頭條 美中印欧等正合作打造RISC-V开放标准芯片架构 7 月 8 日消息，据南华早报 7 月 7 日报道，阿里巴巴集团副总裁、达摩院玄铁团队负责人戚肖宁表示，尽管美中技术竞争激烈，但全球 RISC-V 芯片架构合作依然坚韧。 最新資訊 5nm骁龙笔记本全球首发开卖：全球第一款采用5nm LPE工艺的PC处理器 7月底NVIDIA发布Q2季度财报已经，表示显卡滞销，游戏业务将下滑44%，引发NVIDIA股价大跌，华尔街分析师们也纷纷看衰NVIDIA，然而没过去多久，已经有分析师变脸了，开始看好NVIDIA，因为5nm显卡就要发布了。 發表于：2022/8/27 从2022年开年至今，国内半导体行业主要出现了哪些并购？ 近十年来，随着半导体产业的成熟，并购高潮迭起。据统计数据显示，2015年，1077亿美元的并购规模超过了此前7年的总和;2020年，并购价值跃升至1179亿美元，创下历史最高年度纪录。 發表于：2022/8/27 两亿像素时代已至，两亿像素能为手机影像带来什么改变 最近这几年，智能手机厂商在移动影像这方面，可以说是争得头破血流，各种全新的技术和产品，也是接连问世。对于一些喜欢拍照的用户来说，这应该是非常可喜的变化。毕竟，相比于比较笨重和学习成本很高的专业相机产品，用手机来记录生活，明显更加方便和快捷。 發表于：2022/8/27 三星将召开新款折叠屏手机国行发布会，发布Z Fold4和Z Flip4 此前不久，Counterpoint Research公布了上半年全球折叠屏手机销售情况，其中三星以62%的市场份额稳居销售榜首位，可见其折叠屏机型在全球市场的受欢迎程度。8月22日，三星将召开新款折叠屏手机国行发布会，发布Z Fold4和Z Flip4。 發表于：2022/8/27 苹果智能指环专利：可完成多种手势识别，混合手势，以及结合Apple Pencil等交互 8月10日青亭网报道，USPTO近期公开苹果一项专用于AR、VR、MR场景的智能指环专利，专利号US11409365，特点是内置12个自混合干涉测量传感器(self-mixing interferometry)，可完成多种手势识别，混合手势，以及结合Apple Pencil等交互。 發表于：2022/8/27 5G加速数字经济与实体经济融合，给广大消费者带来新的体验 5G商用，指第五代移动通信技术用于商业用途。 2019年10月31日，三大运营商公布5G商用套餐，并于11月1日正式上线5G商用套餐。标志着中国正式进入5G商用时代。 發表于：2022/8/27 华为宣布全面进入芯片半导体领域，加速投资国内相关芯片产业链 芯片方面，华为一直都坚持自主研发，凡是常用到的核心芯片，华为基本上都实现了自研。例如，手机芯片华为有麒麟系列，通信芯片华为有巴龙系列，服务器芯片华为有鲲鹏系列，还有路由器芯片、AI智能芯片以及电视芯片等。 發表于：2022/8/27 2022年1-6月，新能源汽车产销分别为266.1万辆和260万辆，同比均增长1.2倍 在上海港，出口挪威的比亚迪100台唐EV新能源汽车等待装船。 比亚迪供图在上海海通国际汽车码头，装载着各大品牌新能源汽车的大拖车排起长队，等待着漂洋过海，抵达欧洲、中东、南美等地。 發表于：2022/8/27 重磅，华为开发者大会定档，鸿蒙新技术来了 8月23日消息，2022年华为开发者大会预计将于10月21日至23日在东莞召开。这是华为终端业务面向开发者举办的科技盛会。按照以往惯例，华为常务董事、终端业务CEO、智能汽车解决方案事业群 CEO余承东将发表主题演讲。在2019年华为开发者大会上，华为正式发布鸿蒙操作系统。据华为此前介绍称，鸿蒙已成为全球发展速度最快的移动终端操作系统。 發表于：2022/8/27 临港新片区再迎利好，总投资约1530亿元！积塔半导体先进车规级芯片扩产开工 8月22日上午，临港新片区三周年重点建设项目开工仪式举行。开工的重点建设项目共计72个，总投资约1530亿元，涵盖前沿科技、高品质住宅、市政交通、能源保障、生态环境、商文体旅、社会民生和综合保税等多个领域。本次开工活动设置主会场和11个分会场。本次开工的标志性产业项目有积塔半导体先进车规级芯片扩产项目，智臻科技下一代AI 数智传媒产业基地，延锋国际临港智能座舱配套项目等等。 發表于：2022/8/27 <…578579580581582583584585586587…>
