汽車電子最新文章 紫光国微：车联网相关芯片已开始试用，车载控制芯片尚在开发 与非网4月14日讯 4月13日，紫光国微在互动平台表示，公司车联网应用相关的安全芯片已经开始进入试用阶段，车载控制芯片目前还处于开发过程中。 發(fā)表于：2021/4/17 英伟达推出全新的自动驾驶汽车平台，算力提高四倍，2025年上车 在今年GPU技术大会上，NVIDIA创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）推出了下一代自动驾驶汽车AI计算平台NVIDIA DRIVE Atlan。单颗芯片的算力能够达到1000TOPS，是上一代Orin SoC算力的4倍多，预计2025年量产上车。 發(fā)表于：2021/4/17 LG-麦格纳合资公司即将赢得苹果电动车项目 据外媒报道，LG电子与加拿大汽车零部件供应商麦格纳国际组建的合资企业（暂命名为LG麦格纳电动动力系统，LG Magna e-Powertrain）已“非常接近”与苹果公司签订合同，生产其早期电动汽车。 發(fā)表于：2021/4/17 爱玛走向“造车”时代 近年来，“造车”这一话题成为科技领域的大热方向，只不过，在众多讨论声中，多是围绕四轮智能汽车展开，而对于两轮的电动车领域，则少有关注。 但实际上，作为全球两轮电动车最大的需求市场，我国的两轮电动车行业其实也在悄然进行着变革。 發(fā)表于：2021/4/17 三星推出用于智能前照灯系统的 PixCell LED 为您的道路安全保驾护航 高级数字组件解决方案的全球领导品牌三星电子有限公司于今日发布了针对智能前照灯（例如自适应远光系统[ADB]）进行了优化的新款汽车 LED 模块 — PixCell LED。使用了三星 PixCell LED 的 ADB 前照灯将有助于提升驾驶员在夜晚和恶劣天气条件（例如雾或大雨）下的能见度和安全性，改善整体驾驶体验。 發(fā)表于：2021/4/17 TE Connectivity汽车事业部亮相2021年慕尼黑上海电子展 /美通社/ -- 全球连接与传感行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）携旗下产品与解决方案亮相2021年慕尼黑上海电子展。聚焦汽车“智电化”行业趋势，TE中国汽车事业部展示了丰富的产品线、端到端解决方案、本土研发制造能力与工程创新能力，赋能汽车在智能网联化与电动化时代实现专业、安全、可靠的高压连接、高速数据连接、无线连接、小型化连接、高振动连接、汽车传感以及线束组装等。 發(fā)表于：2021/4/17 博泽以创新实力，助推中国汽车产业升级 上海（2021年4月15日）电动化、智能网联和自动驾驶等技术正重新定义汽车并加速产业变革。博泽通过整合机电元件与传感器和软件，打造智能化系统解决方案，为终端消费者带来个性化和舒适的全新出行体验，推进中国汽车产业升级进程。 發(fā)表于：2021/4/17 汽车MCU缺货与保供 芯旺微如何布局车规级MCU 汽车MCU大缺货引发了一个思考，如何保证国产汽车芯片供应链的自主可控。特别是随着汽车向电子化和智能化方向发展，车用MCU作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，遍布悬挂、气囊、门控和音响等几十种次系统中，地位愈发重要。以往，该市场多由恩智浦、瑞萨电子、Microchip、英飞凌、ST等国外厂商所占据，国内厂商份额寥寥。 發(fā)表于：2021/4/17 谁在为互联网企业“代工”造车？ 随着苹果、百度、小米等接连入场，传统车企也开始“放下身段”。 这边，被现代和起亚接连“拒绝”的苹果又找上了第三家代工厂，这一次是LG。 那边，百度、阿里、小米接连入场“造车”，牵手传统车企。 当下，智能汽车赛道“技术研发团队+传统车企代工”的模式越来越常见。 未来传统车企真的会沦为富士康一样的代工厂吗？ 發(fā)表于：2021/4/17 抢跑华为3天，小鹏发布全球首款搭载激光雷达量产车“小鹏P5” 北京时间4月14日，继小鹏G3和小鹏P7之后，小鹏汽车迎来了旗下第三款量产汽车的发布，推出全新车型小鹏汽车P5。本次发布会以“智能进化，智超所见”为主题，再次强调了小鹏汽车对引领汽车智能化的专注。 發(fā)表于：2021/4/17 和硕美国厂敲定得州 主要为大客户特斯拉服务 与非网4月15日讯 和硕自从去年有消息称将在美国设厂后，至今未正式揭露地点、投资金额、预计生产的产品等。据台媒工商时报最新的报道，和硕美国设厂地点已经选定位于美墨边界的得州El Paso，预计今年底可以做好量产准备，将为特斯拉代工中控台、自驾模组、电控单位、充电桩等。 發(fā)表于：2021/4/17 公布“大疆车载”品牌，无人驾驶时代大疆同样要跑马圈地 我们熟悉了解大疆，其实更多的是源于它的无人机。4月12日，大疆对外官宣，其发布“大疆车载”品牌，正式官宣其将进入如今声量最高的智能网联汽车。这也是最近继阿里、百度、滴滴、小米之后又一家互联网科技公司进入智能网联汽车领域的范例。 發(fā)表于：2021/4/17 灵动MM32助力汽车电子MCU国产化发展 2020年的世界格局使得半导体电子行业受到疫情、中美贸易等外部环境等的影响深远、意义重大。虽然中国整体市场回暖，但处于产业核心竞争力的汽车电子主控芯片，仍然受到国外半导体公司的极大制衡，并随着近期的美国极端天气、日本地震及工厂失火等天灾人祸的影响，车规主控芯片的供应日益趋紧。 發(fā)表于：2021/4/17 X-FAB增强其180nm高压CMOS技术产品组合中的车用嵌入式闪存产品 中国北京，2021年4月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号与光电半导体解决方案晶圆代工厂X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布，已为其XP018高压（HV）车用产品工艺推出全新闪存功能。这款新的闪存IP利用X-FAB得到广泛验证的氮化硅氧化物（SONOS）技术——该技术具备更高的性能水平和一流的可靠性，完全符合严格的AEC100-Grade 0汽车规范，可承受在-40°C至175°C的温度范围内工作，并完全支持ISO 26262规定的功能安全级别。其阵列大小为32KB，采用8K×39位配置，带有32位数据总线；另外7位专用于错误代码校正（ECC），以确保零缺陷的现场可靠性。 發(fā)表于：2021/4/16 碳化硅技术如何变革汽车车载充电 日趋严格的CO2排放标准以及不断变化的公众和企业意见在加速全球电动汽车(EV)的发展。这为车载充电器(OBC)带来在未来几年巨大的增长空间，根据最近的趋势，到2024年的复合年增长率(CAGR(TAM))估计将达到37.6%或更高。对于全球OBC模块正在设计中的汽车，提高系统能效或定义一种高度可靠的新拓扑结构已成为迫在眉睫的挑战。 發(fā)表于：2021/4/16 <…356357358359360361362363364365…>
