工業自動化最新文章 Pickering 将在上海慕尼黑电子展展出新款耐高温耐高压继电器 Pickering Electronics公司，即将在上海举行的Electronics慕尼黑电子展上推出其最新的舌簧继电器。新产品104系列耐高压单列直插舌簧继电器，专为承受更高温度而设计。 發表于：2023/7/4 《制造业可靠性提升实施意见》全文及解读 工业和信息化部、教育部、科技部、财政部、国家市场监管总局等五部门近日联合印发《制造业可靠性提升实施意见》，提出将围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。 發表于：2023/7/3 ADALM2000实验：BJT多谐振荡器 本文解释三种主要类型的多谐振荡器电路以及如何构建每种电路。多谐振荡器电路一般由两个反相放大级组成。两个放大器串联或级联，反馈路径从第二放大器的输出接回到第一放大器的输入。由于每一级都将信号反相，因此环路整体的反馈是正的。 發表于：2023/7/2 IAR Embedded Workbench for Arm现已全面支持 中国上海 — 2023年6月 — 嵌入式开发软件和服务之全球领导者 IAR，与业界领先的MCU供应商凌通科技（Generalplus）联合宣布，最新发表的完整开发工具链IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。 發表于：2023/6/30 2023年首场世界机器人大赛锦标赛在山东隆重开幕 2023年6月29日，2023世界机器人大赛锦标赛（烟台）在山东省烟台市盛大开幕。 本次大赛是2023年度的首场锦标赛，由中国电子学会、山东·烟台黄渤海新区共同主办，烟台清科嘉机器人联合研究院有限公司承办。 發表于：2023/6/30 Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破 Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破：一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性；二是开发大于5 ASD的高电镀电流密度规格，快速增加镀铜的速度，有效提升整体产能。 發表于：2023/6/29 三星发布芯片代工路线图及未来战略 三星官方于6月27日在第七届三星晶圆代工论坛（SFF）上宣布了最新的芯片制造工艺路线图和业务战略，表示将在2025年量产2nm制程芯片，2027年量产1.4nm制程芯片。有700多名三星的客户和合作伙伴参加了本届论坛，三星表示，GAA先进节点技术将在支持客户发展人工智能方面发挥重要作用。 發表于：2023/6/29 首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办 首届“数字丝路”先进科技发展论坛在西安举办，全国首个工业设计云平台丝路工业设计云发布 丝路工业互联网促进中心正式宣布，2023年起将在中国及“一带一路”沿线国家举办“数字丝路”系列论坛。这是在上合组织秘书处的支持下，由上海合作组织睦邻友好合作委员会指导，丝路工业互联网促进中心主办的，旨在为中国及“一带一路”沿线国家展示最前沿的科学技术，分享最先进的科学成果，开放高尖端科学能力的系列活动。6月26日，首届“数字丝路”先进科技发展论坛在陕西省西咸新区举办，发布了全国首个工业设计云平台——丝路工业设计云。 發表于：2023/6/28 2nm大战，全面打响 在芯片制造领域，3nm方兴未艾，围绕着2nm的竞争已经全面打响。 發表于：2023/6/28 重磅！江波龙拟购买力成科技（苏州）有限公司70%股权 江波龙将通过其全资子公司，收购力成科技股份有限公司全资子公司力成科技（苏州）有限公司70%股权。 發表于：2023/6/27 贸泽电子将携手Molex举办开源计算系统硬件解决方案在线研讨会 2023年6月26日 ，贸泽电子宣布将携手Molex于6月29日举办主题为“开源计算系统的Molex硬件解决方案”的直播研讨会。 發表于：2023/6/26 英国Pickering公司推出新款基于MEMS（微机电系统）的射频开关模块 Pickering Interfaces公司作为生产用于电子测试及验证领域的信号开关与仿真解决方案的主要厂商，于今日发布了一款采用新的开关技术的PXI/PXIe射频多路复用开关模块新产品。 發表于：2023/6/26 英国Pickering公司携多款国防与军工领域仿真方案及领先产品亮相国防电子展 英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2023年6月26日至28日于北京国家会议中心举办的第十二届国防电子展中发布多款国防与军工领域仿真方案及领先产品，为我国本地用户提供高效、本地化的技术支持与服务。 發表于：2023/6/25 Nexperia扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPAK56E封装，而现在新增了LFPAK56和LFPAK88封装设计。这些器件具备高效率和低尖峰特性，适用于通信、服务器、工业、开关电源、快充、USB-PD和电机控制应用。 發表于：2023/6/21 面向大电流、快速瞬态响应噪声敏感型应用的多相解决方案 本文提供一种多相单片式降压解决方案，旨在应对构建处理单元的电源时需满足的大电流、快速瞬态响应要求。我们采用称之为Silent Switcher® 3架构的新型低输出噪声技术，其快速瞬态响应特性支持多相操作。该解决方案具有出色的高控制带宽，使用的输出电容比其他方案更少，有助于电源在瞬态期间更快速地恢复。本文详细介绍设计技巧和考虑因素，以帮助工程师优化未来的设计。 發表于：2023/6/20 <…326327328329330331332333334335…>
