頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 PC唯一的逆势增长，中国仍是联想的业务核心 全球PC市场的加速下滑，拖累联想集团本期业绩。虽然告别了去年的高增速，但在手机、服务器、方案服务业务等“第二增长曲线”的支撑下，联想避免了像英特尔那样不得不拿出“灾难性”业绩的情况。 發表于：2022/8/27 PC市场需求疲软，华硕、宏碁、微星库存爆棚 8月23日消息，今年以来，由于PC市场需求下滑，导致OEM、ODM厂商的库存大幅上升，同时零售渠道的库存水位也于第二季度末攀升至新高，使得各OEM/ODM厂商的存货周转天数明显拉长，这也加剧了对于PC市场后续走向的疑虑。其中，库存相对高于其它同业的华硕，及大幅下修全年出货量的仁宝，皆被看衰。 發表于：2022/8/27 累计出货5亿＋！世强先进联合芯旺提供工业级8位/32位MCU 2022年6月18日，上海芯旺微电子技术有限公司(下称“芯旺”)与世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)签署代理协议，授权世强先进代理其旗下通用MCU、汽车MCU等全线产品。 發表于：2022/8/26 什么是DRAM？三星在哪年成为全球最大DRAM制造商？ 8月20日消息，据国外媒体报道，在消费电子产品领域业务广泛的三星电子，在终端产品及关键零部件方面都实力强劲，他们也是当前全球最大的存储芯片制造商，在DRAM和NAND闪存市场的份额都远高于其他厂商。 發表于：2022/8/26 IC厂家如何让生存，先进技术是关键，世芯先进FinFET工艺多项流片 IC厂家如何让生存，先进技术是关键。世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合，世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。 發表于：2022/8/26 3纳米制程仍有多家企业签订，高通转移高端芯片订单的原因？ 高通转移高端芯片订单的原因，也正是因为三星的工艺过于拉跨，而且不良率非常高。从目前来看，三星的3纳米制程似乎仅有两家企业签订，而台积电的3纳米制程仍有多家企业签订。 發表于：2022/8/26 时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务 时隔多年之后，Intel又一次重启了晶圆代工业务，成了的IFS代工部门未来会是Intel重要的营收来源之一，前不久还跟联发科达成了合作协议，这也是IFS部门拉到的最重要的客户了。 發表于：2022/8/26 3nm芯片为何这么强？3nm系列的创新主要在于这种工艺使用FINFLEX技术 19日讯，IC设计公司的消息人士透露，尽管三星电子积极争夺3nm芯片订单，但台积电继续从苹果和英特尔等供应商那里获得3nm芯片订单承诺。 發表于：2022/8/26 充电五分钟，续航200km，那么如此快的充电速度是如何达到的呢？ 8月19日，小鹏汽车发文解答小鹏G9 800V超快充相关问题。小鹏汽车介绍，小鹏G9高压充电使用的直流电，直流电的传输方向固定，没有变频。也就是说直流电产生的磁场是恒定磁场，不是电激发产生电磁辐射，对人体的健康是没有损害的。 發表于：2022/8/26 Meteor Lake 14代酷睿又是一次大变：多芯片整合封装、Intel 4工艺、外部工艺代工 8 月 20 日消息，据 Videocardz 消息，英特尔的 14 代酷睿处理器 Meteor Lake 的核显将可能支持光线追踪加速(Ray Tracing Acceleration)。 發表于：2022/8/26 <…579580581582583584585586587588…>
