工業自動化最新文章 如何使用多相升压转换器 当系统需要的电压高于可用电压时，升压转换器是满足这一需求的理想选择。然而，经典的标准升压拓扑结构并非唯一方案。 發表于：2026/3/12 Manz 亚智科技 × Epson 携手推动半导体制程喷墨技术革新 双方共同开发的系统将建置于 Manz 亚智科技的半导体研发中心。 發表于：2026/3/12 2026硬件研发避坑：PCB打样哪家质量好？五大厂商实力大盘点 电子产品研发进入硬件验证阶段，工程师面临的首要痛点就是：PCB打样哪家质量好？ 發表于：2026/3/12 瑞萨电子宣布Renesas 365全面上市 2026 年 3 月 11 日，中国北京讯 - 全球先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，由Altium提供技术支持的智能模型化平台“Renesas 365”正式全面上市 發表于：2026/3/12 Spectrum仪器推出DDS选件 Spectrum仪器为其65xx系列任意波形发生器（AWG）推出全新DDS（直接数字频率合成）选件，为生成正弦信号、精细可调参考源、合成正弦波、波形序列、频率扫描及调制信号，提供了一套高性价比的解决方案。 發表于：2026/3/11 中国信通院启动智能体测评工作 中国信通院启动智能体测评工作：OpenClaw被点名 数据隐私安全获强调 發表于：2026/3/11 应用材料入局 下一代AI存储芯片开发加速 美国应用材料公司周二表示，将于美光科技和SK海力士合作，开发对人工智能和高性能计算至关重要的下一代芯片。美光和SK海力士将作为应用材料研究中心的创始合作伙伴来开发这些芯片，该中心称为设备和工艺创新与商业化中心（EPIC）。 發表于：2026/3/11 ABB与英伟达联手研制AI工业机器人 3 月 10 日消息，ABB 机器人业务部门已与英伟达达成合作，旨在缩小工业机器人在虚拟仿真中的表现与在工厂实际运行效果之间的差距。 發表于：2026/3/11 高通与NEURA携手共促下一代机器人与物理AI发展 3 月 10 日消息，高通与机器人企业 NEURA Robotics 当地时间本月 9 日宣布建立长期战略合作，双方将携手推动下一代机器人与物理AI 的发展，共同开发机器人的“脑 + 神经系统”参考架构。 發表于：2026/3/11 传特斯拉延迟AI6芯片在三星2nm节点的多项目晶圆测试 3 月 10 日消息，韩媒 The Elec 当地时间 9 日报道称，由于大客户特斯拉方面的计划推迟，三星晶圆代工不得不将原定今年 4 月举行的 2nm 先进制程多项目晶圆 (MPW) 测试服务延后半年，而这影响到了韩国 Fabless 企业 DEEPX 的 DX-M2 项目。 發表于：2026/3/11 IBM与泛林就亚1nm尖端逻辑制程开发达成合作 3 月 11 日消息，IBM 美国当地时间昨日宣布与半导体设备制造商泛林 (Lam Research) 就亚 1nm 尖端逻辑制程的开发达成合作，双方为期 5 年的新协议将重点聚焦新材料、先进蚀刻 / 沉积工艺、High NA EUV 光刻的联合开发。 發表于：2026/3/11 IAR推出面向安全关键型应用的长期支持（LTS）服务 瑞典乌普萨拉，2026年3月9日 — IAR今日宣布，对其嵌入式开发平台进行扩展，推出全新长期支持（Long-Term Support，LTS）服务， 發表于：2026/3/11 动作捕捉技术原理及其在机器人科研中的应用深度解析 在现代机器人技术从简单重复运动向灵巧智能操作演进的过程中，如何让机器系统准确理解、模仿并执行人类复杂的肢体动作，成为制约技术突破的关键挑战。NOKOV度量动作捕捉系统，正是应对这一挑战的核心技术工具，为机器人科研提供了从数据采集到算法验证的全链条解决方案。 發表于：2026/3/11 三星SDI将首次展示人形机器人用软包全固态电池 3 月 10 日消息，三星 SDI 昨日宣布，将在 3 月 11 日至 13 日于首尔江南区 COEX 举办的 2026 国际电池展（InterBattery 2026）上，首次公开展示其为人形机器人等实体人工智能（AI）应用研发的软包型全固态电池样品。 發表于：2026/3/10 德州仪器 (TI) 携手英伟达 (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地 TI 的实时控制、传感与电源技术与 NVIDIA AI 基础设施相结合，使人形机器人能够在复杂环境中安全、高效地运行。 發表于：2026/3/10 <…31323334353637383940…>
