工業(yè)自動(dòng)化最新文章 ASML发布2026年第一季度财报 | 净销售88亿欧元，净利28亿欧元 荷兰菲尔德霍芬，2026年4月15日—阿斯麦（ASML）今日发布2026年第一季度财报。2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元。 發(fā)表于：2026/4/15 基于嵌套组合模型的Web页面生成方法研究与应用 为了满足不同行业生产、运营、管理系统平台中用户角色多样、数据异构、页面展示需求复杂多变等需求，提出一种基于嵌套组合模型的Web页面生成方法。通过采用统一建模语言和面向对象编程技术，结合Vue.js和Nuxt.js框架，实现了页面元素的灵活配置和高效渲染。该方法在不同的工程项目中取得了满意的应用效果，显著降低了配置复杂度和维护成本，提升了用户体验，具有较好的应用推广价值。 發(fā)表于：2026/4/15 贸泽电子蝉联“2025年度华强电子网优质供应商奖” 2026年4月15日 – 专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布荣膺“2025年度华强电子网优质供应商奖”。凭借深厚行业积淀与持续创新，贸泽电子以精准的产业洞察、敏捷的市场响应及稳健的全球供应链能力，深度贴合工程师与采购方研发设计需求，获评审与行业高度认可，成功蝉联该奖项。 發(fā)表于：2026/4/15 全球首个具身智能工业产线规模落地 4 月 15 日消息，智元机器人官方宣布，智元机器人 4 月 14 日在龙旗科技南昌平板制造工厂开启 8 小时的真实产线作业直播，2283 次任务零失误，成功率 100%，面向全球公开验证全球首个具身智能 3C 精密制造产线规模化落地成果。 發(fā)表于：2026/4/15 中国科学院研制全新热模组 芯片传热能力提升80% 4 月 14 日消息，据中国科学院宁波材料所 4 月 9 日消息，面向国家重大需求，该所功能碳素材料团队依托自主研发的高效率 3D 复合技术与规模化制备工艺，通过“基础研究 — 中试验证 — 产业推广”全链条布局，系统攻克了金刚石铜复合材料在“分散难”“加工难”“表面处理难”等方面的制造卡点，成功研制出热导率突破 1000W/mK 的金刚石铜复合材料，在导热率、热膨胀匹配及加工精度等关键指标上达到国际先进水平。团队与江西铜业集团、宁波赛墨科技有限公司协同推动产业化制备。 發(fā)表于：2026/4/15 三安光电用碳化硅给先进封装"退烧" 4月14日，SK海力士计划将其2026年向英伟达供应的第六代高带宽内存（HBM4）出货量较原计划下调约20%至30%。此次调整主要由于英伟达下一代代号为Vera Rubin的AI芯片在量产工艺、良率及封装方面面临挑战，导致开发节奏放缓，从而使HBM4的导入需求相应延后。 与此同时，由于搭载HBM3E的英伟达Blackwell GPU需求旺盛，英伟达已向SK海力士大幅追加HBM3E订单。SK海力士因此决定优先保障HBM3E的供应，并放缓HBM4的产能爬坡速度。尽管HBM4短期出货量减少，但通过将资源转向HBM3E及服务器级LPDDR产品，其整体内存需求并未下降。 从行业趋势看，HBM市场的长期增长逻辑未变，预计到2026年，HBM整体供应量仍将保持约40%的年增长率。目前，SK海力士维持约200亿Gb的HBM总出货量目标不变，HBM依然是其利润率最高的产品之一。 發(fā)表于：2026/4/15 深度拷问SMT贴片哪家靠谱 在电子工业极度发达的 2026 年，中国数十万极其高昂身价的硬件工程师本应全神贯注于产品底层极高难度的核心逻辑创新。然而，极其残酷的现实是，传统落后的制造供应链依然在无情地压榨着他们的宝贵精力，逼迫这些精英人才沦落为天天盯着 Excel 表格、满世界打电话求购冷门极化物料的底层跟单员 。代工模式的极度省心程度，直接决定了团队的研发效能上限。 發(fā)表于：2026/4/15 扫描电镜中扫描电路性能及对图像影响分析 扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope， SEM）的图像质量高度依赖于扫描电路输出信号的精度与稳定性。而现有研究对扫描信号至图像质量的影响仍缺乏深入分析。基于此，首先建立了从扫描信号到图像质量的传递机制，分析了扫描信号性能指标对图像影响；然后，通过高精度数字万用表与示波器对实际扫描信号进行精准测量，并结合端点拟合法进行数据处理，从而量化了场扫描与行扫描信号在512×512像素模式下误差水平；进一步通过MATLAB仿真各类误差对标准网格图像的影响，并导入实测信号数据，评估其在实际成像中的表现。研究表明，扫描信号整体线性性能良好，中心区域平均误差为1.884像素，优于边缘区域的2.749像素。 發(fā)表于：2026/4/14 用于电子束设备的微电流检测系统 设计了一种微电流检测系统，可用于电子束设备皮安量级到纳安量级的微弱电流信号检测。该设计采用跨阻式I/V转换电路结构，综合考虑器件选型、电路级联放大、纯净供电电源、滤波降噪、嵌入式计算、屏蔽与接地等，将皮安级微小电流放大，同时还设计了双量程选择电路，拓展了测量范围至百纳安级，通过MCU微处理器对放大的电信号进行采集及优化处理。实验表明该系统能够实现微弱电流信号的测量，同时可以调整至较大的量程，且测量误差低于0.5%，同时线性度优、响应迅速。 發(fā)表于：2026/4/14 基于代码审查的FPGA黑盒测试方法研究与实践 近年来，现场可编程门阵列（FPGA）在高性能计算、航空航天、通信系统等关键重要领域的应用逐渐广泛、功能愈发重要，FPGA软件测试重要性与日俱增，然而FPGA软件测试始终面临知识产权核（IP核）测试不充分的问题。提出了一种基于代码审查的黑盒测试方法，该方法将代码静态分析与黑盒测试相结合，旨在提升测试充分性。首先回顾了FPGA软件测试的现状，分析了动态与静态分析技术的局限，明确了黑盒测试在IP核验证中的重要性。随后，构建了基于代码审查的黑盒测试框架，包括规则检查与配置项检查两大核心环节，用于识别并解决设计中的潜在问题。通过PLL IP核复位信号缺失与RS422接口LVDS原语终端阻抗匹配错误的案例分析，展示了该方法在FPGA测试项目中的有效应用。 發(fā)表于：2026/4/14 互连线延迟对测试时间的影响研究 FPGA器件在量产测试过程中，其内部的互连资源占据了大量测试时间，如何降低测试时间、节约测试成本一直是困扰量产的难题。针对上述问题，以XCKU5P型FPGA为验证代表，通过Vivado对其被测互连线路径进行时序仿真，并基于ATE实际测量得出互连线传输延迟，与仿真结果基本一致。同时，进一步研究了不同测试温度下的互连线延迟，找到了ATE对FPGA互连功能测试过程中合理且稳定的延迟等待时间。经验证，在满足低温功能测试要求设置的最低延迟等待基础上再加100 ns，即可满足三温测试稳定性要求，有效减少了凭借经验设置的非必要冗余等待时间，提高了测试效率、降低了测试成本。 發(fā)表于：2026/4/14 通过太赫兹辐射探测芯片内部晶体管技术问世 4 月 14 日消息，科技媒体 IEEE Spectrum 于 4 月 12 日发布博文，报道称阿德莱德大学研究团队在半导体测试领域取得突破，发现利用太赫兹辐射可探测芯片内部晶体管活动。 發(fā)表于：2026/4/14 内部涨价 三星HBM4内存晶圆代工报价上调 4 月 14 日消息，韩媒 fnNews 当地时间昨日报道称，三星晶圆代工已将 4nm 制程工艺的 HBM4 内存基础裸片 (Base Die) 报价上调 40~50%，这将推高存储器业务的 HBM 制造整体成本。 發(fā)表于：2026/4/14 曝台积电正准备新一代CoPoS封装技术 4 月 13 日消息，据 TrendForce 今天报道，台积电新一代封装技术 CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate，基板上面板芯片封装）已在今年 2 月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年 6 月完工。 發(fā)表于：2026/4/14 AI芯片生产效率提升10倍 Rapidus先进封装试产线启用 4月13日消息，日本先进半导体制造商Rapidus宣布，其半导体封装制程的试产线正式启用。该试产线位于北海道千岁市，是Rapidus Chiplet Solutions研发设施的核心部分。设施设立在精工爱普生千岁工厂内，此前已小规模试制600mm×600mm的RDL中介层产品。 發(fā)表于：2026/4/14 <…20212223242526272829…>
