工業自動化最新文章 英飞凌携手为光能源，共筑固态变压器（SST）高可靠新未来 【2026年4月9日, 中国上海讯】近日，英飞凌科技（以下简称“英飞凌”）与西安为光能源科技有限公司（以下简称“为光能源”）正式达成深度合作，携手开启能源技术革新新篇章。双方将依托英飞凌领先的1200V TRENCHSTOP™ IGBT7及CoolSiC™ MOSFET G2碳化硅分立器件技术，赋能为光能源研发更紧凑、高效的通用固态变压器（SST）产品，大幅提升其在储能系统与充电桩领域的应用效能。 發表于：2026/4/9 远舢智能INOS Claw智立方正式发布 2026年4月8日，远舢智能正式发布面向工业现场原生的全栈智能体产品体系INOS Claw(Industrial Native OS Claw)智立方。推动工业智能从实验室走向生产线，助力中国制造业实现降本增效、可信可控与规模化跃迁。 發表于：2026/4/9 Altium 在中国发布 Altium Develop 2026年3月16日，电子设计与生命周期管理软件公司Altium宣布，其新一代电子研发协同平台Altium Develop 已正式在中国市场推出。 發表于：2026/4/9 Intel官宣加入马斯克全球最大2nm晶圆工厂快科技 4月8日消息，继上个月马斯克联合特斯拉、SpaceX与xAI正式官宣TERAFAB这一全球最大2nm芯片工厂项目，掀起全球半导体行业巨震后，当地时间周二，Intel正式官宣加入TERAFAB项目。 發表于：2026/4/8 SEMVision™ G9：引领高产能缺陷检测新时代 SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本（CoO）。 發表于：2026/4/7 美国施压日荷 拟对华禁售两类半导体设备 4月3日消息，据彭博社报道，美国共和党众议员迈克尔·鲍姆加特纳（Michael Baumgartner）联合两党议员，于当地时间周四向众议院提出了一项名为《硬体技术管制多边协调法案》（MATCH Act）的提案，希望强化对荷兰ASML和日本TEL等盟友国家的半导体设备制造商的对华出口，以进一步遏制中国半导体制造业的发展。 發表于：2026/4/7 英特尔正与亚马逊和谷歌洽谈 布局AI芯片封装 英特尔(50.78, 0.40, 0.79%)已与亚马逊(212.79, 3.02, 1.44%)和谷歌(297.66, 3.20, 1.09%)就使用这家芯片制造商的先进封装服务进行了持续讨论。 發表于：2026/4/7 芯驭储能·智领均衡｜MPS重磅发布新一代BMS全栈方案 2026年4月1日，MPS（芯源系统）在北京举办MPS储能BMS全场景解决方案媒体沟通会，正式对外发布以MP2645主动均衡芯片、MP3718电池监控和保护器和MPF1177X电池监控、保护、电量计全集成产品为核心的新一代电池管理系统解决方案，全面覆盖高压工商业储能、低压家庭储能、便携式储能、AGV/机器人及数据中心备电等多元场景，以高频迭代的芯片技术、全链路集成能力与系统级参考设计，破解行业主动均衡成本高、设计复杂、精度不足、开发周期长等痛点，为新型储能规模化落地注入核心动能。 發表于：2026/4/3 三星电子甩卖西安工厂86台成熟制程芯片设备 三星电子于4月3日启动公开招标，计划出售约123台半导体制造设备，其中涉及西安工厂86台、韩国工厂37台。这批设备主要为90nm至65nm成熟制程的晶圆制造工具，涵盖沉积、刻蚀、清洗及检测等环节。 此次出售的核心背景是西安工厂NAND闪存工艺的全面升级。作为三星唯一的海外存储芯片生产基地，该厂已停止生产128层V6 NAND，实现236层V8 NAND的量产，以应对AI基础设施对高性能存储的需求。 發表于：2026/4/3 TE Connectivity调研：AI步入成熟期，投资回报率成为首要目标 中国上海，2026年4月2日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）最新发布的全球调研报告《行业技术指数》显示，行业技术企业的人工智能（AI）采用率已突破80%。调研数据表明，随着AI工具深度融入企业运营，企业正要求AI投资带来回报。 發表于：2026/4/3 我国首个物理AI个人开发者平台发布 4月2日消息，国内物理AI领域领军企业上海松应科技有限公司（以下简称“松应科技”），由其自主研发的ORCA Lab 1.0（物理AI个人开发者平台）开发者版近日正式发布。这是我国首个面向个人与轻量化团队的原生物理AI开发者平台，单人操作即可在普通笔记本电脑上运行，实现零代码、低成本完成机器人全流程训练，显著降低具身智能研发门槛。 發表于：2026/4/3 又一日本半导体材料大厂宣布涨价30% 日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。 發表于：2026/4/3 消息称台积电美国项目将增至8座晶圆厂和4座封装厂 4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。 發表于：2026/4/3 新一代国产高频飞秒激光剥蚀系统成功研制 激光剥蚀系统是地球科学、材料科学等学科原位微区元素—同位素测试分析的基础进样设备，直接决定了分析测试的空间分辨率和测试精度。记者4月2日获悉，广州拓岩精密制造有限公司（以下简称广州拓岩）技术团队实现了激光光源、衰减器、振镜等核心部件的国产化，近日成功研制出新一代国产高频飞秒激光剥蚀系统——Geo Ablate 343。该设备搭载自主开发的“高频飞秒激光采集和控制系统”，实现了从硬件到软件的全流程自主可控。 發表于：2026/4/3 2027年全球12英寸半导体设备支出将突破1500亿美元 4月1日，国际半导体产业协会（SEMI）在其最新300毫米晶圆（12英寸晶圆）制造展望中报告称，预计全球300毫米晶圆设备支出将在2026年增长18%，达到1330亿美元；2027年将继续增长14%，达到1510亿美元。这一强劲增长反映了数据中心和边缘设备对AI芯片需求的激增，以及通过本地化工业生态系统和供应链重组，关键区域对半导体自给自足的日益承诺。展望未来，报告预测投资将持续增长3%，2028年达到1550亿美元，2029年将再增长11%，达到1720亿美元。 發表于：2026/4/3 <…22232425262728293031…>
