工業(yè)自動化最新文章 东芝推出新款数字隔离器，助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输 中国上海，2023年5月9日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出新款高速四通道数字隔离器“DCL54xx01”系列，该系列具有100kV/μs（最小值）的高共模瞬态抑制（CMTI）和150Mbps的高速数据速率。该系列六款产品于今日开始支持批量出货。 發(fā)表于：2023/5/10 意法半导体公布 2023 年可持续发展报告 2023 年 5 月 4 日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）近日发布2023年可持续发展报告，详细介绍了2022年公司在可持续发展方面取得的成绩、策略和目前在执行的计划。 發(fā)表于：2023/5/9 面向未来，深化校企联动，泰瑞达助力中国集成电路测试人才的培养 2023年5月8日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，日前高校访问泰瑞达合肥分公司活动圆满结束。中国研究生创“芯”大赛秘书处涂丛慧秘书长、安徽大学集成电路学院吴秀龙院长、合肥工业大学仪器科学与光电工程学院夏豪杰院长、微电子学院黄正峰副院长一行人对泰瑞达合肥分公司进行了参观访问，泰瑞达中国工程开发总监侯毅先生和中国市场沟通经理刘怡颖小姐热情接待了各位来宾，并围绕着“校企合作、人才培养”等话题开展了圆桌会议。 發(fā)表于：2023/5/8 基于JTAG的高效调试系统设计与实现 为了给自研处理器芯片提供一种高效方便的调试方法，提出了一种基于JTAG的片内调试系统设计方法。该调试系统在遵循JTAG标准协议的基础上，简化片内调试硬件模式设计，以较少的硬件开销和精简高效的专用调试指令设计，不仅实现了调试中断、指令/数据断点设置、单步执行及寄存器/存储器数据读写等基本调试功能，还支持现场保护与恢复、Trace Buffer、指令插入执行等高级调试功能。经实际芯片测试证明，该调试系统具有兼容JTAG协议、功能全面、灵活高效、结构简单、便于操作等特点。 發(fā)表于：2023/5/8 基于CNN的智慧农场图像分类方法 为解决新疆兵团农业现代化建设中有感知无决策的问题，提出一种基于注意力机制模块（SENet）与卷积神经网络混合模型迁移学习的图像分类方法（TL-DA-SE-CNN）。该方法选择4种不同的CNN模型进行权重采集，包括VGGNet、ResNet、InceptionNet和MobileNet。模型使用SENet分类器代替卷积神经网络的全连接层，提取图像的结构性高阶统计特征进行主题分类，并使用BP算法进行参数调整，分类准确度达98.20%。实验结果表明，将CNN与迁移学习、数据增强和SENet相结合的技术提高了牲畜图像分类的性能，是卷积神经网络在农场自动化分群中的有效应用。 發(fā)表于：2023/5/8 中文官网焕新升级，携RE Store重磅上线！ 罗彻斯特电子自2018年推出中文官网以来，我们持续关注着用户的需求，并致力于数字化转型。为了给用户提供更快、更优、更便捷的购物体验。此次，全新升级的rocelec.cn携RE Store与大家见面，轻松实现在线购买。 發(fā)表于：2023/5/8 ST助力构建赛-课-证一体化嵌入式应用人才培养生态圈 近日，第六届（2023）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道启动报名，大赛连续3年入选全国普通高校大学生竞赛目录。大赛自2014创办以来，意法半导体（ST）一直作为主要的协办厂商参与其中，STM32产品及开发板作为大赛使用率最高的开发平台，也受到来自国内外高校电子电气类相关专业同学及高职高专学校学生的广泛推崇。 發(fā)表于：2023/5/6 英飞凌推出全新 EiceDRIVER™ 1200 V 半桥驱动器 IC系列 2023 年 5 月 6 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE 代码：IFX / OTCQX 代码：IFNNY）继推出 EiceDRIVER™ 6ED223xS12T 系列 1200 V 绝缘体上硅（SOI）三相栅极驱动器之后，现又推出 EiceDRIVER 2ED132xS12x 系列，进一步扩展其产品组合。该驱动器 IC系列的半桥配置补充了现有的 1200V SOI 系列，为客户提供了更多的选择以及设计灵活性。增强的电流输出能力将这一产品组合的适用性提升到更高的系统功率水平。这些器件能够提供业内领先的负极 VS 负瞬态电压抗扰度、击穿保护、欠压锁定保护和快速过电流保护特性。这些特性不仅可以减少器件，实现更坚固的设计，并且其紧凑的外形适用于高功率应用，如商用暖通空调系统、热泵、伺服驱动器、工业逆变器以及输出功率高达 10 kW 的泵机和风扇。 發(fā)表于：2023/5/6 长电科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒装封装取得重大突破 5月5日，长电科技宣布公司Chiplet技术取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒装技术实现业界领先的多元异构芯片倒装的102mm x 102mm超高密度封装集成，可广泛应用于高性能计算芯片等高附加值领域。 發(fā)表于：2023/5/6 逻辑芯片，未来15年的路线图 本文是2022年更新的IRDS路线图，以帮助大家了解芯片产业当前面临的挑战和未来发展方向。 發(fā)表于：2023/5/5 Silicon Labs 成为首家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商 作为一家通过提供基于成熟标准的创新式硬软件产品来大幅缩短开发时间的嵌入式解决方案公司，今天宣布为更互联的世界提供安全、智能无线技术的领导者Silicon Labs (NASDAQ: SLAB) 成为第一家支持mikroSDK 2.0 Click Board的IC供应商。 發(fā)表于：2023/5/4 机器视觉助力锂电行业升级转型—章鱼博士视控一体化解决方案 机器视觉在工业领域中充当了模拟人眼的作用，通过其高效的感知能力、精确的检测准确性、可定制性和较低的人工成本等特点，已逐渐成为工业智能化转型的核心功能。在锂电池领域，机器视觉扮演着许多重要的角色，包括生产质量控制、生产自动化、数据追溯与管理等，随着越来越多的智能工厂建设需求的推动，对先进的机器视觉解决方案的需求日益增加。 發(fā)表于：2023/4/29 西门子与 IBM 合作推动可持续的产品开发与运营 西门子数字化工业软件与 IBM（纽约证券交易所股票代码：IBM）日前宣布将进一步扩展合作伙伴关系，共同开发软件解决方案组合，集成各自在系统工程、服务生命周期管理及资产管理等领域的优势。 發(fā)表于：2023/4/29 如何为ATE应用创建具有拉电流和灌电流功能的双输出电压轨 本文详细介绍一种创建双输出电压轨的方法，该方法能为设备电源（DPS）提供正负电压轨，并且只需要一个双向电源。传统的设备电源供电方法使用两个双向（拉电流和灌电流能力）电源，一个为正电压轨供电，一个为负电压轨供电。这种配置不但笨重，且成本高昂。 發(fā)表于：2023/4/29 芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖” 4月26日，在福州举行的第六届数字中国建设峰会·数字互动论坛“登云奖”颁奖典礼上，芯动科技风华GPU蝉联“年度行业突出贡献奖”，多年积累打造的自研高性能GPU产品持续获得国内数字互动行业认可。 發(fā)表于：2023/4/28 <…331332333334335336337338339340…>
