工業自動化最新文章 台积电在美国建厂困难的18000个理由 12月5日，《纽约时报》（The New York Times）记者古德曼（Peter S. Goodman）发表了一篇题为《在美国兴建晶圆厂为何如此困难的1,8000个理由》（18,000 Reasons It’s So Hard to Build a Chip Factory in America）的专题报导。报道指出，台积电正在努力将美光亚利桑那州凤凰城打造成全球半导体制造业重镇，台积电新建的晶圆厂位于索诺兰沙漠，占地465公顷，耗资1,650亿美元，堪称全球最昂贵工程之一，但是在建设的过程中也凸显了在美国执行大型建设工程的困难。 發表于：2025/12/8 英特尔先进制程产能不足限制Lunar Lake出货 12月6日消息，据Tom's hardware报道，由于供应不足，英特尔无法满足所有客户和数据中心处理器的需求，可能需要更多Core Ultra 200系列Arrow Lake和Lunar Lake晶圆来增加相关处理器的出货量。 發表于：2025/12/8 三星4nm工艺良率升至70% 12月7日消息，据韩国媒体AJU News报道，三星电子近日赢得了美国人工智能（AI）芯片初创公司Tsavorite的代工订单，将利用其4nm制程工艺为Tsavorite代工AI芯片，金额超过了1亿美元。 Tsavorite的AI芯片被称为全功能处理单元（Omni Processing Unit，OPU），号称是下一代AI芯片，其将CPU、GPU、DRAM集成在了一块芯片当中。OPU可根据不同市场和应用的功耗、性能和扩展需求进行配置。今年11月，Tsavorite还宣布已收到来自美国、亚洲和欧洲等地的财富全球 500 强企业、主权云服务提供商和领先系统集成商等客户的超过 1 亿美元的预购订单。 發表于：2025/12/8 Melexis推出针对FIR阵列的免费版人员检测算法 2025年12月05日，比利时Melexis宣布，重磅推出专为MLX90642（FIR） 32×24热传感器阵列设计的新型人员检测算法，可实现人员检测、精确计数以及位置定位。 發表于：2025/12/7 品质追求：来自晶圆厂的真知灼见 应用材料公司对行业的需求有着深刻洞察，今天David Hanny想分享一些来自客户的反馈。当与客户沟通时，他们普遍关注四大核心需求，这是他们需要为其终端客户提供的服务。 發表于：2025/12/5 联电与Polar合作将寻求在美国合作8英寸晶圆制造机会 12月4日，晶圆代工大厂联电宣布，已与专攻高压、功率及传感器的美国晶圆代工厂 Polar Semiconductor, LLC （Polar）签署合作备忘录(MOU)，双方将展开洽谈，共同探索在美国本土8英寸晶圆制造的合作机会，以应对汽车、数据中心、消费电子，以及航太与国防等关键产业持续成长的需求。 發表于：2025/12/5 Intel 18A良率提升惊人 先进封装业务取得突破 12月5日消息，根据外媒wccftech报导，在近日的瑞银全球科技与人工智能会议上（UBS Global Technology and AI Conference），英特尔副总裁John Pitzer公开驳斥了关于英特尔晶圆代工部门可能分拆的传闻，并强调外部客户对于英特尔代工服务（IFS）提供的芯片和先进封装解决方案均有着浓厚的兴趣，这也是英特尔管理层对代工部门改善现状充满信心的主要原因之一。 發表于：2025/12/5 智芯赋能，共筑生态——SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025 2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies?携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展，并在专题论坛发表主旨演讲，为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。 發表于：2025/12/5 消息称SK海力士进军利基型DRAM制造 12 月 4 日消息，韩媒《文化日报》当地时间今日报道称，SK 海力士在继续发展先进存储制程的同时也将进入利基型 DRAM 制造领域，丰富业务范围。 發表于：2025/12/5 拒绝爆板！一文看懂HDI叠层结构与DFM规范 在电子产品日益微型化的今天，HDI PCB已成为智能手机、汽车电子和AI 硬件设计的核心技术。当您的 PCB 设计面临 0.4mm 间距BGA 扇出困难或板框空间严重不足时，采用盲埋孔技术的 HDI 工艺往往是唯一的可行方案。作为国内领先的 PCB 专业服务商，嘉立创现已全面上线 HDI 板打样与小批量服务，支持从 1 阶到 3 阶 的复杂 HDI 结构，采用行业顶尖的激光钻孔与电镀填孔工艺，配合生益 S1000-2M 高端板材，助您轻松搞定高难度设计。 發表于：2025/12/5 谷歌：量子计算接近5年前的AI拐点 12月3日消息，2022年以来，随着ChatGPT为代表的大模型横空出世，一个崭新的AI时代来临。过去3年时间，全球对AI产业投资达到万亿美元，深刻改变了经济社会的数字化进程，乃至于影响了国际政经形势。 發表于：2025/12/5 TEL回应因涉台积电2nm窃密案被起诉消息 12月3日消息，据中国台湾高检署发布的新闻稿显示，针对日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）工程师陈力铭及台积电工程师涉嫌泄漏台积电2nm关键技术一案，高检署认定TEL公司也涉嫌犯安全法等四罪责，所以追加起诉TEL，拟罚金新台币1.2亿元。 發表于：2025/12/5 人形机器人中的电流检测 精确测量电机电流对于实现人形机器人安全高效运行非常重要。这些测量结果由机器人关节中致动器的控制算法使用，用于实现精确的移动和动态性能。在需要精细电机控制和灵敏行为的复杂任务中，保持高精度至关重要。 發表于：2025/12/4 清研电子PTFE基高端覆铜板中试线投产 2025 年 11 月 29 日，PTFE 基高端覆铜板专场暨清研电子高端覆铜板中试线投产揭牌仪式在深圳清华大学研究院举行。 發表于：2025/12/4 美国ITC公布英飞凌起诉英诺赛科“337调查”初步结果！ 12月3日消息，美国国际贸易委员会（ITC）公布了针对英飞凌起诉中国氮化镓（GaN）大厂英诺赛科（Innoscience）侵犯其四项专利的“337调查”初步结果。有意思的是，英飞凌和英诺赛科均发布公告说自己获得了胜利。 發表于：2025/12/4 <…59606162636465666768…>
