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英伟达H20芯片今年GTC后全面接受预订

英伟达对华“特供版”AI芯片H20将在今年的英伟达GTC 2024大会（3月18日-3月21日）开完之后，全面接受预订，最快四周可以供货。

發(fā)表于：2024/2/28

英特尔或2027年底引入Intel 10A工艺

在2024年2月21日举办IFS Direct Connect活动中，英特尔分享了Intel 18A工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的演化版本，并带来了全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力其客户在人工智能（AI）领域取得成功。据TomsHardware报道，虽然英特尔没有公布1nm级别的Intel 10A工艺，但是其执行副总裁兼首席全球运营官Keyvan Esfarjani在一场演讲中，介绍了未来几年的发展，从公开的演示文档里可以看到Intel 10A工艺计划在2027年底投入生产。

發(fā)表于：2024/2/28

英伟达发布最便宜GPU，AI性能提高1400%

北京时间2月26日，AI芯片巨头英伟达（NVIDIA）宣布推出全新NVIDIA RTX 500和1000 Ada一代消费级GPU（图形处理器）加速芯片，全面支持在轻薄笔记本电脑等移动设备中运行生成式AI（AIGC）软件。英伟达表示，与仅使用CPU的配置相比，全新RTX 500 GPU可为Stable Diffusion等模型提供高达14倍（1400%）的生成式AI性能，利用AI 进行照片编辑的速度提高3倍，3D渲染的图形性能提高10倍，从而成功实现了生产力的巨大提升。作为入门款GPU产品，英伟达RTX 500将成为全球内置AIGC技术且价格最便宜的GPU芯片。同时，这也意味着，黄仁勋持续降低AI PC设备门槛，即将大量出货英伟达GPU芯片，消费者买笔记本电脑免费送AI的时代真的要来了！

發(fā)表于：2024/2/28

三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片

三星2月27日宣布开发出业界首款12层堆叠HBM3E 12H高带宽存储芯片，这也是迄今为止容量最高的HBM产品，达36GB，带宽高达1280GB/s。与8层堆叠HBM3产品相比，这款新品在容量、带宽方面都提高了50%以上，可显著提高人工智能（AI）训练、推理速度。

發(fā)表于：2024/2/28

SK海力士2024年将增8台EUV光刻机

韩媒 etnews 近日报道称 SK 海力士将于今年引入 8 台 EUV 光刻机，推动 DRAM 内存产品的技术演进。 SK 海力士现有 5 台光刻机。到今年末，若加上韩媒报道中称的 8 台，其拥有的 EUV 光刻机总数将达 13 台，较年初翻倍有余，大幅提升 EUV 曝光能力。 SK 海力士于第四代 10 纳米级制程 ——1anm 制程中首次引入 EUV 光刻，当时仅在 1 个步骤中使用；而来到目前的 1bnm 节点中，EUV 使用步骤提升到 4 个；至于正在研发的 1cnm 工艺，据 etnews 透露，EUV 使用量将进一步提升至 6 个步骤。

發(fā)表于：2024/2/28

美光发布最小尺寸UFS4.0手机存储芯片

美光发布最小尺寸 UFS 4.0 手机存储芯片：容量最高 1TB，为电池留出空间美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。

發(fā)表于：2024/2/28

AI芯片供应紧张局面逐渐缓和

越来越多的证据表明，人工智能芯片的供应紧张问题正有所缓和，一些购买了大量英伟达H100 80GB处理器的公司现在正试图转售这些处理器。目前，据悉用于人工智能（AI）和高性能计算（HPC）应用的英伟达H100 GPU的交付周期已从8-11个月大幅缩短至3-4个月。据报道，一些公司正在转售他们的H100 GPU或减少订单，因为这些芯片的稀缺性开始下降，并且维护这些尚未使用库存的成本也很高。

發(fā)表于：2024/2/28

日本为造AI芯片请“大神”：先后任职苹果、特斯拉和英特尔

据报道，日本政府支持的半导体研究小组将与美国初创公司Tenstorrent Inc.合作，在半导体行业传奇人物、“晶片大神”Jim Keller的帮助下设计其首款先进的人工智能（AI）芯片。 Tenstorrent宣布，已被授权设计日本人工智能加速器的一部分，并将共同设计整个芯片。该公司致力于采用开源的RISC-V标准，旨在为客户提供一种替代英伟达和Arm公司的产品，这两家公司都有自己的所谓指令集，用于在硬件和软件之间进行通信。

發(fā)表于：2024/2/28

华为发布面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台

在MWC 2024 巴塞罗那期间，华为光产品线总裁陈帮华在华为2024 ICT解决方案与产品发布会上，面向全球正式发布了面向万兆时代的下一代最佳智能OLT平台：OptiXaccess MA5800T。华为表示，新一代OLT平台是面向万兆时代的最佳演进平台，助力运营商宽带商业竞争力领先未来10年。

發(fā)表于：2024/2/28

联想拯救者2024多款新品开售

2024年2月27日零点，联想拯救者Y9000P、Y9000X、Y9000K等多款新品正式开售！Y9000P 2024首发价10399元起，Y9000X 2024首发价13999元起，Y9000K 2024首发价29999元。

發(fā)表于：2024/2/27

Microchip推出低成本 PolarFire® SoC Discovery工具包

　　嵌入式行业对基于RISC-V®的开源处理器架构的需求日益增长，但在商用芯片或硬件方面的选择仍然有限。为了填补这一空白并推动创新，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）宣布推出PolarFire® SoC Discovery工具包。通过为嵌入式处理和计算加速提供用户友好、功能丰富的开发工具包，Microchip可帮助各种水平的工程师采用新兴技术。新发布的开源开发工具包具有支持Linux®和实时应用的四核 RISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95K低功耗高性能FPGA逻辑元件。新工具包功能齐全、成本低廉，可快速测试应用概念、开发固件应用、编程和调试用户代码。

發(fā)表于：2024/2/27

英飞凌面向智能家居设备推出Matter认证的 OPTIGA Trust M MTR

【2024年2月26日，德国慕尼黑讯】在连接性不断增强、物联网日益普及的今天，简化联网设备之间的互通性并提高其安全性和可靠性至关重要。Matter标准1正是为此而制定的。为了便于将Matter标准和安全功能集成到智能家居与智能建筑设备中，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OPTIGA™ Trust M MTR。这款Matter认证的半导体安全元件连同Matter配置服务已成为英飞凌OPTIGA Trust M的最新标配。

發(fā)表于：2024/2/27

美光宣布量产24GB的HBM3E，将用于英伟达H200

美光宣布，已开始批量生产HBM3E，将用于英伟达H200，该GPU计划在2024年第二季度开始发货。美光表示，这一里程碑让其处于业界的最前沿，以行业领先的HBM3E性能和能效为人工智能（AI）解决方案提供支持。

發(fā)表于：2024/2/27

英特尔进军Arm芯片领域

2 月 27 日消息，近日在接受 Tom's Hardware 采访时，负责英特尔代工业务的高管斯图尔特・潘（Stu Pann）表示将会进军 Arm 芯片，并不断追赶台积电的代工市场份额。代工愿景英特尔希望在 2030 年成为全球第二代代工厂，并希望能成为一家有弹性的代工厂，能够缓解地缘政治、战争冲突等各种问题导致的供应链中断问题。

發(fā)表于：2024/2/27

高通发布FastConnect 7900芯片

2月26日消息，高通今日推出高通FastConnect 7900移动连接系统，预计将于2024年下半年商用。这是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案。官方介绍称，利用AI，FastConnect 7900可适应特定用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。 FastConnect 7900集成超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测，打造一套强大的近距离感知技术，支持数字钥匙、物品寻找和室内导航等近距离感知应用场景的无缝体验。

發(fā)表于：2024/2/27