工業自動化最新文章 又一家成熟制程晶圆代工大厂宣布涨价 世界先进表示，自2025年起，因为应对客户同比增长的需求，大幅增加了产能投资。然而，半导体设备采购、原物料、能源、贵金属等价格不断上涨，人力与运输等成本亦持续攀升，为维持公司健康运营，以符合客户未来持续成长的产能需求，公司必须寻求客户理解与支持，共同吸收上升的成本。 發表于：2026/3/16 特斯拉巨型AI芯片超级工厂Terafab七天内破土动工 3月15日消息，据路透社报道称，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前正式宣布，备受瞩目的特斯拉自主芯片制造项目——“Terafab”超级工厂，将于七天内正式启动建设，旨在彻底解决其自动驾驶系统及人形机器人业务面临的算力瓶颈。 發表于：2026/3/16 曝英伟达突然审计三星HBM4芯片封装产线 3 月 14 日消息，据韩媒 Business Korea 昨天报道，英伟达近期突袭访问三星电子半导体生产基地，批评力度号称“前所未有”。市场观察人士对此认为，英伟达意图通过此举在下一代 HBM 供货谈判中创造有利地位，属惯用伎俩。 發表于：2026/3/16 ASML营收创纪录仍计划裁员1700人 3月15日消息，荷兰芯片设备制造商阿斯麦（ASML）在公布全年营收创下327亿欧元（注：现汇率约合2587.64亿元人民币）纪录的同时，宣布计划裁减1700个管理岗位。至今已过去约七周，其员工仍不清楚自己是否会失业。 發表于：2026/3/16 三星宣布全球首发量产HBM4内存 三星宣布全球首发量产HBM4内存，并计划在下一代HBM4E中将内存工艺升至1c级，基底芯片直接采用自研2nm工艺，以取代当前HBM4的4nm方案；升级后发热、能效及芯片利用率预期显著改善，定制版预计年中推出。SK海力士同步推进定制版HBM4E，基底芯片拟转用台积电3nm工艺。伴随Exynos 2600量产，三星2nm产线月产能将翻倍至4万片晶圆，特斯拉已追加订单。 發表于：2026/3/16 印度芯片日产能将达8000万颗 3月13日消息，据印度媒体India Times报道，近日印度电子与半导体协会（India Electronics and Semiconductor Association，IESA）及SEMI 印度会长Ashok Chandak接受ANI采访时表示，随着印度本土新的半导体设施的启用，印度的芯片产能有望在今年底或明年初达到每日7,500 万至8,000 万颗的水平。 發表于：2026/3/16 成熟制程晶圆代工大厂晶合集成宣布涨价 根据最新曝光的一份文件截图显示，国内晶圆代工大厂晶合集成（Nexchip）已于2026年3月12日向客户发出“晶圆代工服务产品价格调整公告”，宣布将对自北京时间2026年6月1日00:00起产出的晶圆涨价10%。这意味着在该时间点之后完成出产的晶圆代工产品，都将全面适用全新的价格标准。 發表于：2026/3/16 全球芯片代工最新排名公布 中芯国际坐稳第三 3月12日，根据市场研究机构TrendForce最新的调查，受益于人工智能（AI）等应用的先进制程需求持续供不应求，以及智能手机新品拉货带动，2025年第四季度全球前十大晶圆代工厂合计产值季增2.6%，达到约463亿美元。 發表于：2026/3/13 一文读懂氦气对全球半导体等行业影响几何 3月13日消息，卡塔尔天然气加工因伊朗战争中断导致氦气价格飙升，正暴露出这个规模虽小但至关重要的市场的脆弱性，该市场支撑着从半导体到医疗成像的多个行业…… 發表于：2026/3/13 工业领域OpenClaw应用的风险预警发布 据“国家工业信息安全发展研究中心”微信公众号消息，3月12日，国家工业信息安全发展研究中心发布关于工业领域OpenClaw应用的风险预警通报。 發表于：2026/3/13 供应链开始出现波动 韩国芯片巨头急查氦气库存 《韩国时报》11日报道称，随着霍尔木兹海峡航运风险上升，氦气等关键原材料供应链开始出现波动。作为半导体制造所需的核心工业气体，氦气主要提取自液化天然气（LNG）。为避免风险扩大，三星电子和SK海力士等韩国主要芯片企业已对氦气库存状况进行全面检查。韩国业内人士指出，短期内寻找氦气的替代供应并不容易，价格昂贵的美国天然气或成为备选选项。 發表于：2026/3/13 哪种材质导热/散热效果好？瑞为新材定义芯片散热新范式 在算力为王的今天，电子装备不断向小型化、高集成、功能一体化方向发展，芯片散热正面临着前所未有的挑战。行业数据显示，超过一半的芯片失效都源于热量堆积。芯片温度每升高10℃，芯片寿命就会减半。因此，找到哪种材质导热/散热效果好，已成为保障数字世界稳定运行的“生命线”。 發表于：2026/3/13 拒绝高成本试错 硬核分析PCB 6层板打样哪家质量好 当今，随着电子产品向AI算力、高频高速演进，硬件研发周期的压缩让工程师频繁面临一个核心痛点：到底PCB打样哪家质量好？尤其是在复杂的高阶硬件信号验证中，PCB多层板打样质量，直接决定了项目的成败与后期量产风险。 發表于：2026/3/13 应用材料与美光共建EPIC半导体研发中心 当地时间2026年3月10日，美国半导体设备大厂应用材料宣布，它正在与美光科技合作开发下一代DRAM、高带宽存内存（HBM）和NAND解决方案，以提高人工智能（AI）系统的节能性能，将应用公司位于硅谷的EPIC中心和美光位于爱达荷州博伊西的最先进的创新中心的先进研发能力结合起来，以加强美国的半导体创新管道。 發表于：2026/3/13 PCB打样哪家质量好 2026高品质PCB企业精选 电子产品研发中，PCB打样不仅是对设计的首次实物验证，更是控制量产风险、优化成本的核心关键。因此，对工程师和企业而言，找到一家质量可靠且稳定的厂商非常重要。 發表于：2026/3/13 <…30313233343536373839…>
