汽車電子最新文章 预计超过六百万，汽车HUD出货量增加 据业内消息，近日有统计数据分析称，汽车市场对于HUD的需求正快速增长，预计今年汽车HUD的出货量可以达到600万片，相比去年整年上涨7%。 發表于：2022/11/25 曝特斯拉第二座亚洲超级工厂或落座韩国 11月23日消息，据报道，韩方今日与特斯拉公司、太空探索技术公司(SpaceX)首席执行官埃隆·马斯克以视频方式会面，并呼吁特斯拉对韩国进行投资。 發表于：2022/11/25 大摩示警：车用芯片不再缺货，恐掀砍单潮 11 月 23 日消息，原先缺货的车用芯片出现供给过剩的警告。据台湾地区经济日报报道，摩根士丹利证券在最新出具的亚太车用半导体报告中指出，部分车用半导体如 MCU 与 CIS 供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，目前正在削减一部分第四季度的芯片测试订单，显示车用芯片不再缺货。 發表于：2022/11/24 特斯拉在全球范围内已有4万个超级充电站 11 月 23 日消息，特斯拉宣布，其目前已有 4 万个超级充电站在世界各地运行，使其成为全球最大的直流快速充电网络。 發表于：2022/11/24 科通技术布局智能汽车产业 推进中寰卫星汽车智能化升级 随着5G网络的应用落地,汽车智能化升级趋势下,单车半导体价值量正显著提升。根据 McKinsey数据预计,2030年国内仅 L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元,而全球车联网市场规模将达到18000亿美元。科通技术结合Microchip和AKM产品优势,赋能中寰卫星智能座舱项目,同时,完善公司在万亿自动驾驶产业的战略布局。 發表于：2022/11/24 自动驾驶汽车应用中每种类型的传感器的优势和劣势 【导读】现如今，大多数自动驾驶汽车都依靠传感器融合，即将毫米波雷达、激光雷达和摄像头的多传感器数据以一定的准则进行分析和综合来收集环境信息。正如自动驾驶汽车行业巨头们所证明的那样，多传感器融合提高了自动驾驶汽车系统的性能，让车辆出行更安全。 發表于：2022/11/23 去库存依然会影响明年，只有汽车应用依然强劲 据业内信息，经过了两年的大起大落，预计明年半导体市场依然会受到去库存的影响，只有汽车应用需求依然强劲。 發表于：2022/11/23 颠覆性创新：消息称比亚迪全固态电池重庆量产 近日，网传消息称，比亚迪全新研发的固态锂电池在重庆生产即将装车试验，该项目由欧阳明高院士牵头，另有三位院士顾问一同参与了比亚迪全固态锂电池的研发工作，属于标准的国家级重点项目。 發表于：2022/11/23 4/5nm工艺，台积电获特斯拉自动驾驶芯片大单 据业内信息，台积电获得了来自特斯拉的全新自动驾驶芯片大单，将以4/5nm工艺制程生产。 發表于：2022/11/23 基于FPGA/SoC的设计为什么在激光雷达业界占据主流呢 在说到基于FPGA的LiDAR系统之前，我们先来聊聊“雷达”和“激光雷达”的区别。因为这两个词语看起来十分相近，经常会被读者混淆。 發表于：2022/11/22 展会亮点丨聚焦新能源赛道,引领测试技术新高位 2022年11月15-17日在德国慕尼黑电子展及慕尼黑华南电子展同时盛大举办。本届展会主题聚焦热门应用市场与高速发展行业，包含汽车电子、物联网、电动车、电力电子、医疗电子等。ITECH艾德克斯作为展会多年合作伙伴，在慕尼黑与深圳两地同步亮相。 發表于：2022/11/21 2022中国芯大会 | 四维图新程鹏:智行天下 芯系未来 智能驾驶正在加速进入量产落地期,根据预测,2025年其渗透率或将超过60%。智能网联汽车快速发展的背后是汽车芯片搭载量的数倍增长与芯片算力及利用效能的大幅提升,汽车正在变成数据收集与信息处理的超级移动终端,智能汽车时代的“芯能力”角逐已经开始。 發表于：2022/11/20 电动汽车充电站的优化与控制 FIRALP位于法国，是一家专注于公共工程、能源、土木工程、高压等专业领域的公司。近期，PcVue使用先进的平台功能帮助其维护充电站，帮助提高产品可用性。 發表于：2022/11/19 智能网联汽车正在成为全球汽车创新发展的引领者 智能网联汽车是指车联网和智能汽车的有机结合。它是新一代汽车，配备先进的车载传感器、控制器、执行器等设备，并融合现代通信和网络技术，实现汽车与人、道路和背景的智能信息交换和共享，实现安全、舒适、节能、高效驾驶，最终可以代替人进行操作。智能网联汽车是车联网系统的重要组成部分，是车联网系统的一个节点，实现与车辆、道路、行人、商务平台等的无线通信和信息交换。通过车载信息终端。 發表于：2022/11/19 Nexperia推出用于热插拔的全新特定型应用MOSFET (ASFET)，SOA性能翻倍 Nexperia今天宣布扩展其适用于热插拔和软启动的ASFET产品组合，推出10款全面优化的25V和30V器件。新款器件将业内领先的安全工作区(SOA)性能与超低的RDS(on)相结合，非常适合用于12V热插拔应用，包括数据中心服务器和通信设备。 發表于：2022/11/18 <…170171172173174175176177178179…>
