工業自動化最新文章 贸泽开售用于无线应用原型设计的Microchip Technology WBZ451 Curiosity开发板 2023年6月5日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 （NPI） 代理商贸泽电子 （Mouser Electronics） 即日起开售Microchip Technology的WBZ451 Curiosity开发板。WBZ451 Curiosity开发板为工程师提供了一个高效、通用的开发平台，适用于无线照明、工业自动化、智能家居和物联网 （IoT） 应用的原型设计。 發表于：2023/6/5 新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发 加利福尼亚州山景城，2023年6月5日——为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。 發表于：2023/6/5 西门子被 IDC MarketScape 评为 2023 年度制造执行系统领导厂商 IDC MarketScape 近日发布五份制造执行系统（MES）报告，针对全球高科技及电子制造执行系统、全球工程密集型制造执行系统、全球离散型制造执行系统、全球流程型制造执行系统和亚太区制造执行系统五个维度，对 MES 软件及其相关市场和行业应用领域的供应商进行综合评估。西门子数字化工业软件在五份报告中均被评为 MES 领导厂商。 發表于：2023/6/1 创新技术推动三维测量的变革 从工业自动化到自动驾驶汽车，再到护理机器人，应对未来挑战需要强大的3D传感器来快速、全面、精确地捕捉周围环境。倍加福（Pepperl+Fuchs）与弗劳恩霍夫硅技术研究所（Fraunhofer Institute for Silicon Technology ISIT）合作的一项技术创新，在保持高成本效益的同时，能实现最大的精度和性能。这是第一次将高性能距离测量技术与MEMS技术结合起来，构成了R3000 3-D LiDAR/MEMS传感器的技术基础。基于该传感器的产品研究将在2023年汉诺威工业博览会（Hannover Messe 2023）上进行展示。 發表于：2023/6/1 积极塑造工业4.0数据空间：倍加福推出“Manufacturing-X”计划 工业4.0的下一阶段将是什么？通过“Manufacturing-X”计划，工业4.0平台正在创建一个跨越多个行业和公司的主权数据空间，旨在实现供应链上的多边合作，并将数字价值的创造过程提升到新的水平。 發表于：2023/6/1 工业互联网平台之云化工业软件功能视图研究 工业互联网平台正由单项赋能向综合赋能转变，工业软件的云化和平台化发展给企业数字化转型带来新工具。通过分析工业互联网平台云化工业软件技术、功能特点，提出体现云化工业软件逻辑架构与优势特点的功能视图，帮助工业企业遴选、考察与业务需求相适应的软件功能，推动工业企业数字化转型，为促进软件服务商产品规划提供了相应参考。 發表于：2023/5/31 基于改进模糊PID位置随动系统控制 针对直流有刷电机在使用传统模糊PID控制器进行位置随动控制时，由于负载转矩变化导致系统跟随性能下降以及负载转矩未知的问题，提出了基于负载观测器的改进模糊PID控制器代替传统模糊PID控制器，在传统模糊控制结构的基础上增加负载观测器，实时观测系统负载转矩，并利用负载转矩实时调节系统控制器参数，提升了系统在负载转矩突变时的位置跟随能力。仿真结果表明：负载观测器能实时、准确地观测负载转矩，改进模糊PID控制器对负载扰动有较强的抑制能力，并有效减小了系统的调节时间和稳态误差。 發表于：2023/5/31 基于USB2.0总线的NAND Flash检测及控制方法 在高速大容量存储装置设计中多采用NAND Flash存储器，针对目前采用串口检测坏块、实现数据读写的方法存在检测速度慢、等待时间长等缺点，提出了基于USB2.0总线的NAND Flash检测与控制方法。利用FPGA逻辑控制功能和高速USB接口芯片设计通信和控制电路，并通过上位机软件实现对Flash的命令、操作控制，由用户通过PC应用程序完成对NAND Flash的读写、擦除检测及坏块标定。经实验应用验证，该方法检测、读写速度快，使用灵活，能准确、有效实现数据的快速读写、擦除及坏块标定，可广泛应用于存储测试装置的设计研制中。 發表于：2023/5/31 瑞萨电子推出超35款全新MCU产品拓展电机控制嵌入式处理产品阵容 2023 年 5 月 30 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布面向电机控制应用领域发布三个全新MCU产品群，其中超过35种来自于RX和RA家族的新产品。这些新款MCU扩充了瑞萨包括多种MCU与MPU、模拟和电源解决方案、传感器、通信设备、信号调节器等的卓越电机控制产品组合。 發表于：2023/5/31 未来十年的芯片路线图 Imec 是世界上最先进的半导体研究公司，最近在比利时安特卫普举行的 ITF 世界活动上分享了其亚 1 纳米硅和晶体管路线图。该路线图让我们了解了到 2036 年公司将在其实验室与台积电、英特尔、Nvidia、AMD、三星和 ASML 等行业巨头合作研发下一个主要工艺节点和晶体管架构的时间表，在许多其他人中。该公司还概述了向其所谓的 CMOS 2.0 的转变，这将涉及将芯片的功能单元（如 L1 和 L2 缓存）分解为比当今基于小芯片的方法更先进的 3D 设计。 發表于：2023/5/30 思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品，赋能工业机器视觉相机应用 2023年5月25日，中国上海 — 思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213），重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。这两款芯片搭载创新的SmartGS®-2 Plus技术，具备高影像性能（高感度、高量子效率、低噪声）、高速（高帧率、高快门效率）、高动态范围三大性能优势。作为思特威工业级机器视觉应用系列最新产品，SC235HGS和SC135HGS可广泛适用于工业检测场景，确保无失真的成像和高速的图像采集性能，为工业相机带来了更精确、高效的视觉检测、质量控制和生产优化能力，助力提升工业生产的效率和品质。 發表于：2023/5/29 意法半导体的100W和65W VIPerGaN功率转换芯片节省空间提高消费电子和工业应用的能效 2023 年 5 月 19 日，中国——意法半导体高压宽禁带功率转换芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65两款产品，适合最大功率100W和65W的单开关管准谐振 （QR）反激式功率转换器。这个尺寸紧凑、高集成度的产品设计的目标应用包括USB-PD 充电器、家电、智能建筑控制器、照明、空调、智能表计和其他工业应用的开关式电源 （SMPS）。 發表于：2023/5/29 基于变压器的稳压器采用灵活的TLVR结构，实现极快的动态响应 对于需要数千安培大电流的应用来说，具有极快动态响应的稳压器（VR）是非常合宜的。本文介绍基于变压器的稳压器，其采用跨电感电压调节器（TLVR）结构，设计用于在负载瞬变期间实现极快响应。采用TLVR结构的基于变压器的稳压器克服了传统TLVR结构的缺点，提供很大的设计灵活性和极快的瞬态响应，因而输出电容和解决方案尺寸更小，系统成本更低。文中提供了详细的实验结果和案例研究，以展示采用TLVR结构的基于变压器的稳压器具备的综合优势。 發表于：2023/5/29 高性能封装推动IC设计理念创新 高性能封装的一个特征在于芯片、封装功能融合。高性能封装的出现,使芯片成品制造环节已经与芯片设计和晶圆制造环节密不可分,融为一体。协同设计是高性能封装的必由之路。 發表于：2023/5/26 e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案 中国上海，2023年5月19日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟新增来自TE Connectivity的最新系列连接器和传感器解决方案，进一步扩充其TE Connectivity产品阵容。新增系列产品将助力客户在电动汽车、电源、飞机、数字工厂、智能家居、救生医疗服务、高效公用事业网络及全球通信基础设施等领域快速实现创新应用开发。 發表于：2023/5/24 <…329330331332333334335336337338…>
