汽車電子最新文章 福特或改变其发展方向,考虑自主生产电芯 福特汽车高层表示，随着电动汽车在全球范围内的销量上升，福特已经改变了其发展方向，当前正在考虑自主生产电芯。 發表于：2020/11/17 Cadence DSP IP取得业界首款汽车ASIL B(D)级认证，面向汽车雷达、激光雷达及V2X 中国上海，2020年11月13日——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence®Tensilica®ConnXB10与ConnXB20是业界首款通过汽车安全完整性B（D）级（ASILB（D））认证，面向汽车雷达、激光雷达及车用无线通信技术（V2X）优化的DSP产品。通过ISO26262:2018功能性安全标准体系下的ASILB（D）认证对于开发自动驾驶及先进驾驶员辅助系统（ADAS）汽车专用片上系统（SoC）是必不可少的。 發表于：2020/11/17 长安汽车与华为、宁德时代联合打造高端智能汽车品牌，未来五年将推出105款车型 11月14日下午，长安汽车董事长朱华荣在该公司品牌日活动上宣布，长安汽车正与华为、宁德携手打造一个全新的高端智能汽车品牌，包括一个全球领先、自主可控的智能电动汽车平台，一系列智能汽车产品和一个超级“人车家”智慧生活和智慧能源生态。长安汽车同时发布了一个全新的技术架构“方舟架构”，宣布未来五年将推出105款车型，其中包括23款新能源产品。 發表于：2020/11/17 Vishay推出新型汽车级接近传感器，压力感测分辨率高达20 μm 2020年11月16日，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE 股市代号：VSH）推出两款分辨率高达20 μm，适用于各种压力感测应用的新型全集成汽车级接近传感器－－－VCNL3030X01和VCNL3036X01。 發表于：2020/11/16 余承东总负责，华为汽车业务将与消费者业务整合 11 月 16 日消息 据 36 氪报道，从多位接近华为高层的知情人士处获悉，华为消费者 BG 正在与智能汽车解决方案 BU 进行整合，总负责人是华为消费者业务 CEO 余承东。 發表于：2020/11/16 强强联合，华为打造高端智能汽车品牌 11月14日，长安汽车联合中央电视台打造的《第一发布》首期节目正式开播。节目中，长安汽车展示了企业全新品牌定位"科技长安 智慧伙伴"，以及会进化的智能架构——方舟架构、新科技智慧美学概念车Vision V、全新服务体系等创新成果。 發表于：2020/11/16 华为、长安汽车、宁德时代共同打造高端智能汽车品牌 [智车派新闻]长安汽车宣布与华为、宁德携手打造一个全新的高端智能汽车品牌，包括一个全球领先、自主可控的智能电动汽车平台，一系列智能汽车产品和一个超级“人车家”智慧生活和智慧能源生态。 發表于：2020/11/15 解读地平线一芯多用的AI汽车芯片 芯片作为未来智能汽车的大脑，直接影响智能座舱和自动驾驶，自然也成为智能汽车时代的必争之地。智能汽车面对非常复杂的环境，感知、融合、决策需要巨大的计算能力，而传统的通用计算平台的算力功耗比TOPS/W居高不下，而且算力的利用率极低，已经成为智能汽车性能提升的瓶颈，因此AI芯片成了车用芯片的最佳解决方案。 發表于：2020/11/15 汽车智能化大势所趋，全息芯片、全息车载大屏将改变汽车产业 汽车显示系统市场规模在2018年估计为150亿美元,从2019年到2025年,复合年增长率将超过10%。到2025年,全球行业单位出货量将超过3.5亿个。到2024年,全球汽车智能显示市场预计将从2016年的47.5亿美元增长到110亿美元,复合年增长率为12.75%。 發表于：2020/11/15 恩智浦新款S32K3 MCU可解决汽车软件开发的成本和复杂性问题 荷兰埃因霍温——2020年11月12日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）今日宣布推出S32K3微控制器（MCU）系列，这是S32K产品线的最新产品。2017年发布的S32K1系列是一个重要的转折点，强调了软件在汽车开发中的核心作用。全新的S32K3系列专门用于车身电子系统、电池管理和新兴的域控制器，利用涵盖网络安全、功能安全和底层驱动程序的增强型封装持续简化软件开发。 發表于：2020/11/14 国产IGBT的机遇与风险 随着全球制造业向中国的转移，我国功率半导体市场占世界市场的50%以上，是全球最大的IGBT市场。但IGBT产品严重依赖进口，在中高端领域更是90%以上的IGBT器件依赖进口，IGBT国产化需求已是刻不容缓。 發表于：2020/11/13 汽车芯片的安全性挑战 为汽车芯片的安全性建立一套全面的验证方法是复杂而困难的。 發表于：2020/11/12 Microchip推出首款加密配套器件，为汽车市场带来预置安全性 随着蓝牙®和LTE/5G等车载网络连接技术的兴起，如今车辆比以往任何时候都面临更多的网络安全漏洞，这推动了汽车市场的新网络安全法规和规范。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出CryptoAutomotive™安全IC，TrustAnchor100（TA100），帮助OEM厂商和他们的模块供应商简化现有设计的升级过程，满足未来汽车产品的安全要求。这款加密配套器件支持安全启动、固件更新和消息认证等车载网络安全解决方案，包括达到总线速度的控制器局域网（CAN）MAC。 發表于：2020/11/12 TI推出其首款带集成驱动器、内部保护和有源电源管理的车用GaN FET 2020年11月10日，德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaN FET系列采用快速切换的2．2 MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。 發表于：2020/11/12 汽车半导体市场对高性能存储的应用要求 随着新能源汽车产业和自动驾驶技术的推广，汽车半导体市场正迎来黄金发展时期。 發表于：2020/11/11 <…397398399400401402403404405406…>
