頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 传台积电明年1月起全线上涨3%-6% 近日，据台湾经济日报报道，由于通膨及成本上涨，供应链传出，晶圆代工龙头台积电明年1月起先进制程平均调涨幅度3％，成熟制程约调涨5％－6％。 發表于：2022/8/28 以“创新驱动 智链极核”为主题，第十届中国（西部）电子信息博览会于成都盛大开幕 8月25日，第十届中国（西部）电子信息博览会于成都世纪新城国际会展中心正式开幕。本次西部电子信息博览会由中国电子器材有限公司、成都电子信息产业生态圈联盟联合主办，以“创新驱动 智链极核”为主题，汇集诸多行业龙头企业，将集中展示我国电子信息产业发展的尖端成果。 發表于：2022/8/28 从头做起——重新设计未来交通系统 本文是系列文章中的第1篇，原文刊登在《福布斯》杂志“未来焦点”栏目，内容是风河公司最近对Zoox公司创始人、首席技术官Jesse Levinson的采访。在本期文章中，Levinson讨论了汽车行业的现状以及重新设计未来交通系统时应该采用“从头做起（Ground－Up）”方法的重要性。 發表于：2022/8/28 TCL电子的“护城河”有多宽？ “投资一家企业的关键，不在于企业一时的营收增长有多快，而是在于企业拥有的竞争优势以及竞争优势可以持续的时间。只有拥有足够宽广的护城河，企业才能持续地为投资者带来丰厚的回报。” 發表于：2022/8/28 不管IC厂死活，只管自己赚钱？台积电要再涨价，IC厂求降价 这一年多以来，因为缺芯，导致晶圆价格大涨，比如台积电、联电们，在过去的一年中，已经调了N次价了。 發表于：2022/8/28 芯片法案出炉后，美国在开倒车，中国在开快车 不管别人怎么看，怎么反对，美国我行我素，终究还是推出了《芯片与科学法案》，里面涉及到了2800多亿美元，与芯片直接相关的，高达527亿美元。 發表于：2022/8/28 被长约“绑架”的IC设计公司 在半导体的下行周期中，代工厂的主导地位仍明显。8月9日，芯片巨头高通宣布将从格芯额外购买价值42亿美元的半导体芯片；加上此前高通与格芯达成的32亿美元的采购协议，高通到2028年在格芯一家代工厂的采购总额就达到74亿美元（约504亿元人民币）。 發表于：2022/8/27 科技助力智慧物流行业高质量发展！ 随着“以制造为中心”转变为“以消费者(客户)为中心”，按订单生产、按需制造，打造能满足多品种、小批量的高度柔性化智能生产线，成为制造企业转型升级的重要方向，“数智化”供应链与物流成为重要的助推力。 發表于：2022/8/27 特斯拉今年屡次上调整车售价后，全自动驾驶系统售价将上调25% 在特斯拉今年屡次上调整车售价后，公司的软件系统也搭上了这股涨价风。上周日，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在其推特上宣布，从9月5日开始，该公司的全自动驾驶系统(FSD)在北美的售价将上调25%，从1.2万美元提高到1.5万美元。 發表于：2022/8/27 清华大学1nm晶体管技术的重大突破，意味着什么？ 从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23纳米，再加上原子与原子之间会有间隙，每个晶胞的直径约0.54纳米(晶胞为构成晶体的最基本几何单元)!1纳米只有约2个晶胞大小。 發表于：2022/8/27 <…576577578579580581582583584585…>
