工業(yè)自動(dòng)化最新文章 特斯拉自建芯片工厂越来越近 11 月 17 日消息，埃隆・马斯克计划为特斯拉构建自主芯片供应体系，并直言三星与台积电等现有供应商进展“过于缓慢”。 發(fā)表于：2025/11/18 台积电前三季全球累计获164亿元补贴 11月17日消息，据台积电财报数据显示，第三季获得政府补助新台币47.7亿元，累计前三季获新台币718.98亿元（约合人民币164亿元）政府补助，近两年共获得新台币1470亿元（约合人民币335亿元）补助。 發(fā)表于：2025/11/18 苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术 11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然是难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的先进封装技术。 發(fā)表于：2025/11/18 中国台湾升级出口管制 EUV光罩及多款半导体设备被列入 11月17日，中国台湾省“经济部贸易署”发布预告，宣布将修正出口管制清单，新增管制项目共18项，包括高阶3D打印设备、先进半导体、量子计算机等3大类。 發(fā)表于：2025/11/18 美国加速芯片国产化 目标实现50%自给率！ 11月17日消息，据《财富》网站报道，美国特朗普政府设定了一个雄心勃勃但又切实可行的目标，即确保美国使用的芯片中至少有50%是在美国制造的。 發(fā)表于：2025/11/18 中国信通院主导的具身智能国际标准迎多项进展 11月17日讯 近日，在国际电信联盟电信标准化部门（ITU-T）第21专业组全体会议期间，中国信息通信研究院（简称“中国信通院”）主导推动的国际标准《具身智能系统框架及能力要求》正式冻结。 發(fā)表于：2025/11/17 SK启方半导体进军碳化硅晶圆代工 年内推出1200V SiC工艺技术 11 月 16 日消息，SK启方半导体 (SK keyfoundry) 目前是 SK 海力士旗下的一家 8 英寸纯晶圆代工厂。该企业在近期完成对同属 SK 集团旗下的碳化硅 (SiC) 技术企业 SK powertech 的收购整并后，正式宣布将进军 SiC 晶圆代工。 發(fā)表于：2025/11/17 Tower CPO Foundry技术将图像传感器工艺现服务于高速光互联 11 月 16 日消息，全球前十大晶圆代工企业、以色列模拟芯片制造商 Tower Semiconductor 当地时间本月 12 日宣布推出 CPO Foundry，扩展其为 CIS 开发的 300mm晶圆键合技术。 發(fā)表于：2025/11/17 精度的轨迹：一块电路板的诞生——SMT工艺流程全解析 在电子世界中，每一台智能设备的运行，都源自无数微小电子元件的协作。 而要让这些元件准确地落位、焊接、导通，形成完整的电路系统，就必须依赖一项被称为 SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术） 的工艺。SMT并非简单的“贴元件”，它是一条高度自动化、精度极高的制造路径，是现代电子产品从蓝图变成现实的关键过程。本文将以专业视角，带你全面了解——SMT的工艺流程到底是什么，它又是如何支撑起整个电子时代的。 發(fā)表于：2025/11/17 ASML称暂未受安世引半导体引发的行业震荡波及 "荷兰政府9月30日行政令冻结安世半导体全球运营，10月7日法院裁决暂停闻泰科技控制权并托管其99%股权，罢免中方CEO；安世荷兰随后停供晶圆，致安世中国产能中断，车规芯片供应链混乱。ASML在进博会展示TWINSCAN XT:260与NXT:870B两款新光刻机，声明业务未受波及，将按原规则服务国内客户。荷兰经济部拟下周初派团赴华磋商，安世荷兰仍未恢复供货，欧洲车企面临芯片短缺，荷学者呼吁外交解决。" 發(fā)表于：2025/11/17 中芯国际：存储器供不应求 涨价非常多 中芯国际正迈向一个创纪录的收入年度，这家芯片巨头预计全年收入将首次突破90亿美元，其生产线正满负荷运转以应对强劲需求。11月14日，在最新的业绩说明会上，中芯国际联合CEO赵海军表示，第四季度作为行业淡季，客户备货有所放缓，但产业链迭代效应持续，淡季不淡，公司产线仍处于供不应求状态。 發(fā)表于：2025/11/14 机电与高技术产品成我国出口新引擎 11 月 14 日消息，今日，国家统计局新闻发言人、总经济师、国民经济综合统计司司长付凌晖在国新办新闻发布会上表示，机电产品和高技术产品日益成为出口的重要增长点。 發(fā)表于：2025/11/14 全球人形机器人出货量未来5年复合增长率高达69.7% 11月14日消息，根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的研究报告显示，人形机器人与自动驾驶汽车是目前物理AI（Physical AI）最主要的商业化应用方向，预计2025至2030年间全球人形机器人出货量的年复合成长率（CAGR）将达69.7%，主要受益于应用场景拓展、AI能力提升及硬件成本下降。 發(fā)表于：2025/11/14 基于DSP的实时姿态感知系统设计 提出一种基于TMS320F28375S数字信号处理器（DSP）的高精度实时姿态测量系统，通过融合三轴磁通门传感器与微机电系统（MEMS）加速度计的六轴惯性数据，结合自适应卡尔曼滤波算法，实现俯仰角±0.1 °、航向角±0.5°的高精度测量。系统采用Δ-Σ型模数转换器（ADS131M04）实现128 kSPS同步采样率，并利用DSP内置的三角函数加速单元（TMU）将姿态解算周期压缩至0.8 ms。实验结果表明，在模拟动态干扰环境下，系统姿态更新率达1kHz，功耗低于1.5 W，显著优于传统方案，满足无人机、自动导引车（AGV）等移动平台的实时控制需求。 發(fā)表于：2025/11/13 基于生成对抗网络的PCB布线生成方法 为解决印制电路板（Printed Circuit Board， PCB）设计过程中传统自动布线算法时间开销愈发高昂的问题，提出了一种基于生成对抗网络的布线生成方法。该方法将PCB布线问题转换为图像生成问题，通过舍弃生成器的噪声输入、引入多级残差连接和添加自定义损失函数使网络能够学习布线问题的物理特征，提高预测结果准确度。网络在自建的PCB布线数据集中进行训练和测试，实验结果表明，与传统自动布线算法A*搜索算法相比，所提出的生成式方法减少了约50%的布线时间。该方法为PCB布线问题提供了新的解决方案，有利于降低其复杂度及时间开销。 發(fā)表于：2025/11/13 <…66676869707172737475…>
