工業自動化最新文章 台湾美光6.78亿元收购友达后里工厂 2月13日，中国台湾显示面板厂商友达代子公司友达晶材股份有限公司发布公告，宣布计划将后里厂东侧建筑物卖给中国台湾美光內存股份有限公司。 發表于：2025/2/14 三星平泽晶圆厂Exynos和中国订单激增 2月13日消息，据韩国媒体报道，三星不仅取消了对平泽园区（P）晶圆代工生产线的“停机”措施，还计划从今年6月起将生产线的运行率提升至最高水平。 發表于：2025/2/14 【回顾与展望】Molex：看好汽车对高速连接器需求持续增长 2024年，半导体市场在汽车电子、AI、消费电子和工业自动化等领域的推动下，实现了显著复苏和快速增长，市场竞争激烈……在2025年，半导体市场能否继续保持增长态势，汽车半导体、工业自动化等哪些细分领域更值得期待？日前，Molex莫仕中国销售副总裁Roc Yang对本站记者介绍了Molex对于2025年的展望和公司的未来发展战略。 發表于：2025/2/13 台积电将最高至100亿美元增资TSMC Global 2月12日，台积电首次在美国亚利桑那州新厂召开了董事会，会后公布了此次董事会通过的七项决议，包括2024年财报、2024年第四季先进股息、2024年员工业绩分红、核准约171.41亿美元资本预算、在不超过100亿美元额度内增资旗下TSMC Global、确定6月3日举行股东常会、高管变动等7项决议，但是并未出现外界预期的与扩大美国投资的相关决议。 發表于：2025/2/13 三星西安工厂将升级286层NAND Flash工艺 2月13日消息，据BusinessKorea韩国媒体报导，三星正计划将其位于中国西安的工厂升级至286层堆叠的NAND Flash闪存制程技术，以应对当前的市场低迷且日益激烈的竞争状态。 發表于：2025/2/13 TechInsights：2025年中国芯片制造设备采购量将下降 2月12日，市调机构TechInsights表示，在经历了三年的增长之后，中国今年对芯片制造设备的采购将出现下降，因为该行业正在努力应对产能过剩，并面临美国制裁的更大限制。 發表于：2025/2/13 传美国计划推动英特尔与台积电成立合资晶圆代工厂 2月13日消息，据美国券商Baird分析师Tristan Gerra爆料，证券界传闻美国政府正推动英特尔与台积电组成合资公司，共同在美国拥有及发展多个晶圆代工厂项目。 發表于：2025/2/13 格芯2024全年晶圆出货当量下降4% 2 月 12 日消息，格芯 GlobalFoundries 当地时间 11 日公布了 2024 年第四季度和全年的初步财务报告。这家专业芯片代工企业在去年实现 67.5 亿美元（注：当前约 493.28 亿元人民币）净收入，同比下滑 9%。 發表于：2025/2/13 泛林集团拒不配合美国半导体设备对华供应调查 当地时间2月11日，美国联邦众议院“美国与中国战略竞争特别委员会”发布新闻稿指出，自2024年11月启动对多家半导体设备大厂的调查之后，但是泛林集团（LAM）却不配合调查，拒绝提供中国大陆客户信息。 發表于：2025/2/13 美国重申将确保最强大的AI芯片在美国制造 2月12日消息，美国副总统万斯（JD Vance）表示，最强大的人工智能（AI）芯片将会坚持在美国设计与制造。而这一消息也引起了美国投资人的关注，推动英特尔11日的美股盘中交易大涨超过6%，随后的盘后交易又上涨了0.62%。 發表于：2025/2/13 传台积电将继续扩大对美国投资 650亿美元还不够，传台积电将继续扩大对美国投资！ 發表于：2025/2/12 三星电子正调整1c nm DRAM内存设计以保障良率 消息称三星电子调整1c nm DRAM内存设计：牺牲外围密度以保障良率 發表于：2025/2/12 消息称三星和SK海力士减产NAND应对供应过剩问题 消息称三星和SK海力士减产NAND应对供应过剩问题 2 月 11 日消息，据外媒 ETnews 今日报道，三星电子与 SK 海力士已经开始减少 NAND 闪存的产量，这是为了应对供应过剩，采取了通过工艺转换实现的“自然减产”措施。 發表于：2025/2/12 中芯国际2024年营收首破80亿美元稳居全球第二 中芯国际 2024 年营收首破80亿美元稳居全球第二，产能利用率达85.6％ 發表于：2025/2/12 宁德时代据称已成立数十人团队自研工业机器人 2 月 11 日消息，在汽车动力电池主营业务增长放缓的背景下，宁德时代正积极寻求新的增长点。《晚点 LatePost》今晚爆料称，宁德时代已在上海组建团队，自主研发工业机器人，并计划投资人形机器人公司，同时还关注室温超导和可控核聚变等前沿技术。 發表于：2025/2/12 <…160161162163164165166167168169…>
