消費電子最新文章 集成高 k 钙钛矿氧化物和二维半导体的新型晶体管 二维(2D)半导体，如二硫化钼和黑磷，可以与硅技术竞争，因为它们的原子级厚度，优异的物理性能，并与经典的互补金属氧化物半导体(CMOS)技术兼容。实现大规模二维半导体集成电路的先决条件是原材料的高质量和均匀性的大规模生产。硅晶片是通过切割大块单晶锭获得的，而大面积的二维半导体通常是通过自下而上的沉积方法获得的。生长过程中引入的晶界和晶体缺陷等缺陷往往会导致电子性能的严重退化。绝缘衬底上的晶片级单晶2D半导体是非常需要的，但是它们的生长仍然是极具挑战性的。 發表于：2023/1/4 消息称三星将在CES 2023上展示全球首款可折叠+可滑动显示屏 1 月 2 日消息，三星是 OLED 面板领域的先驱，通常会抢先为移动设备开发新的显示技术。该公司已经在可折叠智能手机市场遥遥领先，而现在其已经将目光投向了可滑动智能手机和平板电脑市场。据报道，该公司准备展示世界上第一个可折叠 + 可滑动的 OLED 面板。 發表于：2023/1/4 敏捷的长期主义者：创实技术展望2023半导体供应链逻辑 从2020年疫情催生宅经济带动消费电子需求激增，到2021年半导体行业由于芯片短缺迎来的恐慌囤货及扩产等连锁效应，再到2022年俄乌战争爆发、石油、天然气等大宗交易品价格攀升，上游材料成本上涨，全球通胀加剧，消费电子需求急速下滑，芯片行业库存堆积同时伴随结构性缺货严重。后疫情时代全球经济发展一波三折，而身陷大经济周期的半导体市场也经历了过山车般的供需逆转。 發表于：2023/1/4 什么是RISC-V，RISC-V与其他ISA有何不同？ 通常，我们更喜欢把台式机/笔记本电脑的复杂指令集叫做CISC，把智能手机的精简指令集叫做RISC。戴尔和苹果等 OEM 一直在其笔记本电脑中使用 x86 CISC 处理器。让我在这里解释笔记本电脑的设计方法。主板以多核CISC处理器为主要部件，连接GPU、RAM、存储内存等子系统和I/O接口。操作系统在多核处理器上并行运行多个应用程序，管理内存分配和 I/O 操作。 發表于：2023/1/4 基于RISC-V的高性能计算芯片能否成为主流？ RISC-V 内核开始出现在异构 SoC 和封装中，从一次性独立设计转向主流应用，在主流应用中它们被用于从加速器和额外处理内核到安全应用的一切事物。 發表于：2023/1/4 Zynq-7000系列嵌入式处理器，PS和PL端的协同设计 知道ZedBoard是性价比相对比较高的入门FPGA+ARM架构设计的开发板，网上关于它的资料也是特别丰富。今天给大家推荐的这个中英文的《The Zynq Book》是全面的介绍Zynq Soc的较好的材料。 所有的Zynq-7000芯片具有相同的架构，是以ARM处理器系统为基础，它包含了一颗双核ARM Cortex-A9处理器，它与软核Microbraze是不同的，它是一颗专用的“硬核”，不占用FPGA的逻辑资源，并且比Microbraze有更高的性能。 發表于：2023/1/4 三星预计 2023 年半导体芯片利润达 13.1 万亿韩元，相较 2022 年减半 IT之家 1 月 3 日消息，据 TheElec 报道，三星预计其 2023 年半导体销售的年度营业利润将达到 13.1 万亿韩元（约 712.64 亿元人民币）左右。 發表于：2023/1/4 联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用 据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。 發表于：2023/1/4 Intel发布13代酷睿移动版处理器 据业内信息报道， 昨天Intel发布了13代酷睿H/P/U移动处理器，核心数量与上代相同，最高提供14核20线程。 發表于：2023/1/4 紫光国微马道杰：不畏浮云遮望眼 只缘追逐芯片梦 受产业周期变化和地缘政治因素的多重影响,2022年是全球半导体产业的调整之年。对于我国集成电路产业而言,其发展一直面临内外部两个压力,从内部看,新冠肺炎疫情影响延续,全球产能紧张。从外部看,复杂的国外形势持续带来压力。然而国内有一些代表性企业依然克服了内外部风险挑战,在2022年创造了骄人的经营业绩,走出了自己的增长曲线。 發表于：2023/1/4 教程：传感器、AI和ML视觉处理助力视觉系统设计 随着图像传感器和新型传感器的大幅进步，视觉系统正迅速变得无所不在。 虽然传感器本身通常是采用成熟节点芯片开发的，但它越来越多地与在最先进节点开发的视觉处理器相连。这使得每瓦性能达到了最高水平，而且还可以设计使用AI预训练模型的AI加速器，同时仍然保持足够小的尺寸与合适的温度范围，可用于AR/VR头盔、手机和汽车舱内传感器，在这些场景中通常同时采用多个摄像头。 發表于：2023/1/4 百度关联公司投资RISC-V开源通用CPU芯片商微核芯 近日，北京微核芯科技有限公司（简称“微核芯”）发生工商变更，新增百度关联公司达孜县百瑞翔创业投资管理有限责任公司为股东。 發表于：2023/1/4 半导体投融资“避坑”指南 对于传统投资人来说，半导体三个字就是一个大门槛，想要在半导体圈投出水平，必须得知道里面的道道，都有哪些坑呢？昨天，云岫资本董事总经理&IBD首席技术官赵占祥线上分享了半导体投融资那些事儿，在介绍概念的同时，也点明了背后的一些坑。所谓一坑更比一坑深，坑坑埋着投资/创业人。那么到底该如何做好融资呢？哪些坑需要避开？ 發表于：2023/1/3 台积电宣布量产3纳米芯片，现在是好时机吗？ 由于半导体行业正在经历寒冬，缺芯时代已经过去。大量消费电子进入去库存周期，台积电的大客户如英特尔、苹果等客户新品计划发生了改变。 發表于：2023/1/3 国产直流马达驱动芯片SS6216的功能参数以及应用 直流有刷电机驱动芯片SS6216是为消费类产品，玩具和其他低压或者电池供电的运动控制类应用提供了一个集成的有刷电机驱动器解决方案。是为低电压下工作的系统而设计的直流电机驱动集成电路，单通道低导通电阻。具备电机正转／反转／停止／刹车四个功能。 發表于：2023/1/3 <…248249250251252253254255256257…>
