工業自動化最新文章 裁员2000人 EDA巨头新思科技宣布重组 Synopsys（新思科技）周三提交的监管文件显示，该公司将裁员约10%，即约2000名员工。新思科技于今年早些时候完成了对工程设计公司Ansys的350亿美元现金加股票收购，这一裁员决定是在收购后做出的。 發表于：2025/11/13 SK海力士延后HBM4设备采购 明年初扩产线导入量产 11月12日消息，据韩国媒体Dealsite报道，韩国存储芯片大厂SK海力士原计划最早于11月底启动下一代12层堆叠的HBM4扩产设备的采购，但投资审议会议延后举行，导致整体规划时间略为延迟，导致设备导入延后至明年年初。 發表于：2025/11/13 三星立志2027年拿下全球20%晶圆代工市场 11月12日消息，据韩国媒体ETnews报道，为了追赶台积电，三星电子正积极加速2nm GAA 制程的推进，并积极与高价值客户建立长期合作关系，目标是2027年前拿下20%的市占率，并希望能够实现扭亏为盈。 發表于：2025/11/13 SK海力士通用DRAM营业利润率将再度突破70% 11月12日消息，据韩国媒体《朝鲜日报》报道援引业内人士的说法指出，由于服务器、个人电脑（PC）和移动设备所使用的通用型DRAM供给不足、价格持续上涨，市场分析普遍预期，存储大厂SK 海力士（SK Hynix）的通用DRAM 营业利润率将可能突破70%。如此之高的营业利润率，是SK海力士继1995年内存超级景气循环以来，时隔近30年再次出现。当年的繁荣景象是受到PC普及扩大，以及微软发布Windows 95操作系统的推动，使DRAM市场进入超景气循环，带动SK海力士的DRAM营业利润率一度超过70%。 發表于：2025/11/13 半导体硅片大厂SUMCO近14年来将首度全年亏损 11月12日消息，半导体硅片大厂SUMCO于11日盘后公布了2025年的7-9月的三季度财报，营业利润及净利润均出现亏损，同时预计第四季亏损将进一步扩大。 發表于：2025/11/13 台积电3nm产能2026年前达到极限 11 月 11 日消息，据《工商时报》今天报道，摩根大通最新报告指出，台积电 N3（3nm 工艺）产能将在 2026 年前达到极限，即使通过改造老产线、跨厂协作提高产能仍会出现明显缺口。 發表于：2025/11/12 天健集团否认新凯来借壳上市传闻 11 月 12 日消息，今日早间有传闻称新凯来“借壳”天健集团进行上市。新凯来为深圳国资控制的企业，天健集团也是深圳国资旗下的地产上市公司，因此给了市场一定想象空间。针对这一传闻，天健集团回应投资者称信息不属实，请注意投资风险。为避免虚假信息的误导，公司所有应披露的信息均以中国证监会指定信息披露媒体披露的公告为准。 發表于：2025/11/12 美国宣布制造出25年来首块稀土磁铁 11月11日消息，美国财政部长贝森特近日参观南卡罗来纳州eVAC Magnetics公司一座新建好的稀土矿产加工中心，庆贺美国25年来制造的首块稀土磁铁。 發表于：2025/11/12 全国首家人形机器人7S店在武汉落地 11月11日消息，今天，全国首家人形机器人7S店在武汉光谷创新天地商业公园正式开业，现场热闹非凡。多款湖北自研人形机器人献上精彩表演，敲鼓、跳舞、挥手致意、俯身作揖，动作流畅自然，吸引众多市民驻足观看。 發表于：2025/11/12 专业smt加工为何选嘉立创SMT？标准型smt贴片加工支持0.3mm BGA与3D AOI 现代电子产品对smt加工的精密度要求日益严苛。嘉立创SMT凭借其强大的smt贴片加工能力（支持0201封装、0.3mm BGA），并配备3D AOI与3D X-ray等先进检测设备，为高密度、高可靠性的产品设计提供了坚实保障。本文将重点解读嘉立创标准型smt贴片服务如何确保卓越品质，并对比与经济型服务的核心差异。 發表于：2025/11/12 意法半导体推出工业自动化、安防和零售业用图像传感器 ·四款新型500万像素图像传感器使客户能够通过单一灵活产品（而非双芯片方案）实现高速、高细节的图像捕捉优化 · 新系列产品非常适用于高速自动化制程和物体追踪 · 全新传感器采用先进技术，具有全局卷帘两种快门模式，采用2.25µm像素技术，配备先进的 3D堆叠封装和片上 RGB-IR图像分离功能 發表于：2025/11/11 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训 2025年基础电子测试测量方案培训，第一课：数字万用表实操基础 ；第二课：直流电源与信号源操作；第三课：示波器基础操作；第四课：示波器进阶与仪器联动 發表于：2025/11/11 树莓派CM0工业计算机IPC1000拒绝隐形消费 2025年11月10日，EDATEC（上海晶珩）重磅推出IPC1000工业计算机，这是树莓派CM0首次在工业领域的深度集成。 發表于：2025/11/11 英特尔提出简化散热器组装新方法 11 月 10 日消息，据外媒 Wccftech 今晚报道，英特尔研究人员找到了一种简化散热器组装的方法，使得“超大”先进封装芯片的设计更经济、散热更优。英特尔代工部门在其论文《用于先进封装的新型分解式集成散热器组装方法》中指出，工程师们提出了一种新的散热器分解式设计，这种方法不仅降低制造难度和成本，还能为高功率芯片带来更高效的散热。 發表于：2025/11/11 英特尔晶圆代工收入仅为台积电1/1000 11月11日消息，Intel在新任CEO陈立武的领导下，包括晶圆代工部门（IFS）在内的各项业务都展现出积极的转变迹象，但IFS距离实现收支平衡仍有很长的路要走。根据SemiAnalysis分享的数据统计，Intel晶圆代工业务在2025年的营收与行业巨头台积电相比，差距高达千倍。 發表于：2025/11/11 <…67686970717273747576…>
