7月1日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道稱，近期業(yè)內(nèi)傳聞，臺積電因持續(xù)加碼2nm等尖端制程研發(fā)并擴(kuò)大產(chǎn)能，2025年的資本支出有望同比增長12.5%至14.3%至320億美元至360億美元，達(dá)到歷年次高。

傳聞指出，臺積電2nm客戶群需求超乎預(yù)期的強(qiáng)勁，相關(guān)擴(kuò)充產(chǎn)能計(jì)劃也傳將導(dǎo)入南科廠區(qū)，以制程升級挪出空間。除了蘋果先前率先包下臺積電2nm首批產(chǎn)能，其他客戶也因AI蓬勃發(fā)展而積極規(guī)劃采用。

對此，臺積電2nm產(chǎn)能建置估計(jì)將進(jìn)一步擴(kuò)大，竹科寶山可蓋四期、高雄二期，此外還有南科廠區(qū)相關(guān)規(guī)劃若成真，估將有助于臺積電2nm家族沖刺達(dá)至少八期八個(gè)廠的產(chǎn)能。

臺積電持續(xù)推進(jìn)2nm 2025年量產(chǎn)的目標(biāo)，此外2nm的寶山第一廠在2024年4月設(shè)備進(jìn)廠，后續(xù)寶山第二廠也維持進(jìn)度，高雄廠規(guī)劃2nm擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)相關(guān)設(shè)備最快2025年第3季進(jìn)廠，若南科廠也加入生產(chǎn)2nm，將會從2025年底至2026年接續(xù)量產(chǎn)擴(kuò)充。

在此背景之下，臺積電很可能會進(jìn)一步提高2025年的資本支出。市場傳聞指出，ASML與應(yīng)用材料等半導(dǎo)體設(shè)備大廠將會是臺積電資本支出增長的贏家，相關(guān)協(xié)力廠也有望同步增長。

臺積電表示不評論市場傳聞，重申有關(guān)資本支出和2nm進(jìn)展，以今年4月法說會內(nèi)容為主。

臺積電在此前的4月法說會上強(qiáng)調(diào)，資本支出和產(chǎn)能規(guī)劃是基于長期的結(jié)構(gòu)性市場需求。2024年資本支出預(yù)計(jì)將介于280億至320億美元之間。2nm如期在2025年進(jìn)入量產(chǎn)，量產(chǎn)曲線預(yù)計(jì)與3nm相似。

臺積電董事長魏哲家在今年股東會后回應(yīng)媒體提問時(shí)指出，此前臺積電三年千億美元的投資計(jì)劃去年已真正達(dá)成，人工智能（AI）的興起，使臺積電前途一片美好，謹(jǐn)慎考察資本支出與規(guī)劃產(chǎn)能，產(chǎn)能和市場需求息息相關(guān)，至于是否會超過先前的規(guī)劃則希望投資人拭目以待。