頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 苹果计划推出搭载触控屏和M6芯片的Mac电脑 知名苹果爆料人马克·古尔曼周四发文称，苹果公司正准备推出其首款带有触控屏的Mac电脑，这意味着公司将正式打破创始人史蒂夫·乔布斯时代起便坚持的设计立场。受此消息影响，苹果股价在周四盘中跌幅收窄。 發表于：2025/10/17 “三高”并举，ICCAD Expo 2025值得期待！ 2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）即将拉开帷幕！ 發表于：2025/10/17 苹果正式发布其全新的Mac处理器M5 当地时间10月15日，苹果公司正式发布了其全新的Mac处理器M5，基于台积电N3P制程，拥有 10 核 CPU 和 10 核 GPU，与上一代的入门级M系列处理器相比，M5的CPU和GPU均增加了两个内核。而且，每个GPU内核中都嵌入了一个神经加速器，使其能够更快地运行 AI 工作负载。 發表于：2025/10/16 芯原股份宣布联合收购逐点半导体控制权 芯原股份发布公告，宣布将联合共同投资人对天遂芯愿进行投资，并以天遂芯愿为收购主体，以 9.3 亿元现金加上交易费用等相关费用收购逐点半导体 97.89% 股份。交易完成后，天遂芯愿将持有逐点半导体 100% 的股份，逐点半导体纳入公司合并报表范围。 發表于：2025/10/16 清华大学团队研制出亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡” 10 月 16 日消息，据科技日报报道，清华大学电子工程系方璐教授团队在智能光子领域取得重大突破，成功研制出全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”，这一成果标志着我国智能光子技术在高精度成像测量领域达到了新的高度。相关研究成果已在线发表于国际知名学术期刊《自然》。 發表于：2025/10/16 MPS发布人形机器人解决方案 10月15日， MPS人形机器人解决方案发布会在上海顺利举办。MPS模拟产品线的总监瞿松带大家纵览人形机器人从技术萌芽到智能革命的演进历程，深度剖析当前机器人应用面临的动态平衡、环境感知与实时决策、能耗与制造成本等核心挑战，同时揭晓了MPS针对人形机器人应用难题推出的高性能电机驱动、高精度传感器、驱控一体式电机等多款新产品，并详细解析产品特性与技术优势。 發表于：2025/10/16 三星电子加入英伟达NVLink Fusion生态系统 10 月 14 日消息，参考 X 平台用户 @insane_analyst 分享的 2025 OCP 全球峰会现场英伟达演讲照片，有更多企业加入了英伟达的 NVLink Fusion 生态系统。三星电子加入英伟达 NVLink Fusion 生态系统，定位“定制芯片伙伴” 發表于：2025/10/15 中国商务部：对安世半导体实施出口管制 10月14日消息，闻泰科技旗下全资子公司——荷兰芯片制造商安世半导体于当地时间周二通过官网表示，由于荷兰政府接管该公司的管理权，中国政府已经对其实施出口管制，目前安世半导体在中国生产的产品已经被禁止出口。 安世半导体在一份声明中表示，中国商务部本月早些时候发布出口管制通知，禁止安世半导体及其分包商出口特定成品元器件和组件。安世半导体表示，正积极与中国政府部门沟通，以争取获得相关限制的豁免，并已为此调动一切可用资源。目前，公司正与所有相关中央及地方政府部门保持密切对话，以减轻该措施造成的影响。 發表于：2025/10/15 富士康与英伟达合作推动800伏直流电源架构落地AI数据中心 富士康在官网上宣布，公司正在与英伟达（NASDAQ: NVDA）合作，推动800伏直流电源架构落地人工智能(AI)数据中心，共同打造未来 AI Factory 基础设施。 發表于：2025/10/14 时隔13年 AMD再战Arm架构！ AMD不会轻视任何对手，包括Arm，消息称正在打造一款基于Arm架构的全新APU，代号“Sound Wave”(变形金刚中的声波)——AMD下代显卡家族代号都是变形金刚的角色。 發表于：2025/10/14 <…54555657585960616263…>
