工業自動化最新文章 英特尔代工研究解决为不断缩小的晶体管供电的关键技术难题 12月9日消息，在近日举行的2025 年IEEE 国际电子会议（IEDM）上，英特尔及英特尔代工部门的研究人员介绍了他们在用于片上去耦电容的金属-绝缘体-金属（MIM）材料方面取得了突破性进展。该进展有望解决先进半导体制造中的一个关键挑战，即在晶体管不断缩小的同时，保持稳定的供电。 發表于：2025/12/10 海光信息公告终止换股吸收合并中科曙光 12月10日消息 昨晚，海光信息（688041.SH）发布公告称，公司董事会决定终止吸收合并中科曙光（603019.SH）。 發表于：2025/12/10 Littelfuse推出采用SMPD-X封装的200 V、480 A超级结MOSFET 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年12月9日 -- Littelfuse公司 （NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 發表于：2025/12/9 联电获imec 300mm硅光子学平台授权 12 月 9 日消息，联华电子（UMC、联电）昨日宣布其获得了 imec 的 300mm（12 英寸）硅光子学平台 ISiPP300 的技术授权。这一工艺支持 CPO（共封装光学）应用，将加速联电硅光子技术的发展。 發表于：2025/12/9 日本DNP开发出1.4nm级NIL纳米压印图案化模板 12 月 9 日消息，日本 DNP（大日本印刷）当地时间今日宣布成功开发出线宽仅 10nm 的 NIL 纳米压印图案化模板，支持 1.4nm 级逻辑半导体以及 NAND 闪存的制造。 發表于：2025/12/9 imec在HBM与GPU进行3D堆叠散热方面获得突破 12月9日消息，在近日举行的2025 年IEEE 国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发布了首篇针对3D 高带宽内存（HBM）与图形处理器（GPU）堆叠元件（HBM-on-GPU）的系统技术协同优化（STCO）热学研究。通过完整热模拟研究，识别了散热瓶颈，并提出策略来提升该架构散热可行性。 發表于：2025/12/9 英特尔布局印度半导体制造与封装市场 12月9日消息，据《印度经济时报》报导，印度塔塔电子（Tata Electronics）与英特尔（Intel）近日签署了一项合作备忘录，双方同意深化在印度半导体和系统制造领域的合作。这项合作巩固了英特尔做为塔塔电子新成立的半导体制造（fab）和组装测试（OSAT）设施的首批潜在客户的地位，塔塔电子的半导体制造和组装测试设施预计设置在印度的古吉拉特邦和阿萨姆邦等地。 發表于：2025/12/9 传北方华创90:1深孔刻蚀设备取得突破 12月8日消息，据最新曝光的一份瑞银报告称，中国半导体设备大厂北方华创（NAURA）90:1高纵横比蚀刻方面可能取得了重大进展，这类刻蚀设备将可助力300层以上的NAND Flash闪存的生产。 發表于：2025/12/9 SMT硬核科普：热风焊与氮气焊，到底有何不同？| SMT加工 在电子组装（PCBA）过程中，回流焊是确保元器件与PCB之间牢固焊接的关键步骤 。对于追求高品质的电子工程师而言，理解回流焊的工作原理、掌握四大温区的作用，并选择合适的SMT加工服务，是提升产品良率的核心。 發表于：2025/12/9 台积电买走EUV光刻机10年来一半产量 12月8日消息，在当前的半导体芯片制造领域，台积电不论是产能、营收还是技术水平，都是无可争议的第一，芯片一哥实至名归。事实上，3季度的半导体厂商排名中，NVIDIA以467亿美元的规模位列第一，台积电331亿美元位列第二，三星半导体部分则是232亿美元，SK海力士、博通、Intel分别是181、160及137亿美元，规模都大幅低于台积电。 發表于：2025/12/9 NOKOV度量动捕：机器人精准感知的基石 在机器人技术日新月异的今天，其发展已从硬件的机械迭代，深入到算法与控制的精细优化。在这一进程中，高精度动作捕捉技术扮演了不可或缺的核心角色。它如同赋予机器人研究者一双超越人眼感知极限的“智慧之眼”，能够以亚毫米级的精度和毫秒级的延迟，捕捉并量化每一个细微的运动轨迹，为算法验证、控制优化和智能演进提供了不可替代的数据基石。在众多技术方案中，源自中国的NOKOV度量动作捕捉系统，凭借其顶尖的性能指标、对前沿科研需求的深刻理解以及丰富的成功案例，已成为全球机器人实验室中备受信赖的“黄金标准”。 發表于：2025/12/9 NOKOV度量动捕：机器人轨迹定位设备权威推荐指南 实验室内，几架无人机在无形的指挥下灵巧穿梭，精准悬停，其运动轨迹的误差不超过一根发丝的直径——这背后，是一套亚毫米级精度的光学动作捕捉系统在提供着近乎完美的位置反馈。在机器人技术，尤其是无人机、无人车集群协同与仿生机器人等前沿领域，精准的轨迹定位不仅是实验的基础，更是验证算法、实现突破的 “黄金标尺”。当研究触及高速运动控制、多智能体协同等核心问题时，定位系统的精度与实时性直接决定了理论能否照进现实。 發表于：2025/12/9 未来农业图景如何？DigiKey发布新一季《与众不同的农场》 DigiKey 携手 Littelfuse 与 ADI 发布《与众不同的农场》视频系列第 4 季，重点展现农业科技创新的最新趋势以及现代农业的最佳实践。 發表于：2025/12/8 无需EUV也能到2nm工艺 国产专利4年前已有准备 12月6日消息，在先进工艺发展路线中，5nm以下节点都转向了EUV工艺，DUV光刻微缩到7nm就已经很难，但这显然不是国内发展的极限，未来可能一路做到2nm级别。 發表于：2025/12/8 存储芯片三大厂商不同策略抢占DRAM市场 12月5日消息，面对当前DRAM市场供不应求、价格持续上涨的局面，三星电子、SK海力士、美光这三大DRAM采取了不同的应对策略：三星电子拟减产HBM3E来扩大通用DRAM供给；而SK海力士则聚焦扩大数据中心/企业级所需的DRAM产品的供给，但也考虑扩大通用DRAM供给；美光则完全转向了满足数据中心/企业级需求，甚至不惜砍掉自己的消费类品牌。 發表于：2025/12/8 <…58596061626364656667…>
