頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 2024年度中国科技论文统计报告发布 中国科学技术信息研究所今日在京发布《2025 年中国科技论文统计报告》。报告显示，我国各学科最具影响力期刊论文数量、高水平国际期刊论文数量及被引用次数继续保持世界第 1 位。 發表于：2025/10/31 TEE失效 新型物理攻击让英伟达和英特尔AMD全部破防 可信任执行环境（TEE）被NVIDIA Confidential Compute、AMD SEV-SNP、Intel SGX/TDX广泛采用，承诺内核沦陷仍可保护机密。研究团队披露TEE.fail攻击：先取得内核权限后，在内存总线拦截并注入封包，即可低成本绕过最新防护，利用确定性加密实施重放，窃取数据、篡改代码、伪造安全证明。Intel、AMD、NVIDIA已确认服务器TEE对物理攻击失效，并承认风险，分别建议辅以物理控制及在保密、完整、防重放间平衡。 發表于：2025/10/31 英伟达新一代显卡Feynman首发将1.6nm工艺 10月30日消息，在前两天的GTC华盛顿大会上，NVIDIA又发布了多款重量级AI产品，以Rubin GPU为核心衍生了多款超高性能AI服务器。在这次会议上，NVIDIA也揭示了新一代产品，那就是代号Feynman的GPU，名字来源于美国理论物理学家理查德·费曼，是量子力学大佬，1965年获得了诺贝尔物理学奖。 發表于：2025/10/31 传美光HBM4开发遇阻 量产或将推迟 10月30日消息，据韩国媒体mk.co.kr报道，由于美光（Micron）的HBM4产品仍难以满足英伟达（NVIDIA）对性能和功耗的要求，导致美光可能需要重新设计HBM4芯片架构。如果消息属实，那么将导致美光HBM4的量产延后长达9 个月，这也意味着其在2026年内都将难以实现量产，将错失英伟达的订单。 發表于：2025/10/31 GlobalFoundries宣布投资11亿欧元扩大其德国晶圆厂产能 当地时间2025年10月28 日，GlobalFoundries（GF）宣布计划投资11亿欧元，以扩大其德国德累斯顿工厂的制造能力。到 2028 年底，这项投资将使产能提高到每年 100 万片以上，使其成为欧洲同类工厂中最大的。 该扩展被称为 SPRINT 项目，预计将在《欧洲芯片法案》的框架下得到德国联邦政府和萨克森州的支持，欧盟预计将在今年晚些时候批准整个计划。这项投资凸显了萨克森州作为半导体制造和创新关键中心的作用，并强化了欧洲供应链弹性的战略目标。 發表于：2025/10/31 我国首个光量子计算机制造工厂将落成 10月30日消息，据央视财经报道，目前量子科技已成为多方研发的重点方向，产业正在快速从理论研究向应用场景过渡。 發表于：2025/10/30 央企510亿战新基金来了 重点支持人工智能等 10月29日讯，又一只央企母基金来了。今日，由国务院国资委发起，委托中国国新设立和管理的中央企业战略性新兴产业发展专项基金在北京启动。 510亿！央企战新基金来了 重点支持人工智能、航空航天等未来产业 發表于：2025/10/30 国内首个汽车芯片标准验证平台投入使用 10 月 29 日消息，据央视新闻报道，国内首个国家级汽车芯片标准验证中试服务平台于 10 月 28 日在深圳投入使用，这标志着我国车规级芯片质量验证与评价能力迈上新台阶。 發表于：2025/10/29 VESA发布DisplayPort汽车扩展标准合规测试规范模型 VESA重点介绍了其于2025年5月发布的DP AE合规测试规范模型。这一完全可执行的Linux C模型包含500多项功能安全与信息安全合规测试，使芯片制造商能够基于VESA DP AE标准，构建和测试用于汽车显示器的视频源（电子控制单元/ECU）、桥接器件（如串行器/解串器）和接收设备（如时序控制器）。 發表于：2025/10/29 英伟达发布NVQLink开放系统架构 10 月 29 日消息，在华盛顿特区举行的英伟达全球技术大会上，英伟达（NVIDIA）正式发布了 NVQLink—— 一种开放系统架构，旨在将量子处理器直接与基于 GPU 的超级计算机相连接。 發表于：2025/10/29 <…50515253545556575859…>
