頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 英特尔Q3扭亏为盈 股价盘后大涨近8% 当地时间10月23日美股盘后，英特尔公布了截至9月底的2025年第三季度财报。英特尔第三季营收实现了一年半以来首次同比正增长，在连续两个季度零增长后重拾升势；经调整毛利率高于市场预期，净利润及每股收益（EPS）扭亏为盈并超出市场预期；营收、毛利率和每股收益也均超出英特尔此前给出的指引。出色的业绩推动英特尔股价盘后大涨8%。 發表于：2025/10/24 安世中国：荷兰总部相关决定在中国境内不具备法律效力 10月23日消息，今日晚间，安世半导体中国有限公司发布《关于安世半导体全球销售与市场副总裁张秋明先生任职效力的郑重声明》。 为确保安世半导体在全球以及中国市场的业务连续性与管理稳定性，依照中华人民共和国相关法律法规及行政指导精神，安世半导体(中国)有限公司(下称“安世中国”)现就近期荷兰总部单方面免去张秋明先生销售市场部副总裁职务一事，发表如下正式声明： 發表于：2025/10/24 全球首颗！德氪微发布超高耐压毫米波隔离驱动芯片DKV56系列 今日，德氪微电子正式发布全球首颗超高耐压毫米波隔离驱动芯片——DKV56系列。作为新一代高性能隔离式IGBT、MOSFET、SiC栅极驱动芯片，DKV56系列集成德氪微MillConnex®毫米波无线隔离技术，在“高耐压、高CMTI、高集成、低延时”四个关键指标实现突破，为AI数据中心、工业自动化、新能源与储能系统、新能源汽车、电力电子及高性能电机控制等领域带来更安全、更高效的电源系统解决方案。目前，该芯片已进入量产阶段。 發表于：2025/10/24 2036年全球车用功率半导体市场将达420亿美元 10月22日，据IDTechEX最新发布的预测报告显示，随着电动汽车市占率持续扩大，产品竞争日益激烈，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的更高性能的功率半导体也被越来越多的车型采用。预计到2036年前，车用功率半导体市场规模将成长三倍之多，达到420亿美元。 發表于：2025/10/23 中国对美国模拟芯片反倾销调查问卷发放 10月22日，中国商务部贸易救济调查局发布了“关于发放相关模拟芯片反倾销案调查问卷的通知”。调查主要针对原产于美国的通用接口芯片和栅极驱动芯片，相关利害关系方应按要求在问卷发放之日起37日之内如实填写，并提交完整准确的答卷。 發表于：2025/10/23 消息称台积电放弃采购4亿美元ASML顶级光刻机 10 月 22 日消息，据中国台湾地区媒体报道，随着技术节点进一步微缩 1.4 纳米（A14）及 1 纳米（A10），台积电面临新的制造瓶颈，该公司决定放弃采购单价高达 4 亿美元（注：现汇率约合 28.37 亿元人民币）的 ASML 高数值孔径（High-NA）EUV 光刻机。 發表于：2025/10/23 斯坦福大学研发出钻石薄膜芯片散热技术 随着人工智能（AI） 与高性能计算（HPC） 的浪潮席卷全球，现代芯片的运算能力达到了前所未有的水准。然而，“性能越大，发热量越高” 的铁律，已成为电子产业持续发展中最棘手的挑战。 过度的热能使得系统不得不限制CPU 和GPU 的性能，以避免芯片老化。现在，一项来自斯坦福大学的突破性技术，也就是“低温多晶钻石薄膜”正以前所未有的方式，将热能进行具体散热管理。这项研究证明，将热导率极高的钻石整合到芯片内部，距离晶体管仅数纳米之遥，有望重新定义跨行业的热管理策略。 發表于：2025/10/23 苹果A20芯片首发台积电2nm工艺 10 月 23 日消息，科技媒体 MacRumors 昨日（10 月 22 日）发布博文，报道称苹果已着手为 2026 年 iPhone 18 系列布局和推进 A20 芯片，预估成为首款采用台积电2nm工艺的处理器，预估单价成本约为 280 美元。 發表于：2025/10/23 谷歌Willow芯片在量子计算领域取得突破 10月23日消息，据媒体报道，谷歌宣布，其研发的“Willow”量子计算芯片所运行的一种算法已能在同类量子平台上稳定复现，并展现出超越传统超级计算机的性能表现。 發表于：2025/10/23 中国怒批荷兰强行接管安世半导体 10月22日消息，据彭博社昨日报导，针对荷兰政府强行接管中国闻泰科技旗下全资子公司安世半导体 (Nexperia) 的举动，中国商务部长王文涛警告称，此举已“严重影响”全球供应链稳定，并敦促荷方尽速解决问题。 發表于：2025/10/22 <…52535455565758596061…>
