頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 国内晶圆市场将向8英寸金刚砂迈进！ 由于金刚砂具有硅基临界击穿电场的10倍之多，且同时有极佳的导热性、电子密度、迁移率等特点，所以使得金刚砂成为晶圆发展的必经之路，而8英寸金刚砂相比于现阶段的4~6英寸金刚砂会有更大的利润和市场，所以目前国内的半导体行业已经开始向8英寸金刚砂迈进。 發表于：2022/8/29 罗克韦尔自动化携手浪潮加速工业互联网落地，以产业数字化赋能经济高质量发展 （2022年8月29日，中国上海）近日，工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一罗克韦尔自动化与浪潮工业互联网股份有限公司（简称“浪潮工业互联网”）在山东济南签署战略合作协议。 發表于：2022/8/29 TrendForce集邦咨询：受惠于2021年DRAM价格持续上涨，DRAM模组厂营收年增7% Aug. 29, 2022 ---- 由于过去两年疫情造成生活形态改变，远程教育需求增长，电子产品销售畅旺，带动DRAM模组的出货增长，据TrendForce集邦咨询统计，2021年全球DRAM模组市场整体销售额达181亿美元，年成长约7%，由于各模组厂的经营策略不同，使得各模组厂的营收出现分歧。 發表于：2022/8/29 英飞凌推出全新HYPERRAM™存储芯片，可将高性能低引脚数解决方案的带宽提高一倍 【2022年8月29日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新型HYPERRAM™ 3.0器件，进一步完善其高带宽、低引脚数存储器解决方案。 發表于：2022/8/29 三星、台积电决战3nm制程：既分高下，也决生死 近两年，全球遭遇巨大的芯片危机，各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满，也难以满足市场的需求，导致芯片价格一路飙升，狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂，更是在这两年中赚得盆满钵满，哪怕台积电不断提高芯片代工价格，订单还是接到手软。特别是下半年3nm工艺量产，更是可能给台积电带来巨幅的营收增长。 發表于：2022/8/29 国人振奋，纯国产的14nm将在明年底实现，ASML或许真的后悔了 近期业内人士指出纯国产的14nm工艺最快将在明年底量产，这与此前力推的28nm工艺实现纯国产，无疑是一个巨大的进步，国产先进工艺的快速进展将有利于推动国产芯片产业的跃进。 發表于：2022/8/29 国产芯片架构下一个目标是600亿颗，彻底打破美国芯片架构霸权 在RISC－V中国峰会上，阿里平头哥发布了RISC－V架构平头“无剑600”，阿里平头哥将之称为芯片架构平台，在于它不仅仅是自己设计芯片卖给企业，而是帮助国产芯片企业降低芯片开发难度，推动RISC－V架构芯片往600亿颗销量迈进。 發表于：2022/8/29 这就尴尬了，台积电空有技术没客户，苹果不用3nm的N3工艺 三星称自己在6月底量产了3nm工艺，于是万众期待，大家都想看台积电的3nm什么时候量产，与三星相比又怎么样，毕竟当前能够量产3nm，且一路竞争的，只有这两家。 發表于：2022/8/29 中芯国际再扩产！拟505亿投建12英寸产线 近日,中芯国际发布公告,公司与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。 發表于：2022/8/29 半导体格局生变，芯片价格为何总是暴涨暴跌？ 消费电子市场需求的持续减弱，曾在上半年引发过一波芯片急跌，而近日多款芯片报价［雪崩］，让半导体供应问题再度成为行业焦点。 發表于：2022/8/29 <…571572573574575576577578579580…>
