工業自動化最新文章 日本2024年度芯片设备销售额首度突破4万亿日元 中国大陆及AI需求旺盛，日本2024年度芯片设备销售额首度突破4万亿日元 發表于：2025/1/20 Microchip推出全新Switchtec™ PCIe4.0 16通道交换机系列产品 中国北京，2025年1月17日 —— 在汽车、工业和数据中心应用中，高效管理高带宽数据传输以及多个器件或子系统之间无缝通信至关重要，PCIe®交换机因而成为不可或缺的解决方案。它们提供了可扩展性、可靠性和低延迟连接，对于处理现代高性能计算（HPC）系统的高要求工作负载必不可少。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出全新的PCI100x系列Switchtec™ PCIe 4.0交换机样品，提供多种型号以支持数据包交换和多主机应用。 發表于：2025/1/17 英飞凌在泰国新建后道工厂，优化和丰富生产布局 l 英飞凌位于曼谷南部沙没巴干府的新后道厂破土动工，该厂将扩大公司在亚洲的生产布局 l 新制造基地对于满足日益增长的功率模块需求和以具有竞争力的成本推动公司整体增长至关重要 l 今年的支出已包含在2025年资本支出预测中，将根据市场需求进一步扩大生产规模 發表于：2025/1/17 英飞凌携手Flex展示用于软件定义汽车的区域控制器设计平台 2025年1月17日, 德国慕尼黑讯】在2025年国际消费电子展（CES 2025）期间，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）携手多元化全球制造商兼英飞凌新晋首选汽车设计合作伙伴Flex（NASDAQ代码：FLEX），展示用于软件定义汽车的全新Flex模块化区域控制器设计平台。该平台是一个具有模块化微控制器（MCU）架构和通用硬件构建模块的创新、可扩展区域控制单元（ZCU）。 發表于：2025/1/17 意法半导体推出STSPIN32G0新列电机驱动器，满足工业自动化和家电市场需求 2025 年 1 月 14 日，中国— 意法半导体STSPIN32系列集成化电机驱动器新增八款产品，满足电动工具、家用电器、工业自动化等应用的低成本、高性能要求。 發表于：2025/1/17 2025年新能源车市十大猜想 2025年新能源车市十大猜想 發表于：2025/1/17 跃昉科技五周年：以技术创新为引擎，推动行业数字化转型 2025年1月，跃昉科技迎来了成立五周年的里程碑。自五年前创立之初，公司便聚焦于RISC-V开源指令集架构，以打造自主可控的高端工业芯片平台及全栈技术方案为愿景，踏上了创业之路。面对新冠疫情的肆虐、经济环境的低迷以及行业内日益激烈的竞争态势，跃昉科技始终坚守初心使命，以创新驱动发展，稳步推进技术突破、规模扩张和业务拓展，取得了一系列突破性进展和成果。 發表于：2025/1/17 CSIA：支持在华内外资半导体企业依世贸规则维护自身合法权益 1月16日，中国半导体行业协会发文称，近期，业界向中国商务部反映，国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战，有申请反倾销反补贴调查的诉求。一段时间以来，美拜登政府对本国芯片行业施以巨额补贴，使得美企在市场竞争中占据不平等优势，并以低价向中国出口芯片产品，严重损害了中国国内产业的合法权益。 發表于：2025/1/17 中国机电商会：支持中国相关芯片产业依法维护自身合法权益 1 月 16 日消息，中国机电产品进出口商会（下称“中国机电商会”）今日发文称，2025 年 1 月 16 日，中国商务部新闻发言人提到，国内有关成熟制程芯片产业反映，正遭受自美进口产品的不公平竞争。中国机电商会高度关注，支持我国芯片行业企业运用世贸组织规则捍卫自身合法权益。 發表于：2025/1/17 一桩标准必要专利许可纠纷给半导体存储行业的启示 科技创新已经成为半导体等高新技术产业的“主阵地”，知识产权成为衡量企业整体实力的一项重要指标。在半导体存储行业，随着新技术不断发展，技术应用场景不断拓宽、沉淀，标准化程度不断提高，知识产权方面的争议也越来越多地进入从业者的视野。 發表于：2025/1/17 台积电表示今年下半年量产2nm晶圆 台积电表示今年下半年量产2nm晶圆，亚利桑那州第一家晶圆厂 4 纳米制程四季度量产 發表于：2025/1/17 英飞凌宣布合并传感器和射频业务 当地时间1月16日，电源、汽车和物联网半导体领域的领导者英飞凌科技股份公司宣布成立一个新的业务部门，将现有的传感器和射频（RF）业务合并为一个专门的组织，以推动公司在传感器领域的发展。新的业务部门SURF（传感器单元和射频）将成为电源和传感器系统（PSS）部门的一部分，并包括以前的汽车和多市场传感与控制业务。 發表于：2025/1/17 台积电重申最先进制程不会搬到美国 台积电董事长：我们不是美积电 最先进制程不会搬到美国 發表于：2025/1/17 康佳拟收购宏晶微电子以完善半导体产业链布局 康佳拟收购宏晶微电子，完善半导体产业链布局 發表于：2025/1/17 软通动力发布其首款具身智能人形机器人天鹤C1 1 月 16 日消息，软通天擎机器人公司今日在江苏无锡发布了旗下首款交互与教育双足机器人 —— 天鹤 C1，搭载软通动力自主研发的天璇大模型。 据介绍，天鹤 C1 身高 130cm，重量 32kg，拥有 29 个自由度，搭载多模态感知能力、以及端到端神经网络算法，具备运动与人机交互能力。 發表于：2025/1/17 <…168169170171172173174175176177…>
