工業(yè)自動(dòng)化最新文章 Pickering发布测试系统架构简化信号路径设计与部署 全新工具集加快设计进程、规避潜在错误，并简化测试全生命周期中的文档管理 發(fā)表于：2026/3/6 上海晶珩EDATEC Industrial OS Beta版强势发布 上海晶珩电子科技有限公司（EDATEC）历时研发，推出了EDATEC Industrial OS。该系统基于Raspberry Pi OS (trixie) 进行深度定制，核心创新在于采用 OverlayFS（叠加文件系统） 技术，构建了一套完善的系统保护与数据隔离机制。 發(fā)表于：2026/3/6 英伟达对OpenAI和Anthropic的投资大幅缩水 当地时间周三，摩根士丹利科技、媒体与电信会议上，当着全球科技圈的面，黄仁勋突然公开“食言”：英伟达对OpenAI和Anthropic的数百亿美元投资，很可能是“最后一次”。之前给OpenAI画的1000亿美元大饼，目前砸了300亿，剩下的没了。OpenAI的死对头Anthropic，刚享受到的百亿美元投资，也成了绝唱。 發(fā)表于：2026/3/6 Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖” 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布荣获建兴储存科技公司（SSSTC）颁发的“电源类供应商冠军奖”。 發(fā)表于：2026/3/5 IDC预测2026年全球智能机器人硬件市场规模将接近300亿美元 3 月 5 日消息，IDC 今日发文称，具身智能是智能机器人的核心发展方向，当前其产业已迈入技术突破、场景分化、生态协同的新阶段，全球多元厂商正加快智能机器人的产品布局与技术攻关，中外企业呈现出鲜明的差异化发展特征。报告显示，中国厂商聚焦人形、四足机器人运动控制、精细操作等核心技术攻坚，同时积极开展多场景落地探索，已形成商业规模化发展基础。 發(fā)表于：2026/3/5 特斯拉要求三星电子大幅提升AI6芯片代工产能 3 月 4 日消息，韩媒 The Elec 今日报道称，特斯拉采购部门高管计划本周拜访三星电子，就大幅提升 2nm 芯片AI6 的产能规模展开磋商。 發(fā)表于：2026/3/5 2026年亚洲半导体巨头投资规模将达1360亿美元 3 月 4 日消息，AI 芯片、存储芯片和逻辑处理器需求持续飙升，正在推动亚洲半导体企业大幅提高投资规模。今天晚间，集邦咨询 TrendForce 数据显示，亚洲多家主要芯片厂商今年资本支出预计将超过 1360 亿美元，比 2025 年增长约 25%，其中台积电、三星电子和 SK海力士是扩产的核心力量。 發(fā)表于：2026/3/5 英特尔18A制程拟重新开放对外代工 北京时间3月5日，据路透社报道，英特尔CFO戴维·津斯纳(David Zinsner)周三在旧金山举行的一场科技会议上表示，公司CEO陈立武(Lip-Bu Tan)现在开始将18A制程工艺视为可为外部客户提供的潜在选择。而在去年，该技术主要被留作英特尔内部使用。 發(fā)表于：2026/3/5 我国新型信息基础设施已形成 5G基站总量达全球60%以上 全国政协委员、中国移动原董事长杨杰称，“十四五”期间我国建成全球规模最大的5G与千兆光网，5G基站占全球60%以上，形成网络、算力、数据融合的一体化算力网络，核心技术攻关和产业链自主可控能力提升，数实融合加速。他建议下一步构建陆海空天一体化信息基础设施，壮大战新产业和未来产业，深化数智技术赋能传统产业，持续推进“AI+”行动，发展智能体、具身智能等硅基劳动力，推动科技成果产业化，汇聚全球人才与资本，为经济高质量发展注入动力。 發(fā)表于：2026/3/5 英飞凌推出集成式半桥解决方案CoolGaN™ Drive HB 600 V G5 【2026年3月4日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出CoolGaN™ Drive HB 600 V G5产品系列，进一步扩大了其CoolGaN™产品组合。 發(fā)表于：2026/3/4 芯片内部原子级缺陷被首次直接观测 3 月 4 日消息，据美国康奈尔大学新闻官网 3 月 2 日消息，康奈尔大学的研究人员利用高分辨率三维成像技术，首次检测到计算机芯片中可能影响其性能的原子级缺陷“mouse bite（鼠咬）”。 發(fā)表于：2026/3/4 消息称三星电子调整FOPLP先进封装基板尺寸 3 月 4 日消息，韩媒 the bell 当地时间 2 月 27 日报道称，三星电子已调整在下一代 FOPLP（面板级扇出封装）技术上的面板尺寸选择，将重点从现有的 600mm × 600mm 转移至 415mm × 510mm。 發(fā)表于：2026/3/4 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实 谈及行业预测，有时需要大胆预判，而有时答案却显而易见。2026 年，人工智能、生成式人工智能以及智能体人工智能无疑将继续成为推动科技行业发展的关键热词。 發(fā)表于：2026/3/4 恩智浦发布首款10BASE-T1S PMD收发器助力智能边缘以太网连接 恩智浦半导体宣布，推出首款量产级10BASE-T1S PMD收发器系列，包括面向汽车应用的TJA1410，以及面向工业控制与楼宇自动化应用的TJF1410。这两款器件标志着以太网技术的重大演进，可助力OEM将以太网覆盖扩展至网络边缘，为加速向软件定义架构转型奠定统一且可扩展的网络基础。 發(fā)表于：2026/3/4 是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程 是德科技（NYSE: KEYS ）与三星电子宣布，会在巴塞罗那举行的2026年世界移动通信大会（MWC 2026）上，与NVIDIA联合演示端到端人工智能无线接入网络（AI-RAN）测试与验证工作流程 發(fā)表于：2026/3/4 <…33343536373839404142…>
