日本材料大廠三菱瓦斯化學（MGC）宣布自4月1日起，將針對其電子材料部門的關鍵產品全面漲價30%，這次漲價范圍將涵蓋銅箔基板（CCL）、樹脂基材（Prepregs）以及樹脂涂布銅箔（CRS）等全系列產品。
根據三菱瓦斯化學在漲價通知函中表示，受原物料價格持續上漲、勞動成本攀升以及運輸費用增加影響，旗下電子材料事業部產品獲利能力明顯惡化，為確保穩定供應與長期運營，因此決定全面調整售價。
三菱瓦斯化學還通知函中強調，對于價格調整可能造成客戶不便深表歉意，并希望在當前成本壓力升溫情況下獲得客戶理解與支持。
值得注意的是，在此之前，另一家日本半導體材料巨頭Resonac已于2026年3月1日起將CCL及粘合膠片價格上調30%。兩家日系電子材料巨頭接連調價，被市場解讀為整個日本高端電子材料產業對成本結構變化的集體回應。
BT樹脂是制造IC封裝載板的核心材料，特別是廣泛應用于FC-BGA（覆晶球柵陣列）和FC-CSP（覆晶芯片級封裝）等高端封裝形式。在高端CPU、GPU和AI芯片封裝中，BT樹脂基板通常作為封裝載板的核心層（Core Layer），提供機械支撐和電氣互連的基礎平臺。
CCL同樣是當前高性能CPU、GPU和AI芯片封裝載板的核心材料之一。在IC封裝載板中，CCL扮演著核心層（Core Layer） 的關鍵角色——提供機械支撐、基礎電路互連，并決定載板的剛性和尺寸穩定性。隨著芯片性能持續增強，數據傳輸量不斷增大、發熱問題日益嚴重，傳統電路板材料已無法滿足高頻、高速、高熱的嚴苛要求，而高端CCL則擁有優異的電氣性能和熱管理能力。
三菱瓦斯化學是全球BT樹脂領域的絕對龍頭。BT樹脂是以雙馬來酰亞胺和三嗪為主成分、通過添加環氧樹脂等改性組分形成的熱固性聚合物，由三菱瓦斯化學于1972年率先研發、1977年實現實用化。目前，在全球高端封裝基板材料市場，三菱瓦斯化學的BT樹脂市占率超過50%。三菱瓦斯化學所提供的CCL產品也主要是BT樹脂基CCL產品，目前也在積極開發和推廣直接面向高端AI芯片封裝應用的新型CCL產品。
