頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 一张图看懂数据中心各关键环节的投资成本 9月24日消息，根据美国银行全球研究（BofA Global Research）部门最新发布的研究报告显示，随着人工智能、云端服务与大数据分析需求激增，数据中心已经成为新时代的基础设施，到2025年，全球数据中心每兆瓦的建设成本已经达到了3,900万美元， 资金分配涵盖服务器、网络设备、冷却系统、电力基础设施及建筑工程等众多方面。 發表于：2025/9/25 台积电3nm涨价20% 手机处理器即将跟涨 9月22日消息，在苹果发布iPhone 17系列之后，今天联发科也发布了天玑9500，马上还有高通的第五代骁龙8至尊版，也就是骁龙8 Elite Gen 5发布。 至此苹果和安卓阵营的三大王牌处理器都聚齐了，它们虽然架构各异，但都使用了台积电的N3P工艺，这是台积电3nm工艺的第三代，P代表性能增强版。 發表于：2025/9/23 SK海力士正与客户协商调整存储器价格 前一段时间，美光通知客户暂停向分销商和OEM/ODM制造商提供所有产品的报价一周，包括DRAM和NAND闪存产品。原因美光在审查了客户的需求预测后发现，将面临严重的供应短缺。传闻美光已告知渠道合作伙伴，DRAM产品的价格可能上涨20%至30%。随后又传出三星也计划提高今年第四季度DRAM和NAND闪存产品得报价，分别上涨30%和10%。 發表于：2025/9/23 英特尔确认降级11~14代处理器核显驱动支持 9 月 23 日消息，英特尔在一份上次审核日期为 9 月 22 日的支持知识库文件中确认，自 2025 年 9 月 19 日期英特尔将把第 11~14 代酷睿及对应凌动、奔腾、赛扬处理器的核显与锐炬 Iris Xe 独显 (DG1) 的驱动支持迁移到传统软件支持模型。 發表于：2025/9/23 全能国产GPU风华3号来了 集成开源香山CPU核 9月22日消息，国产GPU显卡最近有不少突破，前不久砺算科技的7G100性能追上了RTX 4060，龙芯也有RX 550级别的GPU显卡9A1000，今天又来了一个风华3号全功能GPU。 發表于：2025/9/23 联发科力拼拿下超40%旗舰手机芯片市场 9月22日，联发科在中国深圳正式发布了基于台积电N3P制程的新一代旗舰移动SoC天玑9500。在发布会结束后，联发科董事、总经理暨营运长陈冠州在接受媒体采访时表示，联发科接下来将继续与台积电合作，而且计划将在美国亚利桑那州（Arizona）晶圆厂投片，以满足当地客户需求。此外，陈冠州还希望，联发科未来能够在旗舰智能手机芯片市场突破40%的份额。 發表于：2025/9/23 iPhone Air主要芯片全苹果自研 9月22日消息，在苹果最新一代产品阵容中，于9月19日正式开售的全新机型iPhone Air格外引人注目。这款纤薄手机凸起的摄像头台地下方，隐藏着一项标志着苹果重新聚焦人工智能战略的重要硬件创新。 發表于：2025/9/22 芯迈微3.16亿元卖身晶晨股份 今年9月15日，国产芯片厂商晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨股份”）发布公告称，拟以现金方式收购芯迈微半导体（嘉兴）有限公司（以下简称“芯迈微”或“标的公司”或“交易标的”）100%股权，收购对价合计为人民币 31,611 万元（以下简称“本次交易”或“本次收购”）。交易完成后，芯迈微将成为公司全资子公司，纳入公司合并报表范围。 發表于：2025/9/22 铁威马D1 SSD Plus硬核实力守护数据 当下高速存储需求激增，兼具稳定性、传输速度与耐用性的硬盘盒成为刚需。铁威马 D1 SSD Plus 深耕硬件细节，从核心稳定性、接口传输效率、结构耐用性突破，打造安全高效的存储方案，树立移动存储新标杆。 發表于：2025/9/22 英特尔将为英伟达定制基于x86架构的CPU 9月21日消息，近日，两大巨头NVIDIA和Intel宣布合作，Intel将为NVIDIA达定制基于x86架构的CPU。媒体引述知情人士消息表示，CPU的晶圆制造主要仍由台积电负责生产，再送往Intel代工厂完成封装。 發表于：2025/9/22 <…58596061626364656667…>
