消費(fèi)電子最新文章 联想份额居第一，2022年全球PC出货2.93亿台，同比下滑16.5%！ 1月11日消息，市场调研机构IDC今天发布了“2022 年第四季度全球PC 市场出货量数据”报告显示，该季度全球PC的出货量低于预期，仅为6720 万台，同比下滑了28.1%。 發(fā)表于：2023/1/19 IDC：预计2023年全球PC\NB出货量为最低水平 “连续几个季度的下滑清楚地描绘了 PC 市场的悲观景象，但这实际上完全与感知有关，”IDC 全球移动和消费设备跟踪器集团副总裁 Ryan Reith 说。“2021 年 PC 出货量接近历史水平，因此任何比较都会被扭曲。毫无疑问，当我们此时回顾时，PC 市场的兴衰将成为记录簿，但机会很多仍然遥遥领先。我们坚信市场有可能在 2024 年复苏，我们也看到了 2023 年剩余时间内的大量机会。” 發(fā)表于：2023/1/19 传SK海力士等大幅下修半导体硅片采购量！减产的预兆？ 据韩国媒体TheElec爆料称，三星电子、SK海力士已大幅下修半导体硅片的采购量，这也预示着这两家存储芯片大厂或将减产。 發(fā)表于：2023/1/18 3nm良率谁更强？台积电3nm良率仅有50%，三星3nm良率完美 1月10日消息，根据韩国经济日报的报导，市场消息人士表示，三星目前已经大幅提高了其最尖端的3nm制程的良率与产量，用以相抗衡也已正式大规模量产3nm制程的晶圆代工龙头台积电。 發(fā)表于：2023/1/18 一年内推两款自研芯片，还有SoC在路上 1月10日早间消息，据报道，知情人士透露，苹果公司正力推在其设备中使用自主研发组件，包括在2025年放弃由博通供应的一个关键组件。知情人士表示，作为此番调整的一部分，苹果还准备在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窝调制解调器芯片，从而代替高通的芯片。按照之前的预期，苹果最早可能在今年替换高通的芯片，但开发遇阻导致这项计划推迟。 發(fā)表于：2023/1/18 X光机是什么？三星明年将推出基于3D ToF技术的X光机 12月28日消息，据韩媒 The Elec 报导，三星计划于明年推出一款采用 3D ToF (飞时测距，Time of Flight)技术的 X 光机，其中核心的图像感测器由 SONY 制造。该设备预计明年上半年推出，产量为数千台。 發(fā)表于：2023/1/18 半导体需求下滑又怎样，三星宣布大幅提升平泽P3厂DRAM及晶圆代工产能 根据韩国《首尔经济日报》 报导，尽管全球经济形势持续放缓，半导体市场需求也在持续下行，但三星仍计划在2023 年逆势将平泽P3厂的DRAM 和晶圆代工产能。 發(fā)表于：2023/1/18 14万一片晶圆！台积电3nm工艺报价翻倍：苹果成最坚定客户 1月16日消息，台积电3nm制程工艺量产在即，受到了行业的高度关注。相较于5nm制程工艺，台积电在3nm工艺上报价高达2万美元一片，约合人民币14万元。按照这样的涨价幅度，或许只有苹果成为3nm工艺最坚定的首批客户。 發(fā)表于：2023/1/18 半导体板块越挫越勇！ 1月16日电，半导体芯片股集体走高。截至收盘，英集芯、芯朋微涨超10％，盈方微涨停，韦尔股份、唯捷创芯等纷纷大涨。 發(fā)表于：2023/1/18 纳芯微推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列 2023年1月17日 – 纳芯微 (NOVOSENSE) 推出全新高精度、低功耗的远程数字温度传感器NST141x系列，该系列产品包含NST1412和NST1413两个产品型号，适用于笔记本电脑、服务器等应用中的板级测温，满足各类通信、计算以及仪器仪表中多点位、高性能的温度监测需求。 發(fā)表于：2023/1/18 2022年，全球70%的芯片，都跑到中国来“旅游”了一圈？ 近日，海关数据显示，2022年中国进口集成电路5384亿颗，较2021年下降15．3％。但是按价值计算，中国集成电路进口额为4156亿美元，与2021年相比仅下降3．9％。 發(fā)表于：2023/1/18 Imagination硬件级光线追踪技术让非旗舰手机显示也惊艳 近期，全球知名的芯片IP供应商Imagination推出了新一代GPU IP，将光线追踪功能引入移动设备端。 發(fā)表于：2023/1/18 直流输入光晶体管耦合器MPC356引脚图及功能 耦合器以光为媒介传输电信号；它对输入、输出电信号有良好的隔离作用，一般由三部分组成：光的发射、光的接收及信号放大；所以，它在各种电路中得到广泛的应用；已成为种类多、用途广的光电器件之一 發(fā)表于：2023/1/18 盛美半导体：湿法设备中国正在追赶中 2022年11月16日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司迎来了重要里程碑——湿法设备3000腔顺利交付。从2000腔到3000腔，盛美只用了一年的时间，这说明，在湿法设备领域，盛美上海的竞争力日渐增强。近日，盛美上海的副总经理陈福平发表了题为《半导体设备产业发展的机遇与挑战》的主旨演讲，对设备行业发展现状及趋势进行了深入洞察和剖析阐述。陈福平副总经理强调，湿法设备领域中国正在追赶中。 發(fā)表于：2023/1/18 一颗芯片的奇幻之旅：美国设计，台湾制造，出口到中国，卖到全球 近日，海关公布了2022年的进出口数据，其中2022年中国进口集成电路5384亿颗，进口额为4156亿美元。 發(fā)表于：2023/1/18 <…240241242243244245246247248249…>
