工業自動化最新文章 筑波科技与美商泰瑞达携手ETS 开创化合物半导体IC的动态测试新纪元 2023年8月10日 － 筑波科技（ACE Solution）与美商泰瑞达（Teradyne）携手合作，推出ETS GaN Mos、Power Module、IGBT测试整合方案，为半导体行业市场带来突破性的竞争优势。半导体功能测试（FT）向来需要克服各种挑战，包括复杂的案例设计、执行和系统维护、数据分析管理，以及对测试环境稳定性的高度要求。如何以单一机台实现CP与FT测试的一机多用，实现DUT批次特性验证，产线大批量生产並兼顾「动态和静态」测试，成为了业界关注的焦点。 發表于：2023/9/1 贸泽推出人工智能资源中心帮助工程师更深入地了解AI应用 2023年8月31日 – 专注于推动行业创新的知名新品引入 （NPI） 代理商？贸泽电子 （Mouser Electronics） 推出聚焦人工智能 （AI） 的资源中心，帮助工程师完善和提升知识与技能。这个内容丰富的资源中心包含各种宝贵资源，可帮助工程师和设计人员更深入地了解AI及其各种应用，并提供信息丰富的文章，涵盖多个主题，如Deploying Edge-Based AI Using Kria SoMs（使用Kria SOM部署基于边缘的人工智能）、An Edge Impulse Use-Case for Healthcare and Cancer Detection（用于医疗保健和癌症检测的边缘脉冲应用案例），以及Artificial Intelligence: Improving Harvests and the Human Experience（人工智能如何改善农作物收成和人类生活体验）。 發表于：2023/9/1 为何总线“镰刀”波形频频发生？ 无论是CAN总线还是485总线，实际应用中经常会出现各种异常，常因总线组网后，波形边沿出现过缓、呈“镰刀”状的现象，导致数据丢失或出错，那么这现象前因后果大家是否真正的了解呢？ 發表于：2023/8/31 芯片短缺释放半导体创新需求 高速数据需求持续增长，我们预计未来的应用会产生更大的数据需求。这可能涉及元宇宙中未来的虚拟现实世界，以及一些至今还无法想象的东西。为了满足与日俱增的带宽需求，开发人员已经在探索需要创新测试解决方案的新频谱和新设计。 發表于：2023/8/30 埃赛力达科技推出第三代TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管 提供以市场为导向的创新光电解决方案的工业技术领导者埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）推出新型TPG3AD1S09 905 nm脉冲激光二极管。这款第三代高性能三腔225 μm SMD脉冲激光二极管具有120 W的高输出功率，适用于远距离测距，并为中短程系统提供优异的功效。这些改进后的设计可提供出色的稳定性、光束质量和可靠性，可满足要求最严苛的智能家居、智慧城市和智能工厂应用。 發表于：2023/8/30 e络盟赞助电子竞赛，助力改善地球的未来 中国上海，2023年7月26日–安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手罗马创客嘉年华（Maker Faire Rome），赞助FAE Technology“我的创客PCBA：您的电子产品营造更美好地球”设计竞赛。世界各地的创客受邀参赛，借此机会利用电子技术的潜力创造可持续的未来。比赛现已开放，作品提交截止日期为 2023年9月15 日。 發表于：2023/8/30 埃赛力达推出适用于高分辨率应用的新型LINOS机器视觉镜头 以市场为导向的创新光电解决方案工业技术领导者埃赛力达科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）宣布推出两款新的LINOS d.fine HR-M系列机器视觉镜头。新款LINOS d.fine HR-M 2.6/50镜头有两个版本，适用于两个放大率范围，包括市场首发版本，其放大倍率为0.15倍，即使是在非常短的工作距离内也能在大视野内确保超高精度成像性能。 發表于：2023/8/30 ARM兼容性扩展Softing Industrial的edgeConnector应用范围 Softing Industrial推出的edgeConnector产品3.50新版本现在与ARM处理器兼容，从而极大地扩展了应用的可能性。 發表于：2023/8/30 软硬结合的默契搭档 “数十台机床设备、埋头操作的技术工人、紧凑实用的工厂配置、热火朝天的车间氛围”——走进无锡金戈数控设备有限公司（以下简称“无锡金戈”），就仿佛看到了诸多中国中小型民营机加工企业的缩影，他们条件有限却能坚守品质，他们偏居一隅却能满怀激情，他们步伐平缓却总不畏挑战。 發表于：2023/8/30 技术助力，创意腾飞：梦之墨为全国大学生电子设计竞赛赋能 8月2日至5日，备受关注的2023年全国大学生电子设计竞赛省级选拔赛在31个省市区同时举行。本届电赛采用了“一次竞赛，两级评奖”的规则，省赛中评选出的优秀作品直接提交至全国竞赛组委会进行国奖评选。一次竞赛的机会，让选手们都铆足了劲儿，各省赛现场激烈异常。 發表于：2023/8/30 [用户案例] 格劳博x宝得流体：一切都为了“快速交付” “中国市场革新迭代的速度在全球来说是首屈一指的，中国用户在需求上所呈现出的多样化、个性化特征，也远远超出很多市场的期待。基于用户每一种需求都应该被满足的理念，我们开启了Engineer to order的模式。我们深知，只有这样，才能为用户带来更多价值，也唯有这样，才能让宝得流体在中国市场立于不败之地。”宝得流体控制系统（江苏）有限公司总经理Schmidt先生介绍说。 發表于：2023/8/30 10BASE-T1L楼宇控制器如何助力实现可持续楼宇管理系统 本文重点介绍在楼宇管理系统（BMSs）中使用以太网直接数字控制器（DDCs）（也称为楼宇控制器）的好处，并说明如何将10BASE-T1L协议融合到典型的BMS架构中。10BASE-T1L的数据传输速率达到10 Mbps，支持各种拓扑结构，并可通过单条双绞线供电，在点对点、环形和线形网络配置中为DDC控制器和边缘节点提供无缝以太网连接。它提供实时控制，克服了以前协议的局限性，同时，它支持的边缘节点数量几乎不受限制。由于它能重复使用现有的单条双绞线布线，因此支持长达1千米的远距离数据传输，是现有BMS比较理想的改良型解决方案。其无需配备耗电的网关，支持无缝云端连接。这对于希望采用最新BMS技术却担心对建筑物能效产生不利影响的用户，真可谓是雪中送炭。 發表于：2023/8/29 东芝开发出业界首款2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块 中国上海，2023年8月29日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出业界首款[1]2200V双碳化硅（SiC）MOSFET模块---“MG250YD2YMS3”。新模块采用东芝第3代SiC MOSFET芯片，其漏极电流（DC）额定值为250A，适用于光伏发电系统和储能系统等使用DC 1500V的应用。该产品于今日开始支持批量出货。 發表于：2023/8/29 基于PG网络的全流程优化在高性能CPU内核中的应用 随着高性能计算芯片的集成度不断提高以及工艺的进步， 金属连线的宽度越来越窄，芯片电源网络上电阻增加和高密度的逻辑门单元同时有逻辑翻转动作时会在电源网络上产生电压降（IR Drop），导致芯片产生时序问题，甚至可能发生逻辑门的功能故障。 發表于：2023/8/29 学子专区—ADALM2000实验：磁性接近传感器 本次实验的目标是利用磁场生成和检测原理去构建简单的接近检测器，并观察检测器输出电压是如何随着电磁体越来越靠近传感器而增加的。 發表于：2023/8/26 <…320321322323324325326327328329…>
