消費電子最新文章 微型3D材料可提高燃料电池效率 澳大利亚悉尼新南威尔士大学研究人员展示了一种创造微型3D材料的新技术，最终可使氢电池等燃料电池更便宜、更可持续。近日发表在《科学进展》杂志上的该研究，有可能在纳米尺度上按顺序“生长”互连的3D层次结构，这些结构具有支持能量转换反应的独特化学和物理特性。 發表于：2023/1/22 MacBook Air首发！苹果M3芯片下半年登场：采用台积电3nm工艺 今日消息，据MacRumors报道，苹果计划在2023年下半年发布新款MacBook Air，有13和15英寸两种尺寸，将搭载苹果自研的M3芯片。 發表于：2023/1/21 耕升发布新款RTX 3050：单风扇设计 功耗仅有115W 耕升在海外发布了RTX 3050 PEGASUS显卡，使用了新款GA107 GPU核心，采用了单风扇散热，供电接口为6Pin。 發表于：2023/1/21 速度恐怖！华为AI芯片获得鸡血优化：7倍性能于苹果M1处理器 尽管由于限制，华为拥有设计先进芯片的能力但没法制造出来，但是软硬件优化还是让华为的平台展示出了优秀的性能，日前OpenCV就实现了对华为AI平台晟腾的优化，速度提升很恐怖，差不多是苹果M1处理器的7倍。 發表于：2023/1/21 7nm、5nm不香了 40nm等“落后”工艺反而受宠：便宜就是王道 由于市场需求下滑，火了两年多的全球半导体行业今年将转向熊市，其中先进工艺下滑的厉害，此前预测台积电7nm及6nm工艺的利用率在Q1跌落到40%区间，5nm及改进型的4nm也只有70%-80%利用率。 發表于：2023/1/21 德州仪器宣布元老级CEO将卸任，原COO接任 新浪科技讯 北京时间1月20日早间消息，德州仪器(170.045, -0.89, -0.52%)宣布，担任将近19年CEO的里奇·谭普顿（Rich Templeton）将卸任，由COO Haviv Ilan接替。谭普顿仍会继续担任德仪执行董事长。 發表于：2023/1/21 应用于咖啡机上的国产MCU芯片型号推荐 随着咖啡文化的传播，咖啡饮品市场蓬勃发展；咖啡已经融入很多人的生活中，而咖啡市场的火热随之带动咖啡周边产业的发展，现在市场上的咖啡机的品牌非常丰富；全自动商用咖啡机就是其中一个重要的分类市场；而制造一杯品质可口的咖啡，咖啡机起着决定性的效果。 發表于：2023/1/20 中国半导体材料走上快车道 鉴于当下的国际贸易形势，芯片制造，特别是高端芯片制造本土化的重要性越来越凸出。在这种情况下，产业链上游的半导体设备和材料自给能力的提升也愈加重要，因为巧妇难为无米之炊，没有合适的设备和原材料，造不出想要的芯片。 發表于：2023/1/20 二十年，三条路：国产CPU的“饱和式救援” 2018年以来，伴随着全球芯片产业链的不确定性增强，紧张局势加剧，CPU国产化成为了牵动中国社会的议题。 發表于：2023/1/20 产业链人士：无晶圆厂商对22/28nm及40nm制程工艺需求相对稳定 据国外媒体报道，消费电子产品需求下滑对芯片的需求降低，已波及晶圆代工领域，当前全球最大的晶圆代工商台积电，在去年四季度的营收环比就有下滑，他们预计今年一季度环比下滑幅度会更大，同比也有可能下滑。 發表于：2023/1/19 星纵物联2023首次上新，多款新品强势来袭 告别不平凡的2022，人们在阳光中迈入2023年，期盼更加美好的未来。新年伊始，专业的数字感知产品提供商——星纵物联发布2023年度第一波新品，旨在与大家共同关注身边环境，保障你我健康。 發表于：2023/1/19 立锜科技与宜普电源转换携手推出小型化、140 W快充解决方案 宜普电源转换公司（EPC）和立锜科技（Richtek）携手推出新型快充参考设计，使用RT6190降压-升压控制器和氮化镓场效应晶体管EPC2204，可实现超过98%的效率。 發表于：2023/1/19 Imagination 发布新一代GPU，全面解读光追技术在移动端、Chiplet/异构计算在汽车领域的应用趋势 近日，Imagination隆重推出其新一代GPU IP产品IMG DXT。据介绍，DXT高配包括DXT72-2304 RT3，50%的性能增加和计算能力增加，标配达到2.25T浮点运算能力，72GB像素填充能力，9TB的AI推理能力，同时把D4光线追踪技术进行可配置化、可扩展化，黄金搭档搭配光线追踪一起使用。 發表于：2023/1/19 Vishay推出两款采用SMA（DO-214AC）封装的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器 2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出两款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢复整流器---VS E7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。这两款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封装，反向恢复电荷（Qrr）和正向压降达到同类器件先进水平。Vishay Semiconductors VS E7MH0112-M3和经过AEC-Q101认证的VS-E7MH0112HM3可用来优化工业和汽车应用，提高AC/DC和DC/DC转换器辅助功能和低功率级的能效。 發表于：2023/1/19 国产芯片迎难而上的勇气，凸显强大的技术研发能力 据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片(又称晶粒)技术，被视为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。 發表于：2023/1/19 <…239240241242243244245246247248…>
