據(jù)韓媒 Chosunbiz 報(bào)道，三星電子近日在背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）芯片測(cè)試中獲得了好于預(yù)期的成果，有望提前導(dǎo)入未來制程節(jié)點(diǎn)。

傳統(tǒng)芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層。但隨著制程工藝的收縮，傳統(tǒng)供電模式的線路層越來越混亂，對(duì)設(shè)計(jì)與制造形成干擾。

BSPDN 技術(shù)將芯片供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面，可簡(jiǎn)化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對(duì)信號(hào)的干擾，最終可降低平臺(tái)整體電壓與功耗。對(duì)于三星而言，還特別有助于移動(dòng)端 SoC 的小型化。

參考韓媒報(bào)道，三星電子在測(cè)試晶圓上對(duì)兩種不同的 ARM 內(nèi)核設(shè)計(jì)進(jìn)行了測(cè)試，在芯片面積上分別減小了 10% 和 19%，同時(shí)還獲得了不超過 10% 的性能、頻率效率提升。

Chosunbiz 稱，三星此前考慮在 2027 年左右的 1.7nm（IT之家注：此處存疑，以往報(bào)道中為 1.4nm）工藝中實(shí)現(xiàn)背面供電技術(shù)的商業(yè)化，但由于目前超額完成了開發(fā)目標(biāo)，預(yù)計(jì)將修改路線圖，最早在明年推出的 2nm 中應(yīng)用。

三星電子的兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手臺(tái)積電和英特爾也積極布局背面供電領(lǐng)域：其中英特爾將于今年的 20A 節(jié)點(diǎn)開始推出其 BSPDN 實(shí)現(xiàn) PowerVia；而根據(jù)科技博客 More Than Moore 消息，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在 2025 年推出標(biāo)準(zhǔn) N2 節(jié)點(diǎn)后 6 個(gè)月左右發(fā)布對(duì)應(yīng)的背面供電版本。