汽車電子最新文章 苹果造车芯，剑指特斯拉 据 Digitimes 报道，苹果正与台积电合作开发自动驾驶汽车芯片，并探索在美国建立某种工厂的可能性。 發表于：2020/12/15 雅迪周超采访实录：做真正智能电动车，比起赚钱更关注核心价值 在12 月 9 日举行的 2021 年雅迪科技全球倍增战略峰会上，雅迪提出了“全球倍增”的大战略，为 2021 年乃至未来的企业发展打下基调。同时，雅迪还在峰会上发布了全新的冠智系列电动两轮车和多项尖端技术，尤其是行车的基础技术和相关智能技术，极大地提升了电动两轮车这个品类的科技高度。 發表于：2020/12/15 dSPACE和LeddarTech联手提供关键工具，以部署ADAS和AD系统 世界领先的模拟和验证解决方案提供商之一 dSPACE 与 1 到 5 级 ADAS 和 AD 感应技术领先企业 LeddarTech?建立合作，以共同推动高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）LiDAR 技术的发展。这项密切合作将带来高精度模拟工具和模型，支持并显著加快基于 LeddarEngine?的优化定制 LiDAR 传感器和相关 ADAS 及 AD 系统的开发和验证。 發表于：2020/12/14 简化汽车车身电机控制器设计，快速实现轻量化 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）控制这些应用的电动装置。但将 MOSFET 用作开关给电子控制模块设计（包括电磁干扰（EMI）和热管理、电流感应、断电制动以及诊断与保护）带来了新的技术性挑战。德州仪器开发的集成电路（IC）电机驱动器产品集成了模拟功能，可帮助电子控制模块设计人员应对这些挑战，同时减小解决方案尺寸并缩短开发时间。 發表于：2020/12/14 技术&商业双轮驱动，黑芝麻如何实现自动驾驶芯片突围？ 以电动化、网联化、智能化、共享化为核心的汽车四化浪潮随信息技术的发展奔涌而来，以人机交互、自动驾驶、环境感知为代表的智能化应用场景已逐渐成为行业的核心竞争力，面对繁荣发展的新一代汽车产业，大批 AI 芯片创业公司乘势而来。 發表于：2020/12/14 国产汽车半导体极限突围 今年是新能源汽车的幸运年。数字化转型趋势下，新能源汽车率先走出疫情阴影，产销量节节攀升，上市公司股价疯涨。特斯拉市值约 6000 亿美元，超过丰田、通用和福特的总和，国内造车新势力蔚来 6 月登陆美股以来股价涨超 1200%，市值也超过奔驰、通用这些百年车企。 新能源汽车的崛起，让汽车行业向电动化、智能化、互联化转型大大提速，这意味着车用半导体价值将会大幅提升，推动全球车用半导体需求加速增长。 發表于：2020/12/14 红旗E-HS9搭载移远C-V2X模组，打造旗舰级智能网联驾乘体验 移远通信今日宣布联合高通技术公司，共同支持红旗 E-HS9 车型在智能网联技术领域的创新。全新红旗 E-HS9 是红旗品牌的全尺寸智慧纯电 SUV，搭载了集成高通芯片组的移远通信 C-V2X（蜂窝车联网）AG15 模组，是全球率先在多个 LTE-V2X（也称为 C-V2X）通信场景下实现 100%辅助预警验证的量产车型，也是率先采用 LTE-V2X 技术的商用车型。 發表于：2020/12/14 车企陷入停产危机，MCU缺货难道只是ST的锅 今年的全球半导体似乎并不太平，本以为疫情会导致全球半导体产业发生萎缩，但是谁也没有想到，带来的却是各种缺货涨价潮。驱动IC涨价，MOSFET涨价，电源IC涨价，一波接一波的涨价，点燃了所有人的情绪。 發表于：2020/12/14 中汽协回应车企缺芯，主要有四个原因 近期，央视新闻“汽车芯片缺货”的报道引发了业界热议。随后，中国汽车工业协会（以下简称中汽协）副秘书长兼行业发展部部长李邵华对《汽车纵横》表示，经过调研，汽车产业芯片供应短缺问题是真实存在的，多重因素的叠加影响，导致芯片供需矛盾在这一时间段集中显现。 發表于：2020/12/14 这才是第三代半导体的最佳应用场景 今年年初，小米公司推出的氮化镓(GaN)快速充电器引爆了第三代半导体概念。实际上，除了在消费电子领域备受期待的氮化镓之外，第三代半导体的另一个重要产品碳化硅(SiC)有着更为广阔的应用空间。受益于新能源汽车行业的快速发展，氮化镓产品应用即将迎来大爆发。 發表于：2020/12/14 基于YOLO改进残差网络结构的车辆检测方法 针对车辆检测任务，设计更高效、精确的网络模型是行业研究的热点，深层网络模型具有比浅层网络模型更好的特征提取能力，但构建深层网络模型时将导致梯度消失、模型过拟合等问题，应用残差网络结构可以缓解此类问题。基于YOLO算法，改进残差网络结构，加深网络层数，设计了一种含有68个卷积层的卷积神经网络模型，同时对输入图像进行预处理，保证目标在图像上不变形失真，最后在自定义的车辆数据集上对模型进行训练与测试，并将实验结果与YOLOV3模型进行对比，实验表明，本文设计的模型检测精准度(AP)达90.63%，较YOLOV3提高了4.6%。 發表于：2020/12/14 面向车路协同路侧设备运维管理平台研究 在车联网领域，车路协同是实现智慧交通的必然技术途径。随着车联网业务的发展，路侧设备厂家、路侧设备类型日益增加，给传统的运维带来了新的挑战。通过行业调研，研究当前车路协同路侧设备对运维管理的需求，分析当前车路协同路侧设备的运维管理面临的问题，识别急需攻克的关键技术领域，为实现智慧交通运维提供理论基础和技术支撑。 發表于：2020/12/14 汽车芯片“慌”：囤货、抢单、驻厂与国产冲动 汽车芯片短缺的问题似乎爆发了。因为缺少芯片，上汽大众有工厂停产两周，而一汽大众也受到波及。尽管从实际来看，两周的停产并不会带来剧烈的冲击，但因为缺少芯片而停产，这在企业也还是第一次。由于这两年中美贸易冲突中，芯片所处的特殊位置，一时间汽车业也被推到了风口浪尖上。 發表于：2020/12/14 芯片断供，国内又一个重要产业要陷入停滞？ 近期，关于汽车芯片断供、车企停产的传闻四起。其实并非所有车用芯片都紧张，只是电子控制单元（ECU）或者 说微控制单元（MCU）短期供应紧张了。 發表于：2020/12/10 东芝推出面向车载应用的5A 2通道H桥电机驱动IC 中国上海，2020年12月10日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两种应用于电子节气门等车载应用的直流有刷电机驱动IC——“TB9054FTG”和“TB9053FTG”。其中“TB9054FTG”采用可润湿侧翼VQFN封装，“TB9053FTG”采用功率型QFN封装。TB9054FTG现已提供样品，预计在2022年3月开始量产；TB9053FTG将从2021年2月开始提供样品，预计在2022年5月开始量产。 發表于：2020/12/10 <…391392393394395396397398399400…>
