3 月 4 日消息，韓媒 the bell 當地時間 2 月 27 日報道稱，三星電子已調整在下一代 FOPLP（面板級扇出封裝）技術上的面板尺寸選擇，將重點從現有的 600mm × 600mm 轉移至 415mm × 510mm。
更大的面板尺寸固然可提升一次處理先進封裝復合體數量，從而帶來更高生產效率；但也意味著更大的邊緣翹曲風險，會影響封裝質量。該問題在三星此前將 FOPLP 用于小尺寸移動端 AP（應用處理器）時尚不明顯，但對于大型 AI 芯片來說將帶來嚴峻挑戰。
▲ 三星 FOPLP 技術示例
可以說三星電子選擇聚焦 415mm × 510mm 是一種折中的選擇，在保留 FOPLP 生產效率優勢（IT之家注：可達 FOWLP 三倍）的同時使其更好滿足未來大規模商用的需求。
FOPLP、玻璃中介層等下一代先進封裝技術是臺積電、三星電子、英特爾等企業當下的開發重點。現有的 CoWoS 及其類似物產能有限，是當前 AI 芯片供應鏈中的“卡脖子”節點之一。
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