中国芯”优秀技术创新产品奖,持续夯实行业影响力 人工智能视觉感知芯片研发及基础算力平台公司爱芯元智宣布，在近日于横琴粤澳深度合作区举办的2022琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十七届“中国芯”颁奖仪式上，自研边缘侧智能芯片AX620A从参与角逐的227家优秀企业的334款参赛产品中脱颖而出，荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖，再次收获行业与市场的双重认可。 發(fā)表于：2023/1/10 用于量子芯片的光刻机、刻蚀机，EDA，我们都研发成功了 众所周知，目前的硅基芯片已经快要发展到极限了，台积电、三星目前已经实现了3nm的量产，而科学家们预测硅基芯片的物理极限是1nm。 發(fā)表于：2023/1/10 BOE（京东方）“屏实力”闪耀CES2023 引领“屏之物联”新视界 美国时间1月5日-1月8日，在美国拉斯维加斯举办的CES2023（国际消费电子产品展览会）上，BOE（京东方）携系列前沿尖端显示技术产品及智能座舱解决方案强势亮相现场，并联袂众多合作伙伴大秀科技实力。 發(fā)表于：2023/1/10 恩智浦推出i.MX 95系列应用处理器,提供安全可扩展的人工智能边缘平台 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出i.MX 95系列产品，恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新产品。新推出的i.MX 95系列集成高性能计算、采用Arm® MaliTM的沉浸式3D图形处理、用于运行机器学习的恩智浦创新型神经加速器以及高速数据处理，这一技术组合支持在汽车、工业、网络、连接、先进人机接口（HMI）等领域实现多种现代化应用。 發(fā)表于：2023/1/10 Counterpoint：2023年印度5G智能手机出货量将超4G 1月4日消息（颜翊）Counterpoint Research发布数据显示，2023年第二季度，印度5G智能手机的累计出货量将突破1亿大关，到2023年底将超过4G智能手机的出货量。 發(fā)表于：2023/1/10 博通集成推出新一代Wi-Fi物联网芯片 低功耗一直是物联网应用中不可避免的话题，使得物联网芯片的低功耗设计成为重中之重。与此同时，物联网设备的不断增多则带来了潜在的安全问题——从自动驾驶到智慧家居再到智能穿戴等，一切连网的设备都有可能受到安全威胁，因此安全性则是物联网芯片设计中的另一个核心问题。博通集成（Beken）近日推出两款搭载安谋科技“星辰”处理器的Wi-Fi蓝牙双模SoC芯片BK7239和BK7236，两款芯片均能保证丰富的处理能力和低功耗表现。在智能物联网时代，博通集成已率先面向行业提供了兼具性能和安全性的芯片解决方案。 發(fā)表于：2023/1/9 软硬件齐发力，芯华章EDA新品为自主产业链迈出重要一步 成立不到一年的国内EDA厂商芯华章正式推出支持国产计算架构的全新仿真技术，以及成本最多能节省4倍的高性能多功能可编程适配解决方案。此次推出的EDA仿真技术已在国产飞腾服务器上通过验证，能兼容当前产业生态。 發(fā)表于：2023/1/9 中国芯的现状：设计、封测与制造，可能有10年的差距 作为科技产业，以及信息化、数字化的基础，芯片自诞生以来，就一直倍受关注，也一直蓬勃发展。 發(fā)表于：2023/1/9 被砍单840亿颗！还被中国芯片反攻，美芯被迫降价，外媒：迟了 在过去数年美国修改了芯片规则，打乱了全球芯片供应链，然而如此做的结果却是美国芯片被反噬，中国进口的芯片减少了840亿颗，如今美国芯片纷纷被迫降价，可谓尝到了自己种下的苦果。 發(fā)表于：2023/1/9 国产封测巨头表态，我已拥有4nm Chiplet 芯片技术 众所周知，当前硅基芯片的工艺，越来越接近物理极限了，因为科学家们认为硅基芯片的工艺极限是1nm，而目前已经达到了3nm，中间只差一个2nm了。 發(fā)表于：2023/1/9 ?Mini LED封装中，不同PCB表面处理工艺有何应用特点？ 随着Mini LED技术迈入高速发展期，芯片微缩化趋势愈发明显，LED芯片焊盘尺寸也相应缩小，这对Mini LED封装端提出了挑战，各大封装厂不断提升工艺与设备精度，技术路线也是百花齐放。 發(fā)表于：2023/1/9 2022年半导体行业十大新闻 回顾2022年的全球半导体产业，“缺芯潮”、“产能紧缺”的情况，已经逐渐从年初的紧张严重状态逐渐放松下来，产业链各个环节也渐渐恢复正常有序的运转。但随之而来的，是市场供需关系的转变下出现的又一波新行情：产能饱和、订单削减、芯片降价、巨头业绩不佳、裁员降本……在本文中，我们重启目光，重温2022年十大半导体行业年度事件，重新审视这一年来行业发展带来的思考。 發(fā)表于：2023/1/9 重大突破！国产4纳米小芯片量产 由于众所周知的原因，中国的芯片产业被老美连连采取措施卡脖子，这让国内的科技企业承受着极大的压力，然而中国的科技企业并未因此气馁，反而激发了潜力，连连取得技术破，日前就有国产芯片企业表示在4纳米小芯片技术上取得了突破。 發(fā)表于：2023/1/9 全球FPC市场有望达到154亿美元，智能手机为FPC最大应用领域 电磁屏蔽膜是一种复杂结构的薄膜，具有抑制电子元器件电磁干扰的功能，通过贴合于 FPC 产生作用，是 FPC的重要上游原材料之一，将受益于 FPC 需求增长。 發(fā)表于：2023/1/9 国产单通道直流有刷马达驱动芯片型号推荐 直流有刷马达驱动芯片是一款适应消费类、工业类的单通道直流有刷驱动IC，适用于各类玩具，智能家居，智能三表。小封装，低功耗，内置完善的保护机制（过温／过流／过压）。具有一个PWM（INA／INB）输入接口，支持与行业标准器件兼容。内置温度保护功能，当芯片温度急剧升高，内部电路关断内置的功率开关管，切断负载电流。是为低电压下工作的系统而设计的直流马达驱动集成电路，单通道低导通电阻。 發(fā)表于：2023/1/9 <…245246247248249250251252253254…>
