工業自動化最新文章 台积电3nm产能告急 三星2nm成全球唯一平替 台积电3nm产能告急 三星2nm成全球唯一平替 發表于：2026/4/1 存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产 3月31日消息，据TheElec最新报道，SK海力士近期订购了一套价值约200亿韩元（约合9020万元人民币）的混合键合设备。这套设备由应用材料（Applied Materials）的化学机械抛光（CMP）和等离子体刻蚀设备，以及维西公司（Vesi）的混合键合机组成。 發表于：2026/4/1 传三星2031年量产1nm 采用Forksheet器件结构 3 月 31 日消息，《韩国经济日报》当地时间昨日援引业内消息报道称，三星电子的晶圆代工业务已定下 2030 年前完成 1nm 级先进制程工艺 SF1.0 开发并转移至量产阶段的目标。 發表于：2026/4/1 AI芯片格局将变 内存会取代GPU主角地位？ 4 月 1 日消息，当地时间 3 月 30 日，据韩媒《亚洲经济》报道，被称为“HBM 之父”的韩国科学技术院电气与电子工程学院教授金正浩表示，AI芯片格局即将发生根本性变化，当前以英伟达 GPU 为核心的体系，将被内存主导的架构取代。 發表于：2026/4/1 中微公司15.76亿元并购杭州众硅 3月30日，中微公司披露资产购买草案，拟收购化学机械抛光（CMP）设备供应商杭州众硅的控股权。本次交易中，杭州众硅100%股权的评估值为25.014亿元，其64.69%股权的交易作价确定为15.76亿元。这是中微公司成立二十余年来首次以发股方式实施控股权并购，也是“科创板八条”发布以来半导体设备类上市公司中首个发股收购资产的案例。 中微公司目前在等离子体刻蚀和薄膜沉积等“干法”设备领域处于领先地位，而杭州众硅专注于“湿法”工艺中的核心CMP设备，其12英寸高端产品已实现批量应用。CMP是目前唯一能有效抛光铜互连金属层的关键工艺，设备价值约占半导体设备投资总额的4%。虽然杭州众硅目前尚未盈利，但通过此次并购，中微公司将补齐湿法设备短板，实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越，加速由单一设备龙头向集团化、平台化设备企业演进。 發表于：2026/4/1 Nature刊文称中国基础研究投入增长超美国 中国在基础研究领域的持续投入对其崛起为科技强国发挥了重要作用，过去十年间，中国在该领域的投入增长已超过美国。目前，越来越多民营企业通过科研慈善投身基础研究。小米公益基金会作为首家直接向国家自然科学基金委员会捐赠资金的民间公益组织，于2024年捐赠1亿元人民币用于支持青年科研人员专项计划。 截至2025年底，小米已累计捐赠超过8亿元，涵盖高校学生、青年教师及研究者。在科技创新及人才培养领域，小米公益基金会已规划捐赠超过17.8亿元，通过“光华工程科技奖”、“国家自然科学基金青年学生基础研究项目”、“小米青年学者”及“小米奖助学金”等具体项目，支持前沿技术攻坚与人才培养。截至2025年底，相关举措已累计支持65所高校，资助了1082名青年学者和16220名学生。 發表于：2026/4/1 凯睿德制造将在SEMICON China 2026展示智能半导体工厂运营解决方案 凯睿德制造是一家提供工业运营平台的公司，通过将执行、连接、分析和可信AI整合在一起，为制造企业提供全面支持。公司将亮相 SEMICON China 2026，展示其新一代制造执行系统如何帮助半导体制造商构建稳健的数字化制造基础，并应对日益复杂的生产环境。 發表于：2026/4/1 台积电2nm窃密案将于4月27日宣判 3月31日消息，据台媒《联合报》报道，台积电前工员工、TEL工程师陈力铭与台积电在职工程师吴秉骏、戈一平合谋窃取台积电2nm关键技术一案于3月26日审理结束，最终判决结果将于4月27日宣判。 發表于：2026/4/1 阿丘科技携 Factory AI 亮相2026 NVIDIA GTC 本次 GTC 大会已圆满落下帷幕，但阿丘科技 “Factory AI Pioneer” 的探索之旅仍在继续。感谢全球伙伴的关注与交流，期待在智能制造的下一个路口，与你再次相遇。 發表于：2026/3/31 泛林集团连续四年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一 北京时间2025年3月31日——泛林集团近日宣布，公司已获得由定义和推进商业道德实践标准的全球领导者Ethisphere授予的2026年“全球最具商业道德企业 (World’s Most Ethical Companies®)”称号。 發表于：2026/3/31 全球晶圆代工2.0产业营收2025年增长16%至3200亿美元 3 月 31 日消息，Counterpoint Research 昨日表示，全球晶圆代工 (Foundry) 2.0 产业整体营收在 2025 年达到 3200 亿美元（注：现汇率约合 2.21 万亿元人民币），同比增长 16%。 發表于：2026/3/31 通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题 随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。 發表于：2026/3/31 Rapidus 2026年内全面启动1.4nm研发 3 月 31 日消息，参考了《日经 XTECH》当地时间 30 日刊文，日本先进半导体制造商 Rapidus 首席技术官石丸一成近日接受了该媒体的采访，表示目标到 1nm 先进制程节点将落后于台积电的时间缩短到半年左右。 發表于：2026/3/31 外部竞争日益激烈 欧姆龙出售电子元件业务 3月31日消息，据媒体报道，欧姆龙宣布，将旗下核心电子元器件业务出售给美国投资基金凯雷集团，交易估值约为810亿日元。 發表于：2026/3/31 台系六大芯片厂商集体涨价 涨幅最高20% 3月30日消息，据台媒《经济日报》报道，由于全球半导体材料、芯片制造、能源及物流成本持续上升，包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大台系芯片设计厂商均计划涨价，部分产品涨幅最高达20%。 發表于：2026/3/31 <…23242526272829303132…>
