工業自動化最新文章 SMT打样必读：电子工程师如何精准区分SMT与THT组装工艺？ 本文深度解析SMT贴片加工与THT通孔插装技术的5大核心差异。从工艺流程、元器件密度到嘉立创SMT的“一站式”服务能力，助您精准选择SMT打样方案。 發表于：2025/11/25 2nm量产在即 日本政府拟对Rapidus追加1万亿日元投资 11月24日消息，日本经济产业省于上周五（21日）宣布，将通过下属的“独立行政法人情报处理推进机构”（IPA）在2025年度内（2026年3月底前）对日本晶圆代工厂Rapidus出资1000亿日元，并计划在2026-2027年度期间对Rapidus 追加超过1万亿日元。而Rapidus 目标是2027年量产2nm，在2031年度IPO（首次公开发行）上市。 發表于：2025/11/25 Pickering 推出125系列超高密度舌簧继电器 Pickering 125系列，新增1 Form A, 1 Form B, 1 Form C,及同轴型号，凭借业内最小的双刀单掷（DPST）舌簧继电器，树立了封装密度的新标杆 發表于：2025/11/25 ASML否认曾提议为美国政府监控中国客户 近日，据Tom’s Hardware 报导，前彭博记者Diederik Baazil 和Cagan Koc 所撰写的新书《世界上最重要的机器》（De belangrijkste machine ter wereld）指控荷兰光刻机大厂ASML在违反美国和荷兰达成的对中国光刻机销售限制后，曾经向美国政府表示，愿意做为“华盛顿在中国的耳目」，刺探其中国客户的内部发展情报。” 發表于：2025/11/24 我国在高精度晶圆量测领域实现重要突破 11月24日消息，据媒体报道，据“中科飞测”公众号发文，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备GINKGOIFM-P300已正式出货，交付至HBM（高带宽存储器）领域客户。 發表于：2025/11/24 2nm机密保住了 台积电高管跳槽Intel伤害不大 11月23日消息，75岁的台积电资深高管罗唯仁今年退休之后跳槽去了老东家Intel，此事引发行业关注，尤其是涉及台积电2nm、A16、A14等工艺核心机密。 發表于：2025/11/24 全球电子协会发布《双重重要性评估（DMA）工具包》 全球电子协会今日宣布正式推出《双重重要性评估（Double Materiality Assessment，DMA）工具包》，旨在帮助企业高效应对欧盟《企业可持续发展报告指令》（CSRD）的复杂报告要求。尽管CSRD是一项欧盟法规，但其影响具有全球性——凡是在欧洲设有业务、子公司或有大量销售额的企业及其全球供应链，都必须遵守严格的可持续发展报告标准。 發表于：2025/11/21 AMD CEO苏姿丰当选半导体行业协会主席！ 11月21日消息，半导体行业协会（SIA）官方宣布，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士，当选为协会董事会主席，为期一年。美国半导体行业协会（SIA）成立于1977年，是代表美国半导体行业的贸易协会和游说团体，致力于维护行业利益、推动美国半导体产业的领导地位。 發表于：2025/11/21 ASML称High NA EUV更省时间与成本 光刻机大厂ASML于11月19日在中国台湾举行媒体会，ASML中国台湾暨东南亚区客户营销主管徐宽成指出，随着半导体制程技术持续不断微缩，High NA EUV光刻机将有助于客户节省时间及成本，目前客户已有英特尔、IBM 及三星等，累积超过35万片晶圆使用High NA EUV光刻机曝光。 發表于：2025/11/21 鸿海科技宣布与OpenAI达成合作 11 月 21 日消息，鸿海科技集团与 OpenAI 今日宣布，双方将合作聚焦于下一代 AI基础设施硬件的设计工作及美国制造。 發表于：2025/11/21 伴芯科技重磅发布DVcrew与PDcrew两大创新产品 在2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司重磅推出两款AI智能体新产品——DVcrew与PDcrew。这两款产品深度契合伴芯科技的核心使命：以AI智能体（AI Agents）重构电子设计自动化（EDA），最终实现芯片自主设计闭环（Autonomous Chip Design）的愿景。 發表于：2025/11/21 RISC-V人工智能芯片公司Esperanto破产 11月20日消息，据报道，开源人工智能硬件和软件初创公司Ainekko已于今年10月收购了RISC-V人工智能芯片初创公司Esperanto Technologies的知识产权和部分资产，包括其芯片设计、软件工具和开发框架。Ainekko计划开源Esperanto的量产级RISC-V架构多核芯片，包括RTL代码、参考设计和开发工具。 發表于：2025/11/21 Littelfuse 推出创新型负载供电闭锁继电器CPC1601M 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025 年 11月 18日 - Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力，公司今日宣布推出创新型 60 V、2 A 常开 (1-Form-A) 固态闭锁继电器 CPC1601M，旨在解决恒温器、暖通空调系统和楼宇自动化中关键集成和能效挑战。 發表于：2025/11/20 澄清声明：关于应用材料公司在中国业务的报道 在过去的 12 个月里，多项美国的贸易规则变化已经缩小了美国企业在中国可开展业务的市场规模，但应用 材料公司目前预计关于市场的限制在 2026 年不会出现重大变化。 發表于：2025/11/20 2025年中国IC设计产业销售额达8357.3亿 11月20日消息，在今日举行的2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在演讲中表示，2025年中国芯片设计产业全行业销售预计为8357.3亿元，相比2024年增长29.4%。按照美元与人民币1:7.08的平均兑换率，全年销售约为1180.4亿美元，占全球集成电路产品市场的比例与上年相比会有一定上升。 發表于：2025/11/20 <…64656667686970717273…>
