消費(fèi)電子最新文章 光电耦合器的使用技巧 光电耦合器可根据不同要求，由不同种类的发光元件和光敏元件组合成许多系列的光电耦合器。目前应用广泛的是发光二极管和光敏三极管组合成的光电耦合器。 發(fā)表于：2023/1/3 CES 2023前瞻：还在等新显卡？最快下周你就能买到 一年一度的CES马上就要开幕了，在经历了受疫情影响而格外冷清的CES 2022后，全球规模最大消费电子展——CES 2023目前已经准备就绪，并将于明年1月回到拉斯维加斯，作为数码产品爱好者最期待的电子展之一，与展商、媒体和专业观众见面。 發(fā)表于：2023/1/3 双芯+超快闪充 iQOO Neo7 竞速版发布 12月29日，iQOO Neo7竞速版正式发布，搭载第一代骁龙8+与独立显示芯片 Pro+组成的“硬核双芯”，以全方位旗舰配置为2022年画上圆满句号。 發(fā)表于：2023/1/2 长电科技：芯片成品制造的“四个协同” 集成电路产业沿着摩尔定律走到今天,持续推进的硅工艺节点难以为继,伴随着5G通信、汽车电子,人工智能、高性能计算等新兴领域对集成电路产品与技术需求的增长,集成电路产业发展面临诸多挑战,例如如何实现更低的集成复杂度和更低的成本。 發(fā)表于：2023/1/2 热敏电阻选用标准有哪些?如何使用热敏电阻进行检测? 热敏电阻标称阻值是在温度为25 C的条件下，用专用仪器测得的。在业余条件下，也可用万用表电阻挡进行检测，但万用表检测时由于工作电流较大而形成热效应，往往使测得的值与标称阻值不相符。如果只要求粗测热敏电阻的阻值，以判断其类型和能否正常工作，则可用万用表按以下方法进行检测。 發(fā)表于：2023/1/2 中科芯高性能MCU产品获TÜV莱茵认证 中科芯MCU事业部高性能32位MCU系列产品CKS32F407顺利通过AEC-Q100认证，且实验结果获得TÜV莱茵的汽车可靠性认证。这也是事业部今年第二款通过车规认证的MCU系列产品，标志着事业部在MCU技术创新方面取得了新的突破。 發(fā)表于：2023/1/2 中国半导体的明天，又该去往何方？ 2022年，对于中国半导体来说是极其不平静的一年，旧的问题还未解决，新的挑战就已经来临。缺芯局面刚刚得到一些缓解，芯片厂商又在资本市场遇冷，加上疫情反复，以及美国的重重制裁，中国半导体企业的未来似乎并不明朗。 發(fā)表于：2023/1/2 六维力和扭矩传感器帮助机器人感受和触觉 扭矩传感器，又称力矩传感器、扭力传感器、转矩传感器、扭矩仪，分为动态和静态两大类，其中动态扭矩传感器又可叫做转矩传感器、转矩转速传感器、非接触扭矩传感器、旋转扭矩传感器等。 扭矩传感器是对各种旋转或非旋转机械部件上对扭转力矩感知的检测。扭矩传感器将扭力的物理变化转换成精确的电信号。扭矩传感器可以应用在制造粘度计，电动(气动，液力)扭力扳手，它具有精度高，频响快，可靠性好，寿命长等优点。 發(fā)表于：2023/1/2 未来光年：塑造超快科技未来的先进芯片 随着网络升级压力的增加和绿色减排呼声的日益增强，运营商不仅需要以较低的成本实现网络的升级，更需要付出更少的能耗代价。与电子集成电路技术类似，光子集成电路技术的逐渐成熟必将会引起光信息技术领域的又一次革命。PIC (Photonic Integrated Circuit：光子集成电路)的概念与电子集成电路的概念类似，只不过电子集成电路集成的是晶体管、电容器、电阻器等电子器件，而PIC集成的是各种不同的光学器件或光电器件，比如激光器、电光调制器、光电探测器、光衰减器、光复用/解复用器以及光放大器等。 發(fā)表于：2023/1/2 开放与融合已成芯片行业大势所趋 如今融合与开放的概念深得人心，芯片设计商、生产商不再仅仅专注于某一个工艺或技术，而是积极创建一个平台，以实现企业间，技术间多方位的合作。云栖大会期间的分论坛——“平头哥芯片生态专场” 中，阿里巴巴平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠、台积电（南京）有限公司总经理罗镇球、新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群分别发表主题演讲，共同探讨芯片生态领域的发展、挑战与未来。 發(fā)表于：2023/1/2 半导体届“小红人”——碳化硅 前些日子爆出华为旗下的哈勃科技公司投资了山东天岳先进材料科技有限公司，持股10%。（注：山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。）小编细细品读着新闻标题“华为投资第三代半导体材料公司，得碳化硅者得天下？”不禁眉头一紧，心生疑惑，碳化硅到底何方“妖魔鬼怪”，能有这样的能耐？随即一拍大腿，本期的“芯词典”主角就是你了——碳化硅。 發(fā)表于：2023/1/2 阿里巴巴第一款AI芯片背后，有什么深层次思考？ 昨天，阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。除了参数外，还有怎样的故事和深层次考虑？最近一两年，只要国内有公司发布AI芯片，就会在各大社交圈、媒体中炸开锅。日子过不了多久，就会淡去，留下三三两两历史记录中的文章。但我们很少知道背后的故事，这并不是几日的技术狂欢所能说清的。昨天，阿里巴巴发布了第一款AI芯片——含光800。合着云栖大会的热闹，该芯片瞬间成为了近日最闪耀的头条新闻。当阿里CTO张建锋在会议厅展示这块芯片时，介绍很简短，除了参数外，并没有介绍背后的故事。 發(fā)表于：2023/1/2 英特尔：让每个晶体管物尽其用 虽然摩尔定律在放缓，但集成度仍然不断增加，消费类产品旗舰设备所用的处理器动辄集成数十亿晶体管，如果对处理器及其系统实现没有深入了解，工程师将很难让这数十亿晶体管完全发挥出效力。在PC时代之后，计算设备的形态越来越多样化。小到电池供电的物联网终端，大到数据中心与超级计算机，介于二者之间的中等规模计算系统更是数不胜数。计算架构上也是百花齐放，传统CPU是标量（Scalar）计算，GPU是向量（Vector）计算的代表，现在的AI加速器多是矩阵（Matrix）计算，FPGA则可被视为空间（Spatial）计算。设备形态与计算架构的多样化，给软件工程师的工作带来了极大挑战。 發(fā)表于：2023/1/2 时域扫描魔法：将EMC测试时间从36小时压缩到24秒 测量时间长是EMC测试面临的主要挑战之一，以汽车宽带噪音测试为例，单位置天线测试大约需要9小时，而4位置测试则要花36小时。针对这一点，是德科技的PXE EMI接收机的时域扫描（TDS）和加速时域扫描（Advanced TDS）功能既可满足驻留测量要求，又能数量级式缩短测量时间。 發(fā)表于：2023/1/2 追求极致以应对高性能模拟芯片四大应用需求 Maxim Integrated核心产品事业部执行总监David Andeen表示，芯片的创新并非只有提高集成度一条路可走，在模拟芯片领域，创新的领域特别多，无论是实现最高效率的电源转换器，还是开发最高精度的电压基准，或者最高分辨率的AD/DA，模拟产品在参数上的每一分精进，与提高集成度一样需要付出巨大努力 發(fā)表于：2023/1/2 <…249250251252253254255256257258…>
