工業自動化最新文章 碳化硅如何最大限度提高可再生能源系统的效率 全球范围内正在经历一场能源革命。根据国际能源署的报告，到 2026 年，可再生能源将占全球能源增长量的大约 95%。太阳能将占到这 95% 中的一半以上。 發表于：2023/7/13 通过智能节点的远程运动控制促进实现可靠的自动化 工业4.0为远距离实现边缘智能带来了曙光，而10BASE-T1L以太网的数据线供电（PoDL）功能、高数据传输速率以及与以太网协议兼容也为未来发展铺平了道路。本文介绍如何在自动化和工业场景中集成新的10BASE-T1L以太网物理层标准，将控制器和用户界面与端点（例如多个传感器和执行器）连接起来，所有器件均使用标准以太网接口进行双向通信。 發表于：2023/7/13 提供高达140A峰值电流的集成VRM功率级产品 Flex Power Modules宣布推出新产品BMR511，这是一款适用于电压调节模组（VRM）解决方案的两相功率级。BMR511是无卤产品，其占用面积仅为0.9 cm2/0.14 in2，高度为8 mm/0.31 in，可提供LGA或焊料凸点端接，并针对底部冷却进行了优化，作为对之前发布的对顶部冷却进行优化的BMR510产品的补充。BMR511在5 -15 V输入电压范围内运行，提供0.5 – 1.8 V的可调节输出电压，可通过用户自定义的外部控制器以三态脉宽调制（PWM）输入进行设置。每个模组可提供80 A的连续总电流以及140 A的峰值电流，峰值效率高达94.5%，该模组也可以直接并联以获得更高的电流输出。BMR511的输入电压范围使其兼容多个非稳压前端中间总线转换器，这些转换器工作的典型输入输出比为3:1至7:1。 發表于：2023/7/11 以“创新”和“匠心”助力技术发展，村田在慕尼黑电子展呈现全线产品 中国上海，2023年7月11日——今日，亚洲重要的电子行业展会慕尼黑上海电子展（electronica China 2023）在上海国家会展中心盛大开幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“匠心致远 创引未来”为主题，亮相5号馆5.2C110展位，全方位地展示了村田在通信、移动、健康和工业+环境四大事业领域应用广泛的全线系列产品及完整解决方案。 發表于：2023/7/11 大联大世平集团推出基于TOSHIBA产品的工业型条码打印机解决方案 2023年7月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于东芝（TOSHIBA）TB67S128FTG和TB67H451FNG电机驱动IC的工业型条码打印机解决方案。 發表于：2023/7/11 基于模糊特征选择的电子鼻阵列优化算法研究 电子鼻传感器阵列具有维数高、交叉敏感性强等特点，不恰当的传感器组合易导致选择重叠、性能下降。目前，基于信息论的阵列优化算法往往依赖个体判别能力进行特征选择，在估计特征多相关关系时存在一定困难，且缺乏对特征互补性和依赖性的考量。针对这些问题，提出了一种基于模糊互信息的阵列优化算法（Sensor Array Optimization Algorithm Based On Fuzzy Mutual Information， FMI-SAO），通过模糊联合矩阵估计特征冗余，利用前向迭代选择策略挖掘具有高相关、低冗余、高互补、高依赖的特征。实验证明，FMI-SAO获得的传感器阵列在不同的模式识别算法中均可获得更高的精度。 發表于：2023/7/11 铌酸锂晶片间的太赫兹无线传能 太赫兹无线传能在空间应用具备潜力。介绍了现阶段主要的太赫兹产生和接收方法，针对太赫兹波可以在亚波长铌酸锂晶片间的无线传输的现象，分析了利用片上微结构增强晶片表面倏逝场的可能，从而能够增加片间太赫兹无线传能的距离，为太赫兹无线能量传能的应用提供了一种可行性方案。 發表于：2023/7/11 基于铣削式加工的140 GHz矩形波导带通滤波器 利用现代计算机数控机床（Computer Numerical Control，CNC）铣削技术实现了中心频率为140 GHz的矩形波导带通滤波器。基于电磁仿真软件HFSS对该滤波器进行了优化设计和容差分析。采用CNC铣削技术完成了该滤波器的加工制备。测试结果与仿真结果吻合良好，表明该滤波器具备优越的性能：其中心频率为 140.2 GHz、3 dB相对带宽为10.1%，插入损耗小于0.5 dB，带内回波损耗优于25 dB，距中心频率±20 GHz处带外抑制大于30 dB。该结果进一步验证了利用CNC铣削技术加工140 GHz波段滤波器的可行性。 發表于：2023/7/11 W频段波导气密结构的功率合成放大器设计 针对3 mm频段功率合成的需要，设计了一种波导气密结构的4合1放大器，用来实现W频段瓦级的气密功率合成输出。本设计引入硅基结构实现了W频段组件的气密，解决了传统3 mm频段波导组件难以气密的难题。本设计基于波导合路原理，运用高频结构仿真软件对气密波导合路结构进行了建模与仿真。通过对比模型的仿真结果与样机实测数据，表明该W频段波导气密功率合成放大器的指标可满足设计要求。 發表于：2023/7/11 S频段500 W高稳相固态功放设计 介绍了一种S频段500 W高稳相固态功放的工程实现。根据实际工程需求，采用4片功率芯片进行大功率合成，在2 025 MHz~2 120 MHz频率范围内实现输出功率大于600 W的固态功率放大器。采用了低附加相移电路设计、微波板材模块化设计、功率回退等措施，实现了在0℃~30℃的环境温度条件下，输出功率在1 W~500 W功率范围内，功放输出端相位变化小于11.5°，满足了厘米级扩频测控系统对S频段固态功放的工程技术要求。 發表于：2023/7/11 汉高助力半导体封装创新发展 汉高为客户提供的定制化，不光是材料的解决方案，而是包含了材料、工艺、设计的系统解决方案，可以尽快满足客户在设计上新的需求。倪克钒表示，中国半导体行业发展迅猛，并连续多年成为全球最大的芯片消费市场。汉高作为半导体封装的领先材料供应商，以灵活稳定的供应链，配以创新的解决方案，来帮助半导体客户直面挑战、应对不断变化的市场，进而推动本地半导体产业链发展，连接未来。 發表于：2023/7/10 Pickering公司推出新型模块化信号开关与仿真产品 英国Pickering公司作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，将在2023年7月11-13日于上海国家会展中心举办的2023慕尼黑上海电子展中推出用于电子测试与验证的新型模块化信号开关与仿真产品。 發表于：2023/7/10 晶圆代工掀价格割喉战，12英寸成熟制程最高降20% 半导体景气复苏脚步不如预期，供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第2季先发动的“以量换价”策略成效不彰，近期转为掀起“价格割喉战”，12英寸成熟制程代工价，大客户最高可降20%，是疫情后最大降价潮；8英寸成熟制程代工市况更惨，降价也吸引不到客户。 發表于：2023/7/10 全球化已死，芯片成本提高？ 半导体教父”张忠谋如何看待半导体产业的未来，经济日报整理5大金句一次看！ 發表于：2023/7/10 意法半导体发布电流隔离高边开关，具备工业负载诊断控制和保护功能 2023 年 7 月 5 日，中国 – 意法半导体发布一个八路输出高边开关产品系列。新产品具有电流隔离和保护诊断功能，导通电阻RDS（on）低于 260mΩ ，可提高应用的耐变性、能效、可靠性和故障恢复能力。 發表于：2023/7/8 <…324325326327328329330331332333…>
