頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 中国半导体行业协会就安世半导体受荷兰政府干预发表声明 10 月 14 日消息，中国半导体行业协会今日发布声明，对近期业界广泛关注的闻泰科技事件进行回应。 發表于：2025/10/14 我国科学家研制出高精度可扩展模拟矩阵计算芯片 10 月 14 日消息，据北京大学人工智能研究院官方微信公众号消息，昨日，北京大学人工智能研究院孙仲研究员团队及合作者在国际学术期刊《自然・电子学》（Nature Electronics）杂志发表了题为 Precise and scalable analogue matrix equation solving using resistive random-access memory chips 的论文，在新型计算架构上取得重大突破。 發表于：2025/10/14 我国载人航天领域首个国际标准正式注册立项 10月14日消息，全国载人航天标准化技术委员会正式宣布，由全国载人航天标准化技术委员会组织提出的国际标准项目ISO/NP14620-5《航天系统一安全性要求一第5部分：载人航天器》，近日在国际标准化组织（ISO）正式注册立项。 發表于：2025/10/14 安世半导体控制权之争持续升级 针对闻泰科技对全资子公司安世半导体控制权及股权被荷兰政府冻结一事，北京时间10月12日晚间，闻泰科技再度发表声明（但随后被删除，13日中午又重新进行了发布）对此事进行了回应。与此同时，荷兰经济事物部也发布了最新的声明。 發表于：2025/10/14 Microchip推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片 Microchip 微芯美国亚利桑那州 13 日宣布推出 Switchtec Gen 6 系列 PCIe 交换芯片，这也是全球首款采用 3nm 工艺制造的 PCIe 6.0 交换芯片。 發表于：2025/10/14 刚得诺奖的成果被做成芯片了 谁说获得诺贝尔化学奖的MOF（金属有机框架）“无用”？ 这种几十年前被嫌弃“只有理论但缺乏实际应用”的新材料，前脚刚获得诺奖认可，后脚就被做成芯片！ _url=http%3A%2F%2Fdingyue.ws.126.net%2F2025%2F1013%2F541e1f46j00t420u4000pd000hs005um.jpg 这就是莫纳什大学的科学家们刚刚发布的最新成果——用MOF制造超迷你的流体芯片。 不同于传统芯片，不仅可以完成常规计算，还能记住之前的电压变化，形成类似大脑神经元的短期记忆。 發表于：2025/10/13 证据确凿 高通承认相关违法事实 10月12日消息，据“央视新闻”最新报道，日前，市场监管总局反垄断二司负责人就对高通公司违反《中华人民共和国反垄断法》（以下简称《反垄断法》）立案调查事回答了记者提问。 發表于：2025/10/13 英特尔调整开源战略 聚焦优势谋平衡 10月11日消息，据SDxCentral报道，英特尔数据中心业务负责人凯沃尔克·凯奇奇安近日在亚利桑那州Tech Tour活动中，就公司开源战略发表重要观点，明确英特尔正围绕开源领域的优势转化进行战略重塑，同时强调将持续深耕开源生态，不会脱离这一核心领域。 發表于：2025/10/13 Nexperia推出工业应用专用MOSFET Nexperia日前宣布，为旗下不断扩充的应用专用MOSFET (ASFET)产品组合再添新产品。ASFET系列的产品特性经优化调校，可满足特定终端应用的严苛需求。 發表于：2025/10/9 长鑫科技超群技术能力比肩顶尖院校 近日，全球半导体器件领域的“奥林匹克盛会”——IEEE国际电子器件大会（IEDM）2025年入选论文名单公布。本次会议，中国力量表现尤为亮眼，论文总数再创新高，充分展现了我国在半导体前沿技术研发上的持续创新能力。在企业阵营中，长鑫科技（CXMT）成为中国半导体产业的“高光代表”——以2篇论文入选的成绩领跑国内企业，聚焦的3D FeRAM（铁电存储器）与新型多层堆叠DRAM两大技术方向，均直击未来存储领域核心痛点。 發表于：2025/10/6 <…55565758596061626364…>
