工業自動化最新文章 IXD0579M高压侧低压侧栅极驱动器提供紧凑型即插即用解决方案 伊利诺伊州罗斯蒙特，2025年6月3日—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。 發表于：2025/6/4 Qorvo®推出高输出功率倍增器QPA3311和QPA3316 近日，全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款全新混合功率倍增放大器，进一步加强其面向宽带有线网络的DOCSIS® 4.0产品阵容。这两款新产品专门针对最高至1.8 GHz的下行传输进行了优化，可推动行业向统一DOCSIS标准和智能放大器架构的转型，从而为混合光纤同轴（HFC）系统提供更强的可视性、更高的效率以及更好的适应性。 發表于：2025/6/4 WSTS预测2025年全球半导体市场规模将超7000亿美元 6月3日消息，世界半导体贸易统计WSTS北京时间今日下午发布了其2025年春季半导体市场预测。该组织认为2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元（注：现汇率约合5.05万亿元人民币），同比增长11.2%。 發表于：2025/6/4 英特尔晶圆代工直指三星后院 6月4日消息，英特尔通过官网宣布，英特尔代工部门将于 6 月 24 日在韩国首尔举行 Direct Connect Asia 活动，这也是英特尔代工 Direct Connect 大会首次来到美国境外。英特尔代工部门表示，此次活动将提供一个与其高管和技术专家深入交流的独家机会。 發表于：2025/6/4 台积电日本JASM第二晶圆厂项目动工因交通不畅延迟 6 月 3 日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家在今日年度股东常会后接受采访时确认，台积电在日控股子公司 JASM 的第二晶圆厂项目动工出现略微延迟。 發表于：2025/6/4 AMD庆祝赛灵思成立40周年 40 年前，赛灵思（Xilinx）推出了一种革命性的设备，让工程师可以在办公桌上使用逻辑编程。 赛灵思开发的现场可编程门阵列（FPGA）使工程师能够将具有自定义逻辑的比特流下载到台式编程器中立即运行，而无需等待数周才能从晶圆厂返回芯片。如果出现错误或问题，设备可以在那里重新编程。 發表于：2025/6/4 台积电2nm制程投产在即 每片晶圆代工价格飙升至3万美元 6月3日消息，据台湾地区工商时报报道，台积电即将迎来 2 纳米制程的投产，这一技术突破标志着芯片制造领域进入了一个新的时代。据供应链消息，台积电的 2 纳米制程从研发到量产的总成本高达 7.25 亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至 3 万美元 發表于：2025/6/3 台积电CEO否认近期拟赴阿联酋设厂传闻 6 月 3 日消息，在今日举行的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家就近期有关台积电拟赴阿联酋建设大型晶圆厂项目的媒体传闻作出简短回应：“不会”。 發表于：2025/6/3 三星挖来台积电前高管以开拓晶圆代工业务 6月3日消息，据韩媒Fnnews报道，三星电子为了强化晶圆代工业务的竞争力已经聘请了台积电前高管Margaret Han，担任北美晶圆代工业务的负责人。过去Margaret Han曾在台积电任职长达21年，随后转战英特尔及恩智浦等半导体大厂。 發表于：2025/6/3 Intel力拼2027年打造HBM内存替代方案 6月2日消息，据媒体报道，Intel将与软银合作，共同开发一种可取代HBM内存的堆叠式DRAM解决方案。 双方成立了一家名为“Saimemory”的新公司，将基于英特尔的技术和东京大学等日本学术界的专利，共同打造原型产品。 该合作的目标是在2027年前完成原型设计，并评估量产可行性，力争在2030年前实现商业化。 發表于：2025/6/3 中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体 6 月 2 日消息，据中国科学院物理研究所官网，透明导体兼具导电性与透明性，广泛应用于触控屏、太阳能电池、发光二极管、电致变色和透明显示等光电器件，成为现代信息与能源技术中不可或缺的核心材料。 發表于：2025/6/3 消息称瑞萨电子放弃生产碳化硅功率半导体 6 月 3 日消息，《日经亚洲》日本当地时间 5 月 29 日报道称，瑞萨电子已放弃制造碳化硅 (SiC) 功率半导体，原定于 2025 年初在群马县高崎市工厂启动生产的计划破灭，相关生产团队已于今年早些时候解散。 發表于：2025/6/3 银河通用发布全球首个产品级端到端具身FSD大模型 6月1日消息，银河通用发布全球首个产品级端到端具身 FSD 大模型 —— TrackVLA，一款具备纯视觉环境感知、语言指令驱动、可自主推理、具备零样本（Zero-Shot）泛化能力的具身大模型。 發表于：2025/6/3 我国科学家利用温加工方法制备高性能半导体薄膜 6 月 2 日消息，据中国科学院官方微博转中国科学报报道，中国科学院上海硅酸盐研究所史迅研究员、陈立东院士团队，联合上海交通大学魏天然教授团队，发现一类特殊的脆性半导体在 500K 下具有良好的塑性变形和加工能力，并建立了与温度相关的塑性物理模型，在半导体中实现了类似金属的塑性加工工艺，为丰富无机半导体加工制造技术、拓展应用场景提供了重要支撑。相关研究成果已发表于《自然 - 材料》。 發表于：2025/6/3 Synopsys CEO发内部信称美国新规将影响中国所有客户 继当地时间2025年5月29日，新思科技(Synopsys)通过官方发布公告，宣布已经收到了美国商务部工业和安全局(BIS)的对华出口管制通知函之后，新思科技CEO Sassine Ghazi也向员工发布了内部信进行了进一步的解释。 發表于：2025/6/3 <…119120121122123124125126127128…>
